当前位置:首页 > 厂商动态 > 康佳特
[导读]核芯数量的巨大飞跃

Shanghai, China, 5 January 2022 * * *全球领先的嵌入式模块和边缘计算技术供应商德国康佳特(congatec),重磅推出10款基于第12代英特尔酷睿移动端与台式机处理器(代号为Alder Lake)的全新COM-HPC 和COM Express计算机模块。采用英特尔最新的高性能内核,全新COM-HPC (尺寸 A和C) 以及COM Express Type 6模块大幅提升並改进了嵌入式和边缘计算系统的性能。最引人注目的是采用英特尔创新的高性能混合架构,在BGA封装规格版本上可提供多达14核/20线程,在台式机版本(LGA封装规格) 上可提供16核/24线程,为下一代物联网和边缘应用程序提供了多任务处理和可扩展性,性能大幅跃进。[1] 受益于多达6或8个(BGA/LGA) 优化性能内核(P 内核) 與多达8个低功耗效率内核 (E内核) 和DDR5内存支持,能加速多线程应用程序并更高效地执行后台任务。

此外,与第11代英特尔酷睿处理器相比,第12代移动端BGA處理器集成多达96个英特尔锐炬 Xe GPU执行单元,预计可提升高达129%[2] 的图形性能,可为用户提供沉浸式体验,且更快速处理并行工作负载,如人工智能 (AI)算法。

为达到最高的嵌入式客户使用性能,基于LGA处理器的模块图形性能提高了94%,其图像分类推理性能几乎翻了三倍,吞吐量提高了181%。[3] 此外,这些模块还提供了高带宽高速率总线直接和GPU进行通讯,以获得最大的图形和基于GPGPU的AI性能。与BGA版本相比,这些模块和其他外围设备之间能提供双倍的通道速度,得益于超快速PCIe 5.0接口技术,也可从处理器引出PCIe 4.0通道。此外,台式机芯片组最多可提供8x PCIe 3.0通道以实现额外的连接,而移动BGA版本可直接从CPU引出16x PCIe 4.0通道,从芯片引出8x PCIe 3.0通道。

这些模块应用广泛,所有需要高端嵌入式和边缘计算技术的地方都是其目标市场,例如:智能工厂和过程自动化中需要用到多个虚拟机的边缘计算机和物联网网关,基于人工智能的质量检查和工业视觉、实时协作机器人以及用于仓库和运输的自动物流车辆。典型的户外应用包括自动驾驶车辆和移动设备、交通和智能城市中的视频安全和网关应用,以及需要人工智能运算的5G云端设备和边缘计算。

“Intel Thread Director充分利用英特尔创新的性能混合架构,将强大的P核性能与节能的E核结合起来,将每个工作任务分配给合适的内核,以获得最佳性能。选定的处理器也适用于英特尔® TCC 和时间敏感网络(TSN) 的硬实时应用程序。它们可完全支持Real-Time Systems的虚拟机监视器(Hypervisor)技术,这是一个在单个边缘平台上整合多种不同工作任务的理想平台。由于这同样适用于低功耗和高性能场景,因此通过此小生态足迹可实现高度可持续性设计。” 康佳特营销总监Christian Eder解释道。

除了最高的带宽和性能外,新的旗舰COM-HPC客户端(Client)和COM Express Type 6模块还配备了支持Windows ML、英特尔® Distribution of OpenVINO™ 工具套件和Chrome Cross ML的专用人工智能引擎。不同的人工智能工作任务可无缝地委托给P核(P-cores) 和E核(E-cores),以及GPU执行单元,用来处理最密集的边缘AI工作任务。内置的英特尔® 深度学习加速技术通过失量神经网络指令(VNNI)利用不同的内核,且集成图形处理器支持人工智能加速的DP4a GPU指令,甚至可以扩展到专用GPU。此外,英特尔的最低功耗内置人工智能加速器英特尔® Gaussian & Neural accelerator 3.0 (英特尔® GNA ) 支持动态噪声抵消和语音识别,甚至可以在处理器处于低功耗状态时运行,用于语音唤醒命令。

