中国半导体协会：全球应加强协作，缺芯真的结束了？

眼瞅着全球的半导体供应难题悬而未决，欧盟、美国争相出炉了振兴自家半导体产业的发展方案。其中，欧盟计划要在2030年拿下全球20%的半导体份额，然后还喊话台积电等巨头到欧洲建厂;美国则在前几天就下定决心要重整在半导体产业的雄风，盼望着回到巅峰时期——此前拿下全球37%的半导体制造份额。

就在本周之内(2月1日当周)，美国官方将对此前出台的《2022美国竞争法案》进行审核，其中包括将给半导体制造拨款的520亿美元的补贴。像台积电、三星、英特尔此前许诺要在美国建高端芯片工厂，都是冲着这份补贴来的。但是美国官方磨蹭到现在，也还没有兑现补贴。

韩国日本这俩国家也在暗自较劲，试图让自家的半导体产业发挥出更大优势。日本还找来美国“联手”，两国计划在半导体领域发起技术出口限制。总之，各国的半导体重振计划看似五花八门，最终目的都是希望将半导体供应链的主动权掌握在自家人手里。

然而，懂得都懂，半导体产业的发展不可能只靠单个企业就撑起一片天。就拿荷兰光刻机巨头阿斯麦(ASML)来说，它虽然是全球唯一一家能生产EUV光刻机的企业，但是这款设备有90%的零部件依靠进口，相关的供应商遍布在美国、日本、德国等国家和地区。而且，由于部分关键零部件的供应商是美国企业，阿斯麦的光刻机出口还得看美国眼色。

1月31日当天，正值我国除夕日，中国半导体行业协会也在当日的新春献词中，呼吁全球半导体产业界应加强协作，共同开展相关技术和产业发展课题研究，争取分析半导体行业发展瓶颈问题，促进全球的交流与合作。

半导体历来是现代生活的十分重要组成部分。无论是上班路上的交通：比如汽车、电梯、红绿灯，还是到与客户、朋友和家人交流的设备：比如电脑、电话、平板电脑，都要用到半导体。尤其是随着物联网的普及，每一种能够想象的产品都将内置半导体，以实现通信和联网。

半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。现如今大部分的电子产品，比如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着十分密切的联系。

常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。值得一提的是，芯片设计位于半导体行业的最上游，是半导体行业的核心基础。它技术壁垒高，需要大量的人力物力，需要长时间的技术积累和经验沉淀。需要提醒的是，中国的华为芯片设计已达到世界领先水平。

有外媒报道指出，中国正计划建立专门组织，用于协调和促进中国与外国企业在半导体领域展开合作。

据介绍，该组织名为“跨境半导体工作委员会” (cross-border semiconductor work committee)，通过在软件、材料和制造设备方面建立研发中心等方式，推动中国和外国半导体产业的合作交流。

外媒报道进一步指出，该委员会鼓励外国实体通过与地方政府合作并提供资金的方式建立研发或制造基地，委员会将于2022年上半年成立。

截至2月1日，已有71家半导体公司公布2021年业绩预告/快报，其中66家有望实现全年净利润同比正增长，占比近93%。

不过，若只看去年Q4单季度表现，情况稍有不同。这72家企业中，29家实现净利润单季度环比正增长，占比近四成;20家Q4净利同环比双增，占比28%。

实际上，在持续一年有余的大规模缺芯涨价潮下，去年多家半导体厂商赚得盆满钵满，业绩频传喜报。然而，去年9月以来，“缺芯潮”分化的声音逐渐高涨，显示驱动芯片(DDI)、 非车用MCU短缺逐渐缓解;而车用芯片虽然依旧紧张，但产业链厂商、多国政府也正全力纾解。

同样分化的还有半导体厂商去年Q4业绩。

与去年半年报、三季报时期不同，如今已披露业绩(预告)的半导体个股中，Q4环比变动幅度大部分在50%以内。而表现较好的公司所处细分领域并没有明显的聚集趋势，这也意味着，曾经“押宝赛道”的打法或许不再奏效，“分化”成为行业一大关键词。

图|2021年Q4净利环比增幅居前的十家半导体非设备公司(注：图中数据基于业绩预告中值计算)

非设备厂商中，从2021年Q4净利润环比变动幅度来看，力合微以超20倍增幅遥遥领先;公司Q4营收同环比同样实现大幅增长。公司业务与智能电网密切相关。虽说参考近三年，Q2与Q4一般是力合微业绩兑现期，但其业绩预告中，多个数据依旧透露其业务向好趋势。

一方面，去年力合微智能电网业务实现营收约3.08亿元，同比增长超五成，非电力物联网业务营收约0.53亿元，同比增长约3倍。截至去年底，在手订单金额超1.7亿元，同比增长超130%，而这一金额接近去年全年业绩的一半。

至于其余公司业务则不尽相同。天岳先进主营第三代半导体衬底;士兰微主营功率半导体;晶晨股份主要产品为多媒体智能终端SoC芯片;华微电子同样主营功率半导体业务，等等。

不过，其中多家厂商都在尽力拓展终端应用场景、丰富产品线。

例如，士兰微去年新产能释放后，陆续在白电、通讯、工业、光伏、新能源汽车等市场取得突破;晶晨股份去年拓展全球市场机会，智能机顶盒芯片和 AI 音视频系统终端芯片出货量高速增长，同时WiFi新品实现量产、智能座舱芯片已在布局研发之中;艾为电子已形成音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片四大产品线，另外在物联网、工业、汽车等领域持续展开拓展。

Q4净利环比为负的企业中，安路科技-U、沪硅产业-U、敏芯股份等跌幅较大。

值得注意的是，富满微、明微电子、晶丰明源三家显示驱动芯片(DDI)厂商跌幅居前。这也与此前DDI缺货不再、涨价难的消息相吻合。明微电子也曾在去年三季报中“打下预防针”，表示2021年Q4，受全球新冠疫情、物流等因素影响，产品生产、货物运输交付放缓及下游市场需求受到抑制，终端产品需求可能有所放缓。

图|2021年净利润环比跌幅超过50%的半导体非设备公司(注：图中数据基于业绩预告中值计算)

至于半导体设备环节，目前已有5只个股预告2021年业绩，且4只位列Q4净利环比增幅前十五，仅华峰测控Q4净利润环比下跌。

随着全球晶圆厂积极扩产、先进工艺迭代，半导体设备厂商也迎来机遇。中微公司2021年新签订单金额41.3亿元，同比增长约90.5%;芯源微也透露，新签订单较去年同期大幅增长。