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[导读]据俄媒报道,俄联邦主管部门正考虑将贝加尔电子和MCST两大芯片设计机构纳入骨干企业名录,俄媒称,这将有助于其将处理器从台积电转移到大陆工厂代工。此前,贝加尔电子开发的Baikal和MCST开发Elbrus处理器,均由台积电代工,受制裁影响,台积电目前已停止履约。

据俄媒报道,俄联邦主管部门正考虑将贝加尔电子和MCST两大芯片设计机构纳入骨干企业名录,俄媒称,这将有助于其将处理器从台积电转移到大陆工厂代工。此前,贝加尔电子开发的Baikal和MCST开发Elbrus处理器,均由台积电代工,受制裁影响,台积电目前已停止履约。

众所周知,因为俄乌冲突,截止至目前全球已经有8大芯片巨头,公开表态断供俄罗斯了。这8大巨头分别是英特尔、AMD、Nvidia、ARM、高通、台积电、三星、格芯。这8家企业,涉及到了X86、ARM两大架构,涉及到了CPU、GPU、Soc厂商,还有三大晶圆代工巨头,所以这8家企业的断供对于俄罗斯的芯片产业而言,可以说是影响巨大。如何应对这个情况,近日有媒体报道称,俄罗斯正考虑将贝加尔电子(Baikal Electronics JSC)和 MCST (Moscow Center of SPARC Technologies)两大芯片设计机构纳入骨干企业名录。这样有助于接下来将其芯片生产从台积电转移到大陆工厂进行代工。意思就是,俄罗斯做了一个重要的决定,计划将原来给台积电的芯片订单,转到中国大陆来,从而减少甚至不影响自己的芯片产业。俄罗斯目前主要有两家晶圆生产企业,一家叫Микрон,能够量产65nm芯片,另外一家叫做Ангстрем,能够能够提供90-250nm的芯片,两家企业均拥有8英寸晶圆厂。

在制造工艺方面,俄罗斯制程水平也相当落后。俄罗斯国内最大的芯片制造商米克朗公司的制程水平仅达到65nm,其他公司更是远远不如米克朗公司。虽然该公司已经开始建设28nm及以下工艺的工厂,但是受制于设备等原因迟迟未能达到预期。我们知道制造工艺的成本投入是非常巨大的,据俄专家预估,在俄罗斯建设一个完整的芯片产业链需要投入近百亿美元,而俄政府曾表示,到2024年微电子相关的投资总额约为30亿美元,远远达不到需求。不少俄专家认为,目前俄罗斯基本没有机会在芯片制造领域有所突破。俄罗斯政府也倾向支持fabless模式,在税收政策上给予设计公司非常大的的优惠,企业所得税率甚至从20%降到3%,因此俄罗斯在电力、微波、光电子、量子电信等领域仍保持着世界较高水平。然而,早在2013年俄罗斯国防工业已经开始遭到了欧盟、美国及其盟国的制裁。俄罗斯政府当时提出从军事航空到商业民用的“一揽子”的进口替代计划,大力投资发展国内微电子,但由于技术限制和工艺难度,俄罗斯主要投资在设计和封装领域,制造业务则大量交由中国大陆和中国台湾代工。俄罗斯国内最主要的两个处理器“贝加尔湖”和“厄尔布鲁士”正是由台积电代工。“厄尔布鲁士”处理器也是俄罗斯国防工业信息安全的关键芯片,台积电的断供对俄罗斯军队的芯片制造将是“毁灭性的”。

面对各个芯片公司的禁售,俄罗斯的相关产业情况并不乐观。无论是芯片设计还是芯片制造,俄罗斯的公司均落后于行业头部玩家。根据联合国商品贸易统计数据库的数据,2020 年,俄罗斯进口了大约价值 4.4 亿美元的半导体设备,以及约 12.5 亿美元的集成电路。在芯片制造领域,据悉Микрон是唯一一家能够量产 65nm 芯片的俄罗斯本土芯片制造企业;另一家俄罗斯芯片制造商Ангстрем主要能够提供 90-250nm 的芯片,拥有 8 英寸晶圆厂。但是对于台积电等行业龙头来说,65nm 工艺在 2006 年就已经实现了量产,俄罗斯落后了有 15 年左右。事实上,由俄罗斯贝加尔湖电子有限公司(Baikal Electronics JSC)设计的贝加尔湖(Baikal)微处理器,也是由台积电负责生产。此外,俄罗斯 Moscow Center of SPARC Technologies 公司最新设计的 Elbrus 微处理器也计划由台积电生产。值得注意的是,这两款微处理器的芯片设计仍基于 28nm 工艺,落后于英特尔、AMD 等行业龙头。即使台积电不断供这些俄罗斯芯片设计公司,俄罗斯在很大程度上仍依赖外国企业所设计的芯片。

随着地缘环境愈发不稳定,提供芯片产业链关键环节本土供应能力的警钟再度敲响。这一次被“断供”的主角是俄罗斯,那下次呢?

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