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[导读]未来的半导体产业将迎来蓬勃发展的十年,物联网时代的推动,未来的半导体产业,集成电路产业将形成五大市场。

从80年代到现在,整个信息化时代基本上可以分为三个阶段,即互联网时代、移动互联网时代和当下的物联网时代。过去三十年基本上实现的是从无到有的过程,而未来的十年,将会是基于品质的大消费十年,同时也是半导体、集成电路蓬勃发展的十年。

半导体材料光生伏特效应是太阳能电池运行的基本原理。现阶段半导体材料的光伏应用已经成为一大热门 ,是目前世界上增长最快、发展最好的清洁能源市场。

LED是建立在半导体晶体管上的半导体发光二极管 ,采用LED技术半导体光源体积小,可以实现平面封装,工作时发热量低、节能高效,产品寿命长、反应速度快,而且绿色环保无污染,还能开发成轻薄短小的产品 ,一经问世 ,就迅速普及,成为新一代的优质照明光源。


太阳能电池的主要制作材料是半导体材料,判断太阳能电池的优劣主要的标准是光电转化率,光电转化率越高 ,说明太阳能电池的工作效率越高。根据应用的半导体材料的不同 ,太阳能电池分为晶体硅太阳能电池、薄膜电池以及III-V族化合物电池。

LED是建立在半导体晶体管上的半导体发光二极管 ,采用LED技术半导体光源体积小,可以实现平面封装,工作时发热量低、节能高效,产品寿命长、反应速度快,而且绿色环保无污染,还能开发成轻薄短小的产品 ,一经问世 ,就迅速普及,成为新一代的优质照明光源,

目前已经广泛地运用在我们的生活中。如交通指示灯、电子产品的背光源、城市夜景美化光源、室内照明等各个领域 ,都有应用。

交流电和直流电的相互转换对于电器的使用十分重要 ,是对电器的必要保护。这就要用到等电源转换装置。碳化硅击穿电压强度高 ,禁带宽度宽,热导性高,因此SiC半导体器件十分适合应用在功率密度和开关频率高的场合,电源转换装置就是其中之一。

碳化硅元件在高温、高压、高频的又一表现使得现在被广泛使用到深井钻探,发电装置中国的逆变器,电气混动汽车的能量转化器,轻轨列车牵引动力转换等领域。由于SiC本身的优势以及现阶段行业对于轻量化、高转换效率的半导体材料需要,SiC将会取代Si,成为应用最广泛的半导体材料

物联网的上半场是互联,下半场是大数据。而当下我们还处于物联网的上半场,即处在互联阶段,但是大数据已经随之发展起来。在这样一个时代背景下,安全问题自然而然成为大众关注的焦点。

首当其冲的是金融行业,尤其是随着移动支付的蓬勃发展,信息安全事关所有人的切身利益,是金融行业生死攸关的基石。就市场表现来看,最为明显的是银行卡从磁条卡到芯片卡的换代。而随着未来金融市场发展越来越复杂,安全性也越来越重要,金融安全芯片的国产化已成为大趋势。

在PC端会有可信赖平台模块片、嵌入式安全元件;工业上的智能电表领域;汽车的车联网,包括与后台数据连接及车与车之间的互动,会通过不同的方式将安全芯片嵌入到汽车中,而未来的无人驾驶中安全芯片的国产化也会是一个很重要的方向。另外,安全访问、交通、电子身份证及电子通行证上的应用也将会逐步实现国产。


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