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[导读]过去几年,苹果推动了整个SIM的进步,从普通SIM卡到MICRO SIM,再到NANO SIM卡。让SIM卡的面积缩小了50%以上。苹果为何要推动SIM进步,原因就是现在手机追求体验,追求轻薄,而SIM卡太占地方,做得越小,就越有利于手机厂商们节省内部空间。

过去几年,苹果推动了整个SIM的进步,从普通SIM卡到MICRO SIM,再到NANO SIM卡。让SIM卡的面积缩小了50%以上。苹果为何要推动SIM进步,原因就是现在手机追求体验,追求轻薄,而SIM卡太占地方,做得越小,就越有利于手机厂商们节省内部空间。

对于SIM卡大家都不陌生,SIM卡最早于1991年推出,尺寸与标准信用卡相同(85×54×0.76毫米),随着手机的小型化,在1996推出Mini-SIM,尺寸为(25×15×0.76毫米)也就是我们今天所说的大卡,伴随着功能机到智能机。随着智能手机的发展,由于手机内部空间有限,可拆卸电池消失了,sim卡又进一步减小。2010年苹果发布的一代经典机型iPhone 4首次采用Micro-SIM卡。其实它的标准早在2003年已经制定完成尺寸为(15×12×0.76毫米)。

不过时间不长,在2012年iPhone 5开始,又被更小巧的nano SIM卡替代,仅仅(12.3×8.8×0.67毫米),目前这款卡已成为市场上的主流。关于nano SIM标准苹果与、摩托罗拉、RIM和诺基亚竞争激烈,诺基亚甚至拒绝向苹果nano-SIM卡标准授权专利,不过最终还是苹果成功胜出了。nano SIM与Micro-SIM卡并无本质区别,只是封装工艺等变化使其更加小型化,所以一般可以通过剪卡来实现。Embedded-SIM(e-SIM)嵌入式SIM卡将传统SIM卡直接嵌入到设备芯片上,功能上与SIM卡无异。安装于设备内,用户无需再插入物理SIM卡,占用手机空间更小,尺寸为 6x5mm。而今天的主角iSIM则不占用额外的手机空间,直接集成在SoC中,完全消除了对分立 SIM 硬件组件的需求。

后来苹果更是推动了eSIM,将SIM都做成一张单独的芯片在手机中,手机不需要再插卡进去,直接远程运营商写号即可,进一步降低制造成本,节省手机内部空间。不过eSIM卡在国内推广,却遇到了很多的阻力,毕竟对于运营商而言,这种eSIM卡还是影响到了大家的利益的。所以目前国内的手机基本上还不支持eSIM卡,只在一些可穿戴设备,比如智能手表上,部分地区支持eSIM卡。

而近日,高通又首发一项比eSIM更先进的技术,那就是iSIM卡,这次是将 SIM 卡的功能集成到设备的主处理器中,不再需要eSIM卡那样的一颗单独芯片了。而iSIM写进CPU后,性能、功能会更加强大,当然与eSIM一样,允许运营商利用现有的 eSIM 基础设施进行远程 SIM 配置。而iSIM卡最牛的是,以前无法内置 SIM 功能的大量设备,都可以因此而添加移动服务连接功能,直接连接上3G/4G/5G等功能,比如笔记本电脑、平板电脑、虚拟现实平台、物联网设备、可穿戴设备等,可以大量节约成本。

据媒体报道,高通官方宣布,已经和沃达丰公司以及泰雷兹进行合作,并且表示将全球首次演示采用 iSIM 新技术的智能手机,该项技术允许将 SIM 卡的功能并入到设备的处理器当中。如果该项技术成功了,那么高通将会发布什么样的变化?作为竞争对手的联发科又会怎么样?

自从联发科发布天玑 9000 处理器之后,联发科和高通就处于同一个位置上了,从前联发科的主要市场是在于中端处理器,但发布了天玑9000 之后,联发科就已经算是冲击高端了,一旦冲击成功,给高通带来的损失无疑是巨大的,因为很多品牌的次旗舰手机用的基本都是高通的处理器,而现在联发科上来了,高通自然会有所措施。

据了解,高通和沃达丰以及泰雷兹共同演示机型是用三星的 Galaxy Z Flip3 5G 机型,该款机型搭载着骁龙 888 5G 芯片,可以很好的测试 iSIM 新技术。

和集成芯片的 eSIM 技术不同的是,iSIM 技术可以说是把降压功能做到极限,也就是说,该项技术可以给许多无法内置 SIM 卡的机型带来移动通讯和连接上网等功能。

该技术演示使用的是一台三星 Galaxy Z Flip3 5G,搭载骁龙 888 5G 芯片。iSIM 技术还为移动服务集成到手机以外的设备铺平了道路,将移动体验带到笔记本电脑、平板电脑、虚拟现实平台、物联网设备、可穿戴设备等。

根据高通官方介绍,该款 iSIM 技术是通过内置到手机上面的,只不过它显得更加的高级,芯片直接放在 SoC 内,这样可以有着更高的安全性,在用户使用过程中,可以实现更加灵活、便捷,从而减少用户的操作烦恼。

除了不占用额外设备空间外,iSIM至少还拥有以下优点:

制造成本低

iSIM 设计消除了物联网设备中对实体卡和托盘或专用焊接芯片的需求,从而降低了制造成本。该方法可以减少组装过程中的步骤,同时还可以缩短制造供应链。尤其是在成百上千台设备上成倍增长加的情况下,成本节约可能非常显着。

长寿

借助 iSIM,所有处理内核、SIM 功能、内存和输入/输出端口都集成到一个 SoC 中。通过这种流线型设计,电力使用变得更加高效,这意味着电池寿命得以延长。这可能意味着您的设备使用寿命更长,总成本更低。

安全

iSIM 的加密元素位于 SoC 内的独立处理器中。有效地消除了替换、窃取或篡改它的可能性。

管理

利用 eUICC,iSIM 使设备能够在全球任何地方部署。可以远程管理设备上的多个 SIM 配置文件,并可能以安全且经济高效的方式将它们连接到任何网络。它提供了以更低的成本开发更紧凑的设备的机会,使设备管理更容易。 在5G即将普及的时代,eSIM更是万物联网的重要关键。

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