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[导读]12月26日,“2021年集成电路EDA设计精英挑战赛”总决赛颁奖典礼在南京集成电路培训基地隆重举行。长期关注并支持EDA产业发展的各级领导、高校代表、企业代表共聚一堂,一同见证这场EDA领域专业竞赛诞生的优秀成果。

12月26日,“2021年集成电路EDA设计精英挑战赛”总决赛颁奖典礼在南京集成电路培训基地隆重举行。长期关注并支持EDA产业发展的各级领导、高校代表、企业代表共聚一堂,一同见证这场EDA领域专业竞赛诞生的优秀成果。

今年,行芯首次作为大赛受邀企业命题方,全方位支持大赛的举办。行芯选送的赛题“先进工艺下互连线电容求解”吸引了来自全国各地35支高校参赛队伍报名。在总决赛阶段,经过多轮激烈角逐和行业专家们的评审,选择行芯赛题的清华大学“智圆行方”赛队夺得此次大赛最高荣誉——麒麟杯。

同时,还有不少选择行芯赛题的赛队斩获佳绩:3支赛队荣获一等奖,5支赛队荣获二等奖,8支赛队获得三等奖,4支赛队获得优胜奖,以及来自浙江大学、东南大学的2支赛队获得企业特别奖。

随着半导体工艺制程的发展,先进工艺下导体互连线之间的寄生电容对时序估算的影响越来越大,尤其是芯片设计Signoff阶段。互连线寄生电容提取是电路时序分析、功耗分析、信号完整性分析和电源完整性分析的基础,如何准确快速进行寄生电容提取对于保证芯片设计质量,满足严苛的PPA(功耗、性能、面积)指标要求,缩短设计周期变得至关重要。

行芯EDA资深工程师何博士全程参与了大赛的命题、辅导和评审。何博士认为互连线电容计算是EDA领域经典的求解课题和主流诉求,算法创新与优化永无止尽,是一个永恒的研究热点。赛题将电路模型抽象为数学模型,让参赛学生将主要精力集中到算法构建与创新上,对提升编程能力、数学推理能力和理解EDA最前沿技术有实质性帮助。行芯赛题吸引了来自计算机、软件工程、微电子、电子信息、数学、物理等广大工科背景的学生参与,我们很欣喜地看到各高校的优秀学子在这个赛题之下,通过有限差分方法、限元法、边界元法和浮动随机行走等算法展开对互连电容提取的探索,并涌现出了许多创新性的作品。


国产EDA的发展,人才是关键。行芯秉持“与芯同行,赋能中国芯”的企业使命,迎难而上、砥砺前行,在聚焦EDA的自主研发同时,未来将持续关注创新人才的挖掘和培养。

在产业优势资源的助力下,行芯期待吸引更多优秀人才的加入,助力培养更多更优秀的EDA产业“芯”力量。

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