200多亿,超五家公司拟在印度建芯片及显示器制造工厂
扫描二维码
随时随地手机看文章
近日消息,据彭博社报道,印度政府2月19日发布声明,称已收到5家公司价值205亿美元的投资提议,计划在印度当地建设制造半导体工厂和显示器工厂。
鸿海精密(Hon Hai Precision)与印度韦丹塔(Vedanta)的合资企业、新加坡IGSS Ventures、印度半导体制造公司(India Semiconductor Manufacturing Co)的申请,寻求获得超过56亿美元的政府支持。韦丹塔和埃莱斯特(Elest)申请投资67亿美元建立TFT液晶显示屏(TFT LCD)和Amoled显示屏工厂,寻求27亿美元的资助。
富士康也在其中。富士康参与其中倒也能理解,毕竟富士康在印度市场布局多年,又是全球领先的电子代工厂。电子和芯片集成电路存在一定的产业联系,有助于富士康迅速入局芯片制造赛道。最重要的是印度提供的补贴吸引了富士康,有了这些补贴富士康就能大大降低建厂成本,以便获得收益回报。
不过富士康并没有直接参与其中,而是选择和印度公司Vedanta合作,富士康投资1亿美元,双方成立了合资公司,由合作公司负责参与印度芯片制造等相关事宜。
到2026年,印度半导体市场规模预计将达到630亿美元,而2020年为150亿美元。印度希望建设和加强本国的芯片供应链,并批准了价值7600亿卢比(合99.4亿美元)的激励计划。
“鸿海科技集团”是“富士康科技集团”母公司。成立于1974年,鸿海科技集团是全球3C(电脑、通讯、消费类电子)代工领域规模最大、成长最快的国际集团,集团旗下公司不仅在中国台湾、中国香港、伦敦等证券交易所挂牌交易,更囊括当前中国台湾最大的企业、捷克前三大出口商、大中华地区最大出口商、2015年美国财富杂志全球企业排名第31名,及全球3C代工服务领域龙头等头衔。2018年《财富》世界500强排行榜第24名。2019年《财富》世界500强排行榜第23名。2020年《财富》世界500强排行榜第26名。2021年《财富》世界500强排行榜第22名。集团多年来致力于研发创新,以核心技术为中心,包括:纳米技术、环保制程技术、平面显示器技术、无线通讯技术、精密模具技术、伺服器技术、光电/光通讯技术材料与应用技术及网路技术等。集团不仅具完善的研发管理制度,更在知识产权管理上努力耕耘,积极地以提升华人之国际竞争力为己任。
韦丹塔资源公司(Vedanta Resources)是一家全球性多元化金属矿业公司,总部位于英国伦敦。于1976年在印度孟买创立,是印度最大的有色金属企业;目前总部位于伦敦,并在伦敦证券交易所上市,股票代码为VED;其石油和天然气业务主要分布在印度、澳大利亚、赞比亚等三国韦丹塔资源是印度最大的采矿和有色金属公司,在澳大利亚和赞比亚进行采矿业务,在三个国家开展石油和天然气业务。主要产品有铜,锌,铝,铅,铁矿石和石油。韦丹塔资源还在印度在奥迪萨(2400兆瓦)和旁遮普(1980兆瓦)开发商业发电站。
据业内人士20日消息,市场研究公司Omdia在最近的一份报告中预测,全球半导体市场增速将从去年的21.1%放缓至今年的4.2%。具体来说,预计内存增长3.3%,非内存增长4.6%。但是,从 2020 年到 2025 年的年均增长率来看,预计内存将更高,为 11.5%,非内存为 6.7%。
由于全球供应链危机,中国经济增速放缓、中美冲突、乌克兰危机等外部不确定因素增多,今年增速有所回落。从市场来看,去年增长 23.6% 的计算机和数据存储行业预计今年将增长 0% 并停滞不前。另一方面,汽车半导体去年的增长率为24.6%,今年为17.8%,2023年为11.3%,2024年为13.4%,2025年为12.9%。
从半导体行业的增长势头来看,印度建厂恐怕是双赢了。