重磅!华为成立半导体制造公司

2021年12月28日，华为精密制造有限公司成立，经营范围包含：光通信设备制造;光电子器件制造;电子元器件制造;半导体分立器件制造等。企查查股权穿透显示，该公司由华为技术有限公司100%控股。

由于华为精密制造有限公司的经营范围中包含了电子元器件制造、半导体分立器件制造等，因此也引起一些网友猜测“华为要自己造芯片了”。

对此，华为内部人士向媒体回应称，“精密制造有限公司具备一定规模的量产和小批量试制 (能力)，但主要用于满足华为自有产品的系统集成需求。我们不生产芯片，主要业务是华为无线、数字能源等产品的部分核心器件、模组、部件的精密制造，包括组装与封测。”上述人士表示，经营范围中提及的“半导体分立器件“主要是分立器件的封装、测试。

众所周知，自从华为经历了美国商务部的多轮制裁之后，华为难以从美国获取先进的芯片设计以及芯片制造的渠道，华为最大的合作伙伴台积电也在助其完成5nm芯片代工后暂停了先进制程方面的合作。因此，华为旗下海思公司的半导体芯片业务受到沉重打击。