新汽车,“芯”机遇 四维图新以“芯片+数据+算法”闭环赋能汽车智能化

“伴随汽车产业变革进入深化期,汽车半导体中国芯的发展也将迎来前所未有的重大机遇和挑战。”在2021第十六届中国芯集成电路产业促进大会上,四维图新CEO程鹏说到。

随着汽车产业变革发展进程加快,市场对车规级芯片的需求将呈现爆发式增长,汽车芯片自主品牌也纷纷提速,作为汽车智能化数据与软件领域的老兵和汽车芯片的跨界新人,四维图新程鹏在大会分享了对汽车半导体行业发展的判断与思考。

汽车四化“芯”机遇

当前,“电动化、智能化、网联化、共享化”已成为汽车产业不可逆转的变革趋势,新趋势下,芯片正在逐渐成为智能汽车最核心部件。程鹏谈到,在未来高端智能电动车领域,单车芯片搭载量将数倍增加,达到3000片以上,汽车半导体占整车物料成本BOM的比重,将从2019年的4%提升至2025年的12%,并将在2030年提升至20%。

可以说,新一轮汽车变革正在为汽车芯片产业带来庞大的增量空间,其中,汽车智能化对于单车芯片价值的提升尤为明显。

随着智能网联汽车传感器数量逐渐增加,车辆数据收集能力也日益增强,数据规模日趋庞大,据测算,一台L4级自动驾驶车,每小时产生的数据可达200-300G,程鹏认为,智能网联汽车产生的数据洪流将成为新的“石油”,供给算法训练从而反哺应用能力提升,但面对如此的海量数据,提升数据利用效率不能只依靠云端计算能力,更需要端上的数据处理能力,而这也成为了深耕汽车智能化数据与软件算法多年的四维图新,布局汽车芯片的根本逻辑。

自主品牌“芯”势力

四维图新拥有全国最专业的位置大数据仓库,汇聚人、车、路、环境等PB级的多源数据,覆盖全国920万+公里基础路网,1亿+点要素,数据总量达6.96PB,且每日还在以4.2TB+的量级持续增长中。

对于芯片的布局,让四维图新进一步具备了端上的数据采集和处理抓手,程鹏表示,依托“芯片+数据+算法”的闭环,四维图新将打造国内领先的面向自动驾驶的高精度地图应用,以“云+端”自动化成图能力,提升数据覆盖度、丰富度、精度和鲜度,并以此形成领先的地图服务MaaS能力,构筑四维图新智能驾驶与智能座舱解决方案的重要核心竞争力,同时赋能车厂客户汽车智能化相关解决方案的量产落地。

车规方向“芯”挑战

来自Gartner与北京市半导体行业协会的数据显示,2020年全国汽车半导体市场规模达到476亿美元,而自主品牌中国芯的市场份额只占到了2%。中国汽车芯片本土化程度低,与其需具备的超高设计工艺技术门槛有直接关系,自主产品的每一步向前都得来不易。

相较消费级、工业级芯片,汽车电子芯片在实现车内各类场景应用的同时,要对安全性、可靠性有更高的要求,包括运行稳定要求、可靠性要求、一致性要求、产品生命周期要求、交付良率要求等等,需通过如AEC-Q100、IATF16949、ISO26262等严苛的测试与标准认证。这让有较大基础环节差距的中国芯,面临更大的发展挑战。

在大会“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式上,四维图新及旗下杰发科技AutoChips获两项殊荣,车规级32位微处理器MCU芯片AC7811获“优秀市场表现产品奖”,汽车胎压监测TPMS专用传感器芯片AC5121获“优秀技术创新产品奖”,四维图新在车规级自主品牌中国芯相对薄弱的领域取得突破,收获了来自行业的认可。

但程鹏坦言,中国汽车芯片产业发展还面临诸多问题,如研发投入大、见效慢、收益低,导致芯片产业链缺乏加大汽车芯片设计、生产的积极性。另外,国内各芯片产业链环节零散、缺乏生态协作,截至目前,我国IP、EDA、晶圆制造等产业链环节仍处于追赶阶段,即便是封测领域,产能也向消费级倾斜。

不过程鹏认为,随着国家政策的扶持、政府的统筹规划、产业链上下游的彼此信任与合作,国内半导体产业链正在打破原有的边界与壁垒,迎来快速发展期。

展望未来,程鹏希望芯片产业上下游伙伴能紧密协同合作,共建智能网联“芯”平台,共创智能网联的中国芯时代。