英特尔10亿美元投资代工业 ，将会和三星以及台积电正式展开竞争

半导体行业除了制造能力、工艺技术和客户组合，更需要半导体企业的生态系统建立。近日，英特尔宣布成立一项10亿美元新基金，用于扶持早期阶段的初创公司和成熟公司，为代工生态系统构建颠覆性技术。该基金由英特尔资本(Intel Capital)和英特尔代工服务事业部(Intel Foundry Services，IFS)合作设立，将优先投资能加速代工客户产品上市时间的技术能力。其投资领域涵盖知识产权、软件工具、创新芯片架构和先进封装技术。与此同时，英特尔还宣布与该基金联盟的多家公司建立合作伙伴关系，专注于关键的战略性行业变化。

英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长宋继强博士在接受21世纪经济报道记者采访时认为，目前要解决算力增长问题，除了继续通过CMOS微缩来提高密度之外，能够将不同制程和架构、不同指令集、不同功能的硬件进行组合的异构计算，也已经成为解决算力瓶颈的重要方式。其中，实现异构计算，先进封装至关重要。此前，台积电、三星已经先后确定赴美投资设立工厂，一方面是为了扩产能力，另一方面也是争取客户的市场策略。而去年才重返晶圆代工战场的英特尔，接连推出了一系列重磅策略，再度提出“IFS加速器”概念，试图打造一个全方位的生态系联盟。

2021年3月，英特尔CEO帕特·基辛格宣布了英特尔代工服务相关计划，将于美国和欧洲，成为代工产能的主要提供商。除了在美国和欧洲提供领先的封装和工艺技术以及承诺的产能外，IFS还定位于提供代工行业最广泛的差异化IP组合，包括所有领先的指令集架构。基辛格表示，将利用IDM 2.0设计出最好的产品，同时用最好的方式进行生产制造。当下智能应用场景日益复杂、数据量爆发式增长、数据形式也多种多样，这些都对算力增长提出了新要求。随着先进3D封装技术的出现，芯片架构师们更多地采用模块化的方法来进行芯片设计，即从片上系统架构转变为系统级封装架构，这种方法能将复杂的半导体分割成多个模块，也称“芯粒(chiplets)”。

每个模块都针对特定功能进行定制，为设计人员提供了卓越的灵活性，能够为产品应用混合和匹配最佳IP和制程工艺技术。重用IP的能力也缩短了开发周期，减少了将产品上市的时间和成本。“先进封装技术能够快速达到芯片需要的功耗、体积、性能的要求，降低成本，同时也是目前技术能够实现的解决方案，其主要表现在两方面：一是芯片的小型化、轻薄化;二是芯片互连的高密度和多架构计算芯片的融合。”宋继强博士进一步解释。

Intel的动作不止这些，近期Intel还宣布成为RISC-V国际成员并加入理事会，表示要推动RISC-V生态的发展，而早在去年10月，Intel就发布了一款基于RISC-V的芯片架构的“Nios Soft”处理器。

从这一系列动作可以看出，Intel显然押注于RISC-V架构，并打算在代工环节争取更多利润和战略位置，也就是说，Intel将会和三星以及台积电正式展开竞争。

目前在服务器领域，x86依然是当之无愧的老大哥，但是移动端，x86架构却没有什么表现的空间，而RISC-V架构要想真正发展壮大，还需要大量时间和资本的投入，ARM的霸主地位，恐怕很难动摇。

不过在某些细分领域，和很多人想象的很不一样，x86架构仍然具有一定的优势，特别是对性能方面有较高要求的场景，x86架构的芯片依然受到消费者的青睐。

比如在专业级NAS存储服务器中，搭载x86芯片的产品在性能、拓展性和存储规格方面普遍比ARM芯片的产品更高，且产品定位和售价也更高。

Intel目前针对这些领域不断更新迭代，提升产品性能，优化功耗表现，在部分极客玩家群体中的口碑远超ARM平台。

不过这并不意味着Intel的x86架构可以在这些细分领域高枕无忧，ARM架构也在进步，两者各有优劣。

众所周知，英特尔一直因其闭源的复杂指令集 X86 处理器而受益。现在，它正在与开源的精简指令集 RISC-V 联手，在新任 CEO 基辛格接手之后，这家公司转变的步伐正在加快，下一步还会发生什么已经不好想象了。

每种芯片微架构都各有利弊，它们在硬件、软件和支持平台等问题上的条件大相径庭。无论如何，如今大多数 PC 架构(主要是英特尔和 AMD)都是基于复杂指令集的，而大多数智能手机、嵌入式和物联网设备都依赖于精简指令集芯片架构。当然也有例外，最近市场上已经出现了很多基于 Arm 的服务器芯片产品，而苹果用于 Mac 的 M1 系列芯片也是基于 Arm 架构构建的。

开放的 RISC-V 生态系统提供了现代计算必不可少的开放模块化构建基础，这是一套所有芯片制造商都可以使用的指令集。RISC-V 的共同构建者、2017 年图灵奖获得者 David Patterson 帮助使其成为计算机芯片的开放通用语，他对于英特尔的加入表示欢迎：「我很高兴英特尔，这家 50 年前开创微处理器的公司现在成为 RISC-V 国际组织的成员。」

从动机上看，英特尔看到了 ARM、x86 和 RISC-V 都扮演重要角色的未来。特别是，英特尔已经看到对更多 RISC-V 知识产权 (IP) 和芯片产品的强劲需求。

英特尔对推进 RISC-V 的兴趣并不新鲜。事实上，英特尔去年夏天曾考虑以 20 亿美元收购专注于 RISC-V 的半导体设计初创公司 SiFive，但最终并没有成功，这让我们看到了英特尔面对 RISC-V 的心态。

对于押注 RISC-V，英特尔不只是口头上说说，在 2 月 7 日宣布加入 RISC-V 之后，其还宣布了一项 10 亿美元的基金项目，以支持晶圆代工初创企业。该基金是英特尔资本(Intel Capital)和英特尔代工服务部(Intel Foundry Services，IFS)之间的一项合作，将优先投资于芯片 IP、软件工具、创新芯片架构和先进封装技术。

Intel宣布，它已经准备了一笔规模可观的基金，以帮助大公司、小公司、新公司和老公司利用Intel代工服务公司(IFS)打造颠覆性技术。

这笔10亿美元(约合63.58亿元人民币)投资基金旨在利用Intel最新的创新芯片架构和先进的封装技术，加快客户产品进入市场的时间。此外，它不会对体系架构支持过于挑剔，支持范围涵盖x86、ARM和RISC-V等。

作为新CEO基辛格IDM 2.0战略的一部分，这是Intel再度对向外开放其晶圆代工服务明确示好。Intel还预计其3D封装技术等允许在一块芯片产品上集成不同架构，比如x86+ARM这样的混合模块化芯片等。

与此同时，Intel宣布成为RISC-V国际成员并加入理事会，希望能推动RISC-V生态发展。实际上，去年10月，Intel就发布了基于RISC-V的芯片Nios Soft处理器。

另外，Intel还正积极推进一项新的芯片互联标准，就像之前推动USB、PCIe、CXL那样。