士兰微电子扩产计划开工，总投资43.5亿元

1月6日消息，近日，厦门海沧区2022年第一季度7个项目正式动工，总投资43.5亿元，士兰微电子的12英寸芯片产能扩产项目在列。

据了解，士兰微预计在厦门厂区现有的12英寸厂房进行扩产计划，新增12英寸高压集成电路和功率器件芯片生产线，拟装修净化车间，添置国际先进的光刻机、刻蚀机、扩散炉等设备，配套建设动力及辅助设备设施等。

项目建成达产后将新增2万片/月的12英寸高压集成电路和功率器件芯片生产能力，并进一步提升生产线技术水平，预计达产后实现年销售收入约11.4亿元。

根据公开资料显示，士兰微在厦门拥有两条12英寸特色工艺芯片生产线。其中一条12英寸生产线总投资70亿元，工艺线宽90nm，该生产线分两期进行，计划月产8万片，2020年12月项目一期已投产;另一条12英寸生产线预计总投资100亿元，将建设工艺线宽65nm至90nm的12英寸特色工艺芯片生产线。

据了解，士兰微是国内为数不多的以IDM模式为主要发展模式的综合型半导体产品公司，当前主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED(发光二极管)产品等大类。在2021年士兰微的IGBT芯片业务上半年收入为1.9亿元，同比增长110%，其车规级IGBT模块B1、B3封装产品进入批量供应阶段，相当于英飞凌的五代技术。