联发科正式发布天玑8000系列, 手机高端芯片市场已足以碾压高通

在天玑9000大获成功之后，联发科又发布了天玑8000系列，似乎它在高端芯片市场已足以碾压高通，然而实际上它在高端市场对高通并未有足够的领先优势，更类似于4G时代的多核战术，跑分很强但是体验却不够好，正所谓一核有难多核围观。

据知名性能跑分软安兔兔的数据，天玑9000的跑分击败了高通的骁龙8gen1，天玑8100则与高通去年的骁龙888不相上下，因此业界人士指联发科的芯片已吊打高通的骁龙8系。

然而实际情况却并非如此，以国外的知名性能测试软件Geekbench的数据为参考，天玑9000的单核性能其实与骁龙8gen1差不多，只是多核性能方面超越了骁龙8gen1;天玑8100的单核性能则比骁龙888弱，但是多核性能与骁龙888差不多。

即是说联发科的芯片主要是在多核性能方面领先于高通，但是在单核性能方面并未超越高通;除此之外，高通的GPU性能则居于安卓芯片之首，因为它是自研GPU，而联发科则采用了ARM的公版Mali核心，在基带技术方面也是高通稍胜一筹。

玩多核性能是联发科向来的强项，在4G时代联发科曾推出十核架构，然而智能手机行业的领军者苹果则向来更重视单核性能，甚至在相当长时间内坚持双核架构，原因就在于苹果认为对于手机来说很少用到多程序场景，因此单核性能更重要。

据报道，全球市场研究公司Counterpoint 官网发布了2021年第四季度全球智能手机AP/SoC芯片组出货量统计数据，联发科以33%的市场份额，再次拿到了手机芯片出货量的首席位置。这已经是联发科连续六个季度在手机芯片出货量排行榜上登顶，足可见联发科芯片在市场中的认可度之高。

早期的手机市场上，高端手机用高通，中低端用联发科，“山寨机”用国产芯片一度成为行业不成文的规定，但随着市场格局的变化，固有的芯片格局也在被打破。尤其是在高端手机芯片市场，高通“一家独大”的局面正在发生改变。

苹果与华为在高端芯片研发上的不断加码给现有的手机厂商“打了个样”，新国产手机四强也纷纷“集结”芯片赛道，进一步深耕底层能力的野心逐渐显露。联发科则三次向高端芯片市场发起进攻，试图摆脱过往的“中低端标签”。

尽管资金投入巨大，目前芯片前端产业链却迎来了最激烈的变革期，芯片“拿来即用”的时代已经过去。

智能手机处理器芯片承载着争夺新一代移动终端话语权的重任，但受制于技术与市场等多重因素，目前全球能够参与竞争的仅剩下高通、三星、华为、联发科以及展锐，而在高端芯片市场上，手机厂商要想做旗舰机，几乎没有选择的余地。

究其原因，设计一款芯片，不谈标准，仅从算法到量产需要三年。要追赶行业中的顶级玩家，更是需要标准、算法基带芯片、射频芯片、物理层软件、协议栈软件、测试，细分等各个领域的全才。

“做芯片代价太高，尤其做手机SoC有非常多的模块，你怎么样把它打造成一个功耗低、成本有竞争力，然后又能跟业界去PK的产品，需要试错和不断迭代，这些都需要大量的时间和金钱。”国内头部芯片厂商的一位研发工程师表示，一个普通的芯片设计公司做SoC芯片，大概一个小项目就需要千万美元级别的投入。

最核心的底层芯片几乎没有差别，意味着手机厂商只能在其它方面寻找差异化创新，但无论是屏幕、内存还是摄像头再怎么变化，仅靠硬件的“内卷”已经无法调动消费者的购机欲望。

调研机构GfK认为，考虑到目前智能手机底层技术提升已经进入平台期，全球手机市场进入存量长周期替换阶段。英国手机消费群体的平均换机周期达到38个月，美国和中国的这一数据分别为41个月和30个月。当用户的换机周期达到27个月以上的时候，意味着消费者对于手机的消费更趋理性。

“手机市场看起来越来越缺乏新意了，要打破这种状态就必须要从底层技术做起，我们内部的叫关键技术解决关键问题。”3月10日，OPPO Find产品线总裁李杰先生对包括第一财经在内的记者表示，消费者对于手机需求的拓宽，意味着对手机性能和差异化功能特性也提出了更高的要求，而这些要求背后都需要芯片的底层支持。

三年前，OPPO开始改变在芯片领域的打法，除了加大自研芯片外，也开始在第三方的合作中投入更多的工程师。OPPO中国区总裁刘波曾在微博上透露，在与联发科的合作中，OPPO Find X5前后花了至少11个月时间，投入超过2000名工程师做性能调教。

联发科优异的成绩来源于在手机芯片技术长期以来的持续投入和不断突破创新，同样得益于其对于手机市场发展趋势和用户需求的深度洞察。这在联发科旗舰芯片天玑9000和轻旗舰天玑8000系列上体现得淋漓尽致。

天玑9000以卓越能效打底，性能体验至上，一经发布就受到了各大手机厂商的青睐。上个月，OPPO发布的Find X5 Pro天玑版全球首发搭载了天玑9000，凭借出色的能效表现和强劲的性能，又强又稳，AI性能和能效登拿下苏黎世AI跑分双冠军，成为了2022年行业内的旗舰手机标杆。

不久前，联发科正式发布了旗下轻旗舰产品天玑8000系列，包含天玑8000和天玑8100两款芯片，均采用台积电5nm制程、“4+4”的八核架构，同样支持联发科全局能效优化技术，优秀的性能和能效表现足以在高端市场中驰骋。

开年后，天玑8000系列芯片成为手机芯片行业的冉冉新星，甚至被网友称为“屠龙双雄”。发布会上，红米、OPPO、realme、一加手机陆续官宣采用，目前这款联发科轻旗舰的市场热度仍在不断攀升。

联发科顶级旗舰天玑9000和轻旗舰天玑8000系列组成了天玑战队，在高端旗舰手机市场中打出了漂亮的组合拳，以优秀的产品力强势打破原有的市场格局，为众多用户提供了新的选择。同时，联发科准确判断了当前高端旗舰市场的痛点，将芯片的能效表现开辟成为好的高端旗舰芯片评价标准，体现出联发科作为头部芯片品牌对用户需求的深入洞察和技术实力，以及对技术创新的决心和坚持。

从目前的情况来看，联发科在2021年的第四季度斩获榜首的同时也将会是一个全新的开始，天玑战队的加入无疑会给联发科和手机芯片市场带来带来巨大的业绩增长。随着联发科的芯片技术的增长，市场整体实力一定会更上一层楼，给消费者带来更好的体验!