半导体行业收入激增,ASML 优化 EUV 技术欲保龙头地位
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2月9日上午消息,市场研究公司Counterpoint发布的最新报告显示,由于 5G、物联网、云计算、高性能计算、汽车芯片和其他领域的需求增加,预计到2030年半导体行业收入将达到1万亿美元左右。随着技术节点缩小,DUV(深紫外)和EUV(极紫外)光刻系统被广泛用于硅晶圆制作。预计2021年国产半导体公司的利润总计将会达到195.26亿人民币,比去年同期约增长153%。其中士兰微、东芯半导体、北京君正的利润增长超过10倍,多家半导体公司利润增长超过两倍。
利润最高的公司为韦尔股份,伴随着市场对汽车、安防等领域图像传感器需求增长及公司在相关领域市场份额的提升,公司图像传感器解决方案业绩实现了持续增长。公司触控与显示解决方案在本报告期内随着公司TDDI新产品的推出及客户的进一步拓展,触控与显示解决方案业务也为公司带来了新的利润增长点。韦尔股份通过不断整合各业务体系及产品线,充分发挥各业务体系的协同效应,使得公司的持续盈利能力稳步提升。韦尔股份预计2021年全年利润在44.68~48.68亿,同比增长65.13%~79.91%。
兆易创新表示2021年,终端智能化需求和供应链本土化趋势越发明显,公司产品市场需求持续旺盛,公司把握住机遇,围绕市场和客户需求,积极开拓新市场、新客户,优化产品和客户结构,工业等领域营收贡献增加;同时公司持续加大研发力度,不断完善产品线,积累产品和技术优势,进一步提升核心竞争力。在供应端,公司推进供应链多元化布局,积极应对供应短缺,为业绩增长提供有力产能保障。
华润微则表示公司业绩的增长主要原因是公司充分发挥IDM模式优势,加强产品业务,提升公司核心技术研发能力,继续巩固国内功率半导体领域的领先地位。2021年公司接到的订单比较饱满,整体产能利用率较高,整体业绩明显好于去年同期。
士兰微的财报净利润增长2145%,扣非净利润增长可能达到40倍。对此士兰微表示公司在白电、通讯、工业、光伏、新能源汽车等高门槛市场取得突破;电源管理芯片、MEMS2/2传感器、IPM(智能功率模块)、MOSFET、IGBT、SBD、TVS、FRD、LED等产品的营业收入大幅增长,产品结构持续优化,产品综合毛利率显著改善,营业利润大幅度增加。
北京君正也预告扣非净利润将有37倍到45倍的增长。北京君正对于2021年业绩的增长解释为:随着汽车智能化的不断发展和汽车终端市场需求旺盛的拉动,公司在汽车电子领域的销售收入持续增长;同时,公司在工业、医疗、通讯、消费等领域的销售收入亦实现了较好的同比增长。公司各产品线需求旺盛,导致公司总体营业收入较去年同比增长,从而带动了公司净利润的大幅增长。
2 月 9 日消息,据 Counterpoint 报道,2021 年全球半导体行业总销售额创下 5500 亿美元的新纪录,随着芯片市场需求的增加,荷兰光刻机巨头 ASML 公司作为芯片制造关键设备制造商,俨然成为最大幕后赢家。
EUV 技术是目前先进光刻机用到的主要技术之一,ASML 公司目前在这一技术领域处于垄断地位,2022 年预计交付约 60 套 EUV 光刻机,实现快速出货,填补疫情下的芯片缺口。
近日,ASML 公司公布了 2021 财年第四季度业绩,其中净销售额同比增长 35%,毛利率创下历史新高,达到 52.7%,其中 EUV(极紫外线)光刻机销售额达到 63 亿欧元(约合人民币 458 亿元)。
为应对技术节点的缩小,该公司还在大力投资 High-NA(高数值孔径)光刻机,预计 2023 年出货 5 套型号为 EXE:5000 的 High-NA 光刻机。
2021 年,全球半导体行业总销售额达到创纪录的 5500 亿美元,Counterpoint 表示,由于 5G、物联网、云计算、高性能计算、汽车芯片和其他领域需求的增加,预计到 2030 年,半导体行业总收入将达到 1 万亿美元。
光刻技术是目前芯片生产的核心工艺,其中,EUV 技术被认为是当前生产芯片的最佳工艺,,ASML 公司作为光刻系统行业的领导者,能凭借对先进 EUV 技术的大量投资和在 EUV 技术方面的垄断地位,以及在老式光刻系统产品线中的主导地位,在未来继续获得较高市场估值。
ASML 公司表示该公司已经对 High-NA 光刻机进行了大量投资,High-NA 光刻机是 EUV 光刻机的进一步优化,该公司的目标是使其能够实现 3nm 芯片的生产。目前,该公司已经收到五个 EXE:5000 型号(High-NA 产品型号)的订单,各光学掩模、光刻胶供应商之间正在密切协作,预计在 2023 年完成出货。2024 年,AMSL 还将推出 EXE:5200 型号,这是该公司下一代预计大批量生产的 High-NA 光刻机。
此外,ASML 公司称,2022 年至 2026 年,该公司净销售额同比增长将达到 20% 左右,这部分的增长将主要通过 High-NA 光刻机的 EUV 设备销售来实现,到 2025 年,High-NA 光刻机将被大规模用于 DRAM 芯片(Dynamic Random Access Memory)的生产。