当前位置:首页 > 电源 > 功率器件
[导读]我相信你们中的许多人都熟悉德州仪器公司开发的LaunchPad/BoosterPack 生态系统。好吧,我们电机驱动业务决定以BOOSTXL-DRV8301的形式做出自己的贡献!将我们的许多电机驱动器与 MCU 配对是一种常见的做法,而 LaunchPad/BoosterPack 组合提供了一种突出这一点的独特方式。

我相信你们中的许多人都熟悉德州仪器公司开发的LaunchPad/BoosterPack 生态系统。好吧,我们电机驱动业务决定以BOOSTXL-DRV8301的形式做出自己的贡献!将我们的许多电机驱动器与 MCU 配对是一种常见的做法,而 LaunchPad/BoosterPack 组合提供了一种突出这一点的独特方式。

C2000™ InstaSPIN-FOC™(磁场定向控制)LaunchPad 与 DRV8301 电机驱动器 BoosterPack 插件模块,可创建功能齐全的无传感器电机控制系统,为普及型低成本 TI MCU LaunchPad 评估套件产业环境注入了新血。传统无传感器电机控制开发非常复杂,因为存在成本、时间以及实际应用约束,不适合大多数开发人员。TI InstaSPIN-FOC 技术在片上 ROM 中嵌入了重要软件传感器算法,不仅可为不同层次的设计人员简化系统复杂性,同时还可通过在短短几分钟内识别、调节和有效控制任意类型的 3 相位同步或异步电机,缩短设计时间。最新 C2000 InstaSPIN-FOC LaunchPad 在板载 Piccolo™ F28027F MCU 中包含 InstaSPIN-FOC 技术,可显着降低电机控制开发的门槛。


 

BOOSTXL-DRV8301 是一款 10 A、三相无刷直流驱动级,基于 DRV8301 前置驱动器和 CSD18533Q5A NexFET™ 功率 MOSFET。该模块具有 3 个低侧电流检测放大器(2 个在 DRV8301 内部,1 个在外部)。该模块还具有一个 1.5 A 降压转换器,具有短路、热和击穿保护的全面保护,并且可以通过 SPI 接口轻松配置。此 BoosterPack 非常适合那些希望了解无传感器无刷控制技术和驱动级设计的人。该套件旨在与任何 LaunchPad XL 配合使用,主要软件支持通过启用 InstaSPIN™-FOC 的 C2000™ Piccolo LaunchPad 使用 MotorWare 来支持InstaSPIN™-FOC 无 传感器控制解决方案。

 

BOOSTXL-DRV8301 为 LaunchPad XL 接头提供混合的电源、控制和反馈信号,让您可以实施自己的无传感器控制方案。它通过 PWMX_H 和 PWMX_L 信号提供对 3 相驱动级的控制,并可配置为 3 或 6 个 PWM 输入控制。电机相位的电压和电流反馈来自 FB 引脚。此外,还为设备配置和诊断实现了一个 SPI 接口。

兼容型 DRV8301 电机驱动器 BoosterPack 插件模块,其可创建低电压、中等电流的稳健电机控制解决方案,该方案不仅可随时用于开发 6 至 24V、电流高达 14A 的应用,而且还可作为低成本原型设计及评估工具,用于开发更大功率的系统。DRV8301 BoosterPack 是一个低成本选项,可帮助开发人员启动 3 相位电机控制设计,是目前市场上唯一一款由 TI 设计的电机驱动器 BoosterPack(专门针对 C2000 InstaSPIN-FOC LaunchPad 而开发)。如果设计人员同时购买了 LaunchPad 与 BoosterPack,他们可通过电机控制硬件与 TI InstaSPIN-FOC 技术的独特配对,获得完整的硬件设计文件、调试以及 GUI 界面等进程测试与实验,从而可启动家用电器电机、风扇以及泵的创建。

尽管 BOOSTXL-DRV8301 设计紧凑,但它仍然可以为您的三相电机提供强大的动力。下面显示的是 BoosterPack 在每相 24V/10A RMS 下使用 InstaSPIN TM -FOC 以及通过相 C 的电流的稳态温度的热捕获。

 

 

如您所见,BOOSTXL-DRV8301 真正将三相电机开发带入您的掌中。您可以观看下面的 BOOSTXL-DRV8301视频,以了解有关硬件特性的更多信息或在电机驱动器论坛上与工程师同事和 TI 专家搜索解决方案、获得帮助、分享知识和解决问题。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

9月2日消息,不造车的华为或将催生出更大的独角兽公司,随着阿维塔和赛力斯的入局,华为引望愈发显得引人瞩目。

关键字: 阿维塔 塞力斯 华为

加利福尼亚州圣克拉拉县2024年8月30日 /美通社/ -- 数字化转型技术解决方案公司Trianz今天宣布,该公司与Amazon Web Services (AWS)签订了...

关键字: AWS AN BSP 数字化

伦敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英国汽车技术公司SODA.Auto推出其旗舰产品SODA V,这是全球首款涵盖汽车工程师从创意到认证的所有需求的工具,可用于创建软件定义汽车。 SODA V工具的开发耗时1.5...

关键字: 汽车 人工智能 智能驱动 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越来越多用户希望企业业务能7×24不间断运行,同时企业却面临越来越多业务中断的风险,如企业系统复杂性的增加,频繁的功能更新和发布等。如何确保业务连续性,提升韧性,成...

关键字: 亚马逊 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,据媒体报道,腾讯和网易近期正在缩减他们对日本游戏市场的投资。

关键字: 腾讯 编码器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中国国际大数据产业博览会开幕式在贵阳举行,华为董事、质量流程IT总裁陶景文发表了演讲。

关键字: 华为 12nm EDA 半导体

8月28日消息,在2024中国国际大数据产业博览会上,华为常务董事、华为云CEO张平安发表演讲称,数字世界的话语权最终是由生态的繁荣决定的。

关键字: 华为 12nm 手机 卫星通信

要点: 有效应对环境变化,经营业绩稳中有升 落实提质增效举措,毛利润率延续升势 战略布局成效显著,战新业务引领增长 以科技创新为引领,提升企业核心竞争力 坚持高质量发展策略,塑强核心竞争优势...

关键字: 通信 BSP 电信运营商 数字经济

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央广播电视总台与中国电影电视技术学会联合牵头组建的NVI技术创新联盟在BIRTV2024超高清全产业链发展研讨会上宣布正式成立。 活动现场 NVI技术创新联...

关键字: VI 传输协议 音频 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日举办的2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商会上,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称"软通动力")与长三角投资(上海)有限...

关键字: BSP 信息技术
关闭