英特尔CEO表示：半导体设备将成为科技行业的磁石

1月22日凌晨消息，英特尔CEO表示，半导体设备将成为科技行业的磁石，美国应提高国内芯片产量，美国国会需要完成芯片立法的工作，英特尔计划继续在俄亥俄州发展业务。

近日英特尔表示，将在占地 1000 英亩的土地上投资 200 亿美元建设新工厂，这将创建 3000 个就业机会。英特尔首席执行官Pat Gelsinger对媒体表示，未来的总投资额可能会增加至 1000 亿美元，共建设 8 座工厂，这将是俄亥俄州有史以来最大的投资，也可能是未来全球最大的芯片制造基地。Gelsinger认为，“全球芯片短缺的危机将不会在短时期内被解决，预计要到2023年“缺芯”问题才会有所缓解。”

首席财务官George Davis也表示，基板等材料供应紧张，甚至已经超出了英特尔的预期，尤其是今年的第三季度将会面临严重的短缺。这一举动的目的是解决全球缺芯问题，恢复英特尔在芯片领域的领导地位，此外减少美国对于亚洲芯片工厂的依赖。英特尔在俄亥俄州的投资预计将吸引合作伙伴和供应商。英特尔表示，空气产品、应用材料、LAM研究和超清洁技术公司都表示有兴趣在该地区建立业务。在这几年里，半导体芯片供应将一直处于供需失调的状态。目前，从智能手机到汽车等各种产品都使用的半导体芯片在全球都面临短缺。

虽然芯片制造商正争相提高产量，但英特尔的新工厂计划并不能缓解当前的供应紧张，因为该工厂需要数年时间才能建成。同时，为了增加美国的芯片生产，拜登政府正在大力推动说服国会批准520亿美元的补贴资金。拜登计划周五在白宫与Pat Gelsinger一起宣,拜登计划周五在白宫与Pat Gelsinger一起宣传英特尔的投资。

美国商务部副部长唐·格雷夫斯(Don Graves)在另一份声明中表示:“该项目是提高美国国内芯片制造能力的关键一步。”Pat Gelsinger此前也曾指出，如果没有政府资金支援，英特尔仍会选择俄亥俄州建设新工厂，只不过进度不会那么快。他也表示几个月内会宣布欧洲制造基地更多细节。此前，英特尔已宣布，未来10年将在欧洲投资800亿美元，将建设至少两座先进的晶圆厂。Gartner的数据显示，英特尔在2021年将第一名的位置让给了三星，之后以0.5%的增长率跌至第二名，这是前25家公司中增长率最低的。

昔日的美国芯片巨头在华经营受挫，斥资700亿打造工厂，并得到中国的设备支持，可开办不到三年就彻底关停，世界排名又被中企反超，如今开始退出中国市场。

在华700亿工厂关闭

说起芯片代工企业，目前国际上比较知名的当属台积电和三星，这两家企业也分别占据了世界芯片代工的前两名，而昔日美国有一家芯片代工厂，靠着自身的实力长期占据着世界第三的位置，它就是美国第一大芯片企业格芯。

然而发展规模紧跟台积电和三星的格芯，却全面退出了中国市场。2019年5月其在成都的工厂表示正式停工，并公布了停产的通知文件，文件中表示，“受公司运营情况的影响，将于该文件发布之日起停产”。

这座位于成都的芯片厂在2017年花费了700亿投建，在建造之初就是当时“世界上第一座22nm晶圆厂”，一度被人们寄予厚望，对于这一项目成都官方部门十分重视，希望格芯能够帮忙带动以四川为首的西南芯片制造业，甚至成都官方部门还投入巨资为其购买设备。然而格芯当时新上任的CEO朝令夕改，在完善好生产计划后又裁撤生产线，结果导致工厂的生产迟迟难以步入正轨。

在进入2020年之后，生产经营已经难以为继的格芯，将成都工厂仅存的74名员工悉数裁撤，生产线上的多数机器和设备已经倒卖完毕，自此格芯在中国的撤退计划也已进入了尾声。

除此之外，格芯公司还宣布退出研发攻关已久的7nm芯片生产领域，由于7nm工艺的研发需要投入大量的资金和技术，而格芯公司由于长期的亏损已经难以继续保持这样高投入的研发了，加之原来格芯的老客户AMD已经将7nm芯片订单交给了台积电代工，因此格芯才会选择退出该芯片工艺的研发行列。中国中兴通讯公司遭到美国政府的封杀，引起无数中国人关注，人们不禁感叹，我们距离美国科技实力还有很多路要走，美国轻轻一挥手下达封杀令，就能让我国第二大通讯厂商面临着垮掉的危险，振兴中华，强大中国芯，刻不容缓!

中兴遭封杀事件也激发资本市场更多关注国内相关领域公司，形成了“芯片概念股”之说。

据了解，中国A股上市的芯片领域公司近70家，但令人感慨的是：

国内近70家芯片公司的市值竟然还没有美国高通、博通和英特尔三大厂商的一半!

与美国相比，我国和芯片相关企业规模普遍较小，企业产品的技术含量不高，可替代性强，而且盈利也比较困难，不少国内芯片公司靠着补贴资金艰难度日。

在芯片领域，一般国际上有3种发展模式：

第一种是Intel英特尔这种类型的，芯片设计，整片制造、封装测试以及市场销售都自己搞定。

第二种是高通、华为、联发科这种类型的，专注芯片设计这个领域，比如ARM专注于芯片架构设计;高通基带打遍全球无敌手;联发科为各种行业设计芯片。

第三种是台积电、长电科技这种专注代工的公司，比如很多公司的芯片要到台积电那里去流片，去制造。长电科技专注芯片封装测试，成为全球第三大封装厂商。