台积电去年结构性调薪20%，掀起半导体业结构性调薪潮

据台媒消息，晶圆代工龙头台积电每年4月均会进行年度例行调薪，今年传出因应人才需求高涨，加上通膨等因素，平均调幅将大幅拉升至8%;对此，台积电回应，目前还没有公开的调薪幅度数字。台积电去年结构性调薪，将部分变动薪酬转换为固定薪酬，固定薪酬大举调高20%，今年又传出年度例行性调薪幅度将大幅优于过去的3-5%水平。

值得注意的是，3月7日，台积电启动2022年的校招活动，为应对业务成长与技术开发需求，今年该公司预计将招募超过8000名新员工，其中硕士学历的工程师工资上看200万新台币(约合44.68万人民币)。

由于全球芯片产能紧缺，台积电近年来宣布了多项建厂计划，包括在日本、欧美等地新建12英寸大厂。显然，台积电需要引进大量人才以保障晶圆厂顺利投产和未来运营。据了解，截至2020年底止，台积电全球员工总数为56，831人，包含38，456名主管人员、专业人员和助理人员，以及18，375名生产线技术人员。在所有主管与专业人员中，拥有硕士以上学历者占80%以上。

半导体人才短缺成常态，短期内无法快速解决，为了能够招到更多地人才各大厂只能给予上调薪水留住人才。比如台积电和ASML就传出开出较往年更高、更诱人的调薪浮度。

晶圆代工大厂台积电每年4 月会例行性调薪，传出今年将大举加薪8%，调幅高于往年的3% 至5% 水准;不过，台积电回应，目前还没有公开的调薪幅度数字。

半导体厂近年纷纷进行结构性调薪或扩大调薪幅度因应，如EUV光刻机设备厂艾司摩尔(ASML)去年7月展开一波调薪，今年初再次调薪，估计自去年7月起，半年内调薪幅度高达15%至19%。

台积电2021年将固定薪酬大举调高20%，今天又传出台积电今年4月将再调薪8%，调幅高于往年的3%至5%水准。台积电表示，每年会在4月例行性调薪，但目前还没有公开的调薪幅度数字。

台积电日前宣布，因应业务成长与技术开发需求，2022年预计招募超过8,000名新进员工，在桃园、新竹、台中、台南及高雄皆有人才需求，台积电承诺会提供具竞争力薪资福利，硕士毕业新进工程师的平均整体薪酬年薪上看新台币200万元。

报道指出，早在2021年，台积电就将固定薪酬大举调高20%，今(10)日又传出4月调幅将高于往年3%至5%水准，达到8%。对此，台积电则表示，每年会在4月例行性调薪，但目前还没有公开的调薪幅度数字。

国际电子商情了解到，除了回应此事，这家全球最大的晶圆代工厂今日还公布了2022年2月营收。

公告显示，该公司2月合并营收约为新台币1469.33亿元(折合人民币约328.17亿元)，较上月减少了14.7%。对比去年同期增加了37.9%。

2021年1月和2月，台积电营收合计约新台币3191.09亿元，较去年同期增加了36.8%。

事实上，近年来半导体厂商们为应对科技业日益激烈的人才竞争，纷纷进行结构性调薪方案来以期减少人才流失。半导体设备龙头也不例外，荷兰光刻机大厂AMSL在半年内(去年7月到今年年初)已经两度调薪，半年调幅约15%~19%。

据台湾《104人力银行》数据显示，在我国台湾地区高科技技术人员的缺口当前处于6年多来的最高水位。其中，一份截至2021年8月的统计数据显示，半导体技术人员的平均缺口约为2.77 万名员工/每月，比2020年成长44%。而中国大陆的人才荒问题同样严重，2020年时就已面临约25万名半导体工程师的缺口。

国际电子商情了解到，缺芯市况下，大厂积极扩产加剧了人才“荒”，这一背景下，半导体制造业的薪酬已经提升至十多年来的最高水准。最新的《2022人才市场洞察及薪酬指南》中也有类似言论，报告指出，在芯片供应持续紧缺的背景下，集成电路领域延续热度，薪酬表现为各职能全线上涨。

最近一段时间，各大厂商晶圆厂纷纷启动大规模校招计划，希望先于同业招募到专业人才招够入手，尽早实现扩产目标。

台积电月初宣布，为了应对业务成长与技术开发需求，该公司今年预计将招募超过8000名新进员工，在桃园、新竹、台中、台南及高雄皆有人才需求，同时承诺会提供具竞争力薪资福利，硕士毕业新进工程师的平均整体薪酬年薪最高新台币200万元(约合人民币44.67万元) 。 代工“二哥”联电也有展开类似招募计划，预计招募2000人。

2022年已经全面进入4nm工艺时代，天玑9000处理器的优异表现，也再次证明了台积电的实力，而骁龙8gen1处理器的再次“翻车”，也让消费者对于台积电代工的联发科芯片更加感兴趣。有了台积电的帮助，毫不夸张的说，联发科也有了弯道超车的机会，高通在高端芯片市场的垄断地位堪忧了。

对芯片行业比较关注的小伙伴都知道，近期热度比较高且口碑比较好的两款芯片都是台积电代工的联发科芯片，分别是天玑8100和天玑9000。虽然骁龙8gen1也是4nm工艺芯片，但是是三星代工出品，所以芯片的功耗就存在很大的问题，这也是骁龙旗舰芯片不如人意的地方。

反观台积电代工的这两款芯片，功耗表现明显更好。天玑8100发布后就有了“低功耗版骁龙888”的称号，而天玑9000更是依靠百万跑分以及均衡的性能、功耗表现，获得了消费者的青睐。

就在今天，卢伟冰官宣，Redmi K50系列将会在3月17日双首发天玑8100和天玑9000这两款期间芯片。对于Redmi K系列熟悉的小伙伴都知道，K系列的销量一直都不错，K40系列的销量就已经突破了1000w，而如今有了天玑8100和天玑9000这两款芯片加持，看来台积电的芯片代工订单又要蹭蹭上涨了。

晶圆代工龙头厂台积电每年四月都会进行年度例行性调薪。竹科业界传出，因应通膨及抢才需求，台积电今年平均调薪幅度将达8%，超越往年固定调薪幅度3%到5%;预期龙头厂若采此调幅，半导体其他同业在压力下，恐将会跟进。

台积电去年全面结构性调薪20%，带动半导体业掀起结构性调薪潮，预期今年仍有不少公司会跟进。台积电公关窗口表示，确实每年四月会固定调薪，但目前还没有公开调薪幅度数字，8%可能只是猜测。

半导体业获利大成长，员工分红也可望显着增多，加上年度调薪，势必让半导体业吸引人才诱因提高，对其他行业造成压力。例如台积电今年预计招募超过八千名新进员工，硕士毕业新进工程师起薪约可达六万元，平均整体年薪上看二百万元;联发科今年预计招募超二千名研发好手，硕士毕业生起薪传超过八万元，年薪也上看200万元，博士可达250万元。