印度政府开始着力发展半导体产业：富士康再投资7.5亿

2月21日消息，据报道，印度政府2月19日发布声明，称已收到5家公司价值205亿美元的投资提议，计划在印度当地建设制造半导体工厂和显示器工厂。

其中，包括与富士康计划成立合资公司的Vedanta、新加坡IGSS Ventures 及ISMC计划投资136 亿美元，在印度建立芯片工厂，制造用于5G 设备、电动车等各种产品所需的芯片，这些公司希望根据印度半导体的激励计划申请56亿美元补贴。

印度电子信息技术部在声明中指称，尽管在半导体和显示器制造这一领域提交申请的时间紧迫，但该计划引起良好的反响。此外，声明也提到，Vedanta 和Elest 已提交了价值67 亿美元的投资提案，以在印度建设制造显示器的工厂，并向印度政府寻求27 亿美元补贴。

数据显示，2020年印度半导体市场规模为150 亿美元，预计2026 年将达到630 亿美元。该激励计划是印度总理纳伦德拉‧莫迪(Narendra Damodardas Modi)为提高制造业在经济中占比，以及扭转大流行病导致经济放缓而做出的努力。

此前，鸿海已于2月14日宣布，与印度大型跨国集团Vedanta 签署合作备忘录，拟共同出资成立合资公司在印度制造半导体。这项合资计划以投资制造半导体为主要目标，将是协助印度当地生产电子产品的大力推手。根据双方签定的合作备忘录，Vedanta 将持有合资公司大部分股权，鸿海则持有少数股权。

2月14日讯，富士康今日宣布，将与印度自然资源集团Vedanta合作，在印度建立一家芯片工厂。

富士康称，两家公司已同意成立一家芯片合资企业，富士康将投资1.187亿美元，持有该合资公司40%的股份。Vedanta是印度最大的铝生产商，领先的石油和天然气供应商，Vedanta董事长阿尼尔·阿加瓦尔(Anil Agarwal)将担任合资公司的董事长。

该合资公司旨在满足印度当地电子行业的巨大需求。同时，这也将使富士康成为，响应印度“芯片制造本土化”战略的主要外国科技制造商。富士康在一份声明中称：“该合资公司将支持印度总理纳伦德拉·莫迪(Narendra Modi)的愿景，即在印度创建半导体制造生态系统。”

知情人士称，该芯片项目的进展，还将取决于印度中央政府和邦政府的补贴，以及银行的贷款。去年12月，印度科技部长表示，印度已批准一项100亿美元的激励计划，以吸引全球半导体和显示器制造商来印度建厂，从而推动印度进一步打造全球电子产品生产中心。

据熟悉富士康计划的人士称，该芯片项目的进展还将取决于印度中央和邦政府的补贴，以及银行的贷款。

印度加入了一系列国家的行列，希望建设和加强本国的芯片供应链。该国已经批准了价值7600亿卢比(99.4亿美元)的激励措施，以刺激本土半导体和显示器面板的制造。欧盟和美国都出台了类似的支持措施，欧盟委员会最近公布了430亿欧元的芯片供应链发展计划。

中国台湾拥有仅次于美国的全球第二大芯片产业，并控制着先进芯片制造的大部分市场份额。几十年来，台湾在西海岸建立了完整的芯片供应链。富士康虽然被认为是苹果手机的关键组装商，但多年来一直怀揣着建设自己半导体产能的梦想。其主要的子公司Foxsemicon和Marketech International Corp.生产芯片设备零部件，并提供芯片设施建设服务。该公司还拥有一个内部半导体业务部门，提供各种芯片设计解决方案。

