Molex莫仕Mirror Mezz镜像式夹层连接器，是电信、网络的理想选择

Mirror Mezz镜像式夹层连接器在长宽尺寸上相容，不分公端母端，应用成本因此更低，可堆叠对配。该连接器支持每个差分线对高达56 Gbps的数据速率，适用于电信、网络和其它应用场合。

下面让我们来看看他究竟有哪些特点：

一、不分公端母端，两种高度配置

搭配使用，形成三种堆叠高度 ：

二、缝合球栅阵列 (BGA) 设计

与嵌件成型球栅阵列附件相比，可以节省更多成本。缝合触点结构缩短了交货时间，该连接器的设计可简化产品矩阵。

三、精确排列的引脚区域

镜像式夹层连接器引脚区域的信号和接地组合采用精确排列，可最大限度地提升高速性能并清除连接器空间中的布线。

四、坚固的外壳设计

对引脚区域进行封装，以保护引脚并提供盲配引导，进而消除任何错配的可能性。

五、采用接触梁结构进行对配

采用接触梁对配可防止因振动或端子被提起而引起的接触不良，可确保定的双接触点(由红点表示)以确保电气可靠性。接触梁的几何形状提供靠的正向力以应对恶劣环境。1.50毫米的标称插接行程可确保在强振动或配不充分的情况下也能形成足够的连接面。

作为Molex的授权分销商，Heilind可为市场提供相关产品服务与支持，此外Heilind也供应多家世界顶级制造商的产品，涵盖25种不同元器件类别，并重视所有的细分市场和所有的顾客，不断寻求广泛的产品供应来覆盖所有市场。

关于赫联电子(Heilind Electronics)：

Heilind Electronics (赫联电子) 创立于 1974 年，全球总部位于美国波士顿，已在中国、新加坡、美国、巴西、加拿大和墨西哥设立了超过 40 处分部。赫联为电子行业各细分市场的原始设备制造商和合约制造商提供支持，供应来自业界顶尖制造商的产品，涵盖 25 个不同元器件类别，并特别专注于互连器件、机电产品、紧固件与五金件、传感器产品等。

Heilind以强大的库存、灵活的政策、灵敏的系统、知识广博的技术支持和无与伦比的客户服务为运营理念。2012年12月，赫联电子正式启动其亚太业务。赫联亚太的总部位于中国香港，除设有销售部外，还设置了区域配送中心和增值服务中心;迄今，赫联亚太已在中国香港、上海、天津、青岛、苏州、深圳、东莞、成都、厦门、台北、台南、新加坡、马来西亚、印度、泰国、菲律宾、越南、印度尼西亚等地开设24处分部和4处仓库(香港、新加坡、苏州和台北)，致力于将分销的核心价值带回业界。