台积电采购3倍封装材料支持大规模CoWoS封装

NVIDIA将于明天召开开发者大会，将推出用于数据中心、人工智能、游戏应用的新一代GPU计算平台，为其代工的台积电也在做积极准备。

据DigiTimes援引知情人士称，台积电预计将与封装基板和热材料供应商签订三倍的订单，以支持NVIDIA新芯片的大规模CoWoS封装。

NVIDIA新一代计算芯片最快今年第三季度初出货，基于新的Hopper架构，也是第一款基于多芯片模块设计(MCM)的GPU，将采用台积电5nm工艺制造和CoWoS先进封装，支持HBM2e内存和其他连接特性。

该人士指出，英伟达还将在2023年推出基于Blackwell架构的下一代HPC芯片，可能会采用台积电HPC专用的N4X工艺节点进行试生产的，但仍有待观察。

目前，AMD也采用了CoWoS技术封装其大部分HPC和服务器芯片，同时将其部分产品通过日月光的FOEB 2.5D IC解决方案进行封装，以降低成本。