大家都知道，有着“世界工厂”之称的富士康，能走到今天这一步，主要就是靠着为苹果代工，以及国内丰富的劳动力资源供该企业使用。

但是随着国内经济提高，劳动力的工资和成本的问题，使得该企业开始寻找新的劳动力，而它锁定的目标就是印度。

尽管印度有着廉价的劳动力，但是该企业在当地建设的工厂遇到多方面的问题，导致亏损严重。但这并没有让该企业的创始人郭台铭就此放弃。

富士康董事长刘扬伟认为，芯片开发是该公司推动电动汽车发展的基础之一。该公司去年收购了中国台湾芯片制造商旺宏电子在台湾北部城市新竹的芯片工厂，以开发用于汽车的碳化硅芯片。

除此之外，富士康还收购了马来西亚芯片制造商Silterra的母公司DNex 5%股份，从而确保了富士康在DNex董事会的一个席位。为了加强在芯片领域的能力，富士康过去几年一直在从台积电和联华电子招聘工程师。

印度正在与中国台湾地区的晶圆代工企业联电讨论合建晶圆厂事宜，双方很可能合建一家价值约75亿美元的晶圆厂。近年来，印度在电子制造领域取得了快速发展，以手机代工为主，三星、小米、华为、OPPO、vivo为代表的手机厂商纷纷在印度设厂生产。印度电子工业协会(Elcina)2020年12月30日表示，预计2025年印度电子制造业将增长6倍，达到1520亿美元。这也使得半导体技术的重要性日益凸显，印度政府开始着力发展半导体产业。

然而，印度本土发展半导体产业具备许多优势的同时，也存在的诸多“硬伤”，这使得中国台湾地区厂商对于此番合作保持犹豫。印度半导体若想崛起，选择晶圆代工之路或许也并非是权宜之计。

开放市场换技术

在今年3月，印度宣布为每家前往印度的芯片公司提供10亿美元现金补贴，以大力发展印度本土的芯片制造业。因此，印度此番也希望凭借其更大力度的政府优惠政策，与外部半导体企业开展合作。据了解，印度最先盯上的是台积电。然而，有消息称，考虑到其在各地扩产增产的工作较多，台积电极有可能回绝邀约。联电方面则由于支出预算较低、利润较薄、印度所需的技术相对较老等原因，可能会重视印度政府的优惠政策。双方的合作内容可能是合建一家价值约75亿美元的晶圆厂，而印度的地方政府或将为此支付一半的费用。

在外界看来，虽然印度电子信息产业整体相对落后，但发展半导体依旧存在着一些优势。

其一，印度是全球范围内最大的电子市场之一。在上世纪九十年代，印度政府曾下发文件大力扶持软件产业，推出了“零税赋”的政策，对软件和服务公司给予银行贷款的“优先权”，引发了印度软件产业的一场革命。而这也大大促进了印度半导体产业的发展。印度电子与半导体协会(IESA)的数据显示，到 2025 年，印度半导体元件市场的价值预计将达到 323.5 亿美元，在 2018 年至2025 年间以 10.1%的综合年增长率增长。

其二，印度政府很早便意识到了半导体产业的重要性，提供了很多政策支持。自2005年以来，印度就决定大力发展芯片制造业。2012年，印度政府公布了一项涵盖各类电子产业部门的政策，规划设立了200个电子制造业聚落(EMC)。随后，印度将改良特别奖励计划和电子发展基金等，将奖励计划的拨款增加至1.11亿美元。

业内专家同《中国电子报》记者表示，印度与中国台湾地区企业的合作，可以简单理解为用开放市场的方式来换取技术。

除此之外，在2020年时，当地还花费20万亿的巨资，制定一整套的综合方案，其中也包括吸引外来企业到当地建厂。但值得注意的是，吸引的企业却不包括中国企业。

甚至印度还做的更狠，在半年的时间内，就连禁国内250个APP。在这其中，对于小米的罚款更是达到了5.6亿。要知道，小米在当地经营多年来，赚到的总利润才仅为3.5亿。

也就是说，小米为印度提供手机、利益、以及就业机会，最终还要倒赔给当地2亿多。