意大利政府拟提供40%补贴助力拿下英特尔45亿欧元封测厂项目

3月23日消息，据路透社报导，有知情人士透露，意大利政府为拿下英特尔45亿欧元的半导体封装测试厂项目，计划提供高达40%的经费补助，使得投资意大利较其他地区更有竞争优势。不久前，英特尔公布了其总金额约330亿欧元的第一阶段欧洲投资计划，将投资约170亿欧元在德国马德堡建造两个新工厂，还将投资约120亿欧元，将爱尔兰莱克斯利普的一家工厂的制造空间扩大一倍。此外，英特尔还透露，其正在与意大利就一个新的45亿欧元的后端制造设施进行谈判。

封测位于集成电路产业链下游，专业化分工是未来发展方向，集成电路是半导体制造业的核心，占半导体行业规模八成以上。从产业链角度划分，半导体产业链可分为上游半导体设备及材料产业、中游半导体制造产业和下游应用产业，其中中游的半导体制造产业按照产品分类可分为光学光电子、传感器、分立器件和集成 电路四大类，而集成电路又可分为逻辑芯片、存储芯片、模拟电路和微处理器四类。从 市场规模占比来看，集成电路是半导体制造业的核心，占半导体行业规模的八成以上。从制造工艺角度看，集成电路产业链从上至下可分为设计、制造和封测三大环节，其中集成电路封测是集成电路产品制造的后道工序。绝大部分芯片设计公司采用 Fabless 模 式，本身无晶圆制造环节和封装厂测试环节，其完成芯片设计后，将版图交给晶圆代工厂制造晶圆，晶圆完工后交给下游封测企业，封测企业根据客户要求的封装类型和技术 参数，将芯片裸晶加工成可直接装配在PCB 电路板上的集成电路元器件。封装完成后，根据客户要求，对芯片产品的电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占 空比等参数进行专业测试。完成晶圆芯片的封装加工和测试后，封测企业将芯片成品交 付给客户，获得收入和利润。集成电路封测是集成电路产品制造的后道工序，指将通过测试的晶圆按产品型号及功能需求加工得到独立集成电路的过程，可分为封装与测试 两个环节。从价值占比看，根据 Gartner 数据，集成电路封装环节价值占比约为 80%-85%，测试环节价值占比约为 15%-20%。

英特尔是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商，创始于1968年。如今，英特尔正转型为一家以数据为中心的公司。英特尔与合作伙伴一起，推动人工智能、5G、智能边缘等转折性技术的创新和应用突破 ，驱动智能互联世界。

英特尔(Intel)和美光(Micron)两家公司的首席执行官周三(23日)将出席美国参议院商务委员会举行的听证会，以推动提振美国半导体行业的立法。今年2月份，美国众议院以微弱优势通过了一项旨在大规模促进美国半导体制造业的法案，其中包括拨款520亿美元用于半导体生产补贴，拨款450亿美元用于相关技术供应链的建设。根据媒体所见的一份并未对外公开的证词，英特尔首席执行官Pat Gelsinger届时将告诉委员会，“联邦政府迫切需要激励更多的私营部门在美国投资，以实现一个有弹性和创新的半导体生态系统。”

意大利政府的计划表明，一些欧洲成员国愿意提供有竞争力的条件，以吸引英特尔和其他芯片制造商在欧洲投资。英特尔上周公布在欧洲投资880亿美元计划的初步细节。该计划的初始支出为364亿美元，以德国一个巨大的新芯片制造厂为中心，还包括意大利一个先进封装和装配基地。对于深受芯片危机冲击，且正致力于通过《芯片法案》提升全球产业链地位的欧盟而言，英特尔的超大手笔无疑是一场及时雨。