将这些功能与对Real-Time System的虚拟机监控技术的支持,以及对实时Linux和Wind River VxWorks的操作系统支持相结合,使这些模块成为一个真正全面的生态系统方案,以促进和加速边缘计算应用程序的开发。

基于第12代英特尔酷睿移动处端理器的conga-TC670 COM Express Type 6Compact模块(95 mm x 95 mm)和conga HPC/cALP COM-HPC客户端尺寸A模块(120 mm x 95 mm)将提供以下配置:

Processor
   Cores/(P + E)
   P-coresFreq. [GHz]
   E-coresFreq. [GHz]
   Threads
   GPU Compute Units
   CPUBase Power [W]
Intel Core i7 12800HE
   14 (6+8)
   2.4 / 4.6
   1.8 / 3.5
   20
   96
   45
Intel Core i5 12600HE
   12 (4+8)
   2.5 / 4.5
   1.8 / 3.3
   16
   80
   45
Intel Core i3 12300HE
   8 (4+4)
   1.9 / 4.3
   1.5 / 3.3
   12
   48
   45

基于第12代英特尔酷睿台式机处理器的conga HPC/cALS COM-HPC客户端尺寸 C模块(120 mm x 160 mm) 将提供以下配置:

Processor
   Cores/(P + E)
   P-coresFreq. [GHz]
   E-coresFreq. [GHz]
   Threads
   GPU Compute Units
   CPU Base Power [W]
Intel Core i9 12900E
   16 (8+8)
   2.3 / 5.0
   1.7 / 3.8
   24
   32
   65
Intel Core i7 12700E
   12 (8+4)
   2.1 / 4.8
   1.6 / 3.6
   20
   32
   65
Intel Core i5 12500E
   6 (6+0)
   2.9 / 4.5
   - / -
   12
   32
   65
Intel Core i3 12100E
   4 (4+0)
   3.2 / 4.2
   - / -
   8
   24
   60

所有这些模块都附带了针对所有领先RTOS的全面板级支持包,包括来自Real-Time System以及Linux、Windows和Android的虚拟机监控程序支持。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

9月2日消息,不造车的华为或将催生出更大的独角兽公司,随着阿维塔和赛力斯的入局,华为引望愈发显得引人瞩目。

关键字: 阿维塔 塞力斯 华为

加利福尼亚州圣克拉拉县2024年8月30日 /美通社/ -- 数字化转型技术解决方案公司Trianz今天宣布,该公司与Amazon Web Services (AWS)签订了...

关键字: AWS AN BSP 数字化

伦敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英国汽车技术公司SODA.Auto推出其旗舰产品SODA V,这是全球首款涵盖汽车工程师从创意到认证的所有需求的工具,可用于创建软件定义汽车。 SODA V工具的开发耗时1.5...

关键字: 汽车 人工智能 智能驱动 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越来越多用户希望企业业务能7×24不间断运行,同时企业却面临越来越多业务中断的风险,如企业系统复杂性的增加,频繁的功能更新和发布等。如何确保业务连续性,提升韧性,成...

关键字: 亚马逊 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,据媒体报道,腾讯和网易近期正在缩减他们对日本游戏市场的投资。

关键字: 腾讯 编码器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中国国际大数据产业博览会开幕式在贵阳举行,华为董事、质量流程IT总裁陶景文发表了演讲。

关键字: 华为 12nm EDA 半导体

8月28日消息,在2024中国国际大数据产业博览会上,华为常务董事、华为云CEO张平安发表演讲称,数字世界的话语权最终是由生态的繁荣决定的。

关键字: 华为 12nm 手机 卫星通信

要点: 有效应对环境变化,经营业绩稳中有升 落实提质增效举措,毛利润率延续升势 战略布局成效显著,战新业务引领增长 以科技创新为引领,提升企业核心竞争力 坚持高质量发展策略,塑强核心竞争优势...

关键字: 通信 BSP 电信运营商 数字经济

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央广播电视总台与中国电影电视技术学会联合牵头组建的NVI技术创新联盟在BIRTV2024超高清全产业链发展研讨会上宣布正式成立。 活动现场 NVI技术创新联...

关键字: VI 传输协议 音频 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日举办的2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商会上,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称"软通动力")与长三角投资(上海)有限...

关键字: BSP 信息技术
关闭