芯智汇携手Intel寻求新PC产业机遇，二合一笔记本成突破口

业界普遍认为，平板市场已进入“后平板时代”!伴随“消费升级”的市场机遇，由半导体产业巨头Intel牵头、X-Powers承办的第二届新PC产业创新联盟研讨会近期隆重召开。这一举措旨在连接CTE(China Technology Ecosystem)各产业链的“大咖”厂商，定期商讨新技术、新产品的产业趋势与市场合作。其中，作为芯片领域重要的供应商伙伴，X-Powers芯智汇的亮相自然备受瞩目;X-Powers芯智汇总经理丁然在研讨会上围绕“新PC产业趋势”的核心主题发表了精彩演讲，向业界传递了芯智汇在这一领域的前瞻布局。

图1：芯智汇科技总经理丁然发表精彩演讲

“虽然全球PC市场总体表现差强人意，但二合一笔记本的市场正以21.2%的复合增长率快速发展壮大!”丁然用十分接地气的语言描述了二合一笔记本的前景。据Strategy Analytics估算，2017年上半年x86平板AP占整个平板AP的出货量份额由去年同期的10%上升至14%。整体趋势来看，从超级本、平板到二合一笔记本，已经区别于此前Intel的独挑大梁;因为华为、小米等巨头的入局，在笔记本电脑领域的新变革中带来了全新的市场力量。

图2：IDC对二合一笔记本出货量的预估

芯智汇在平板领域有超过十年的技术积累，对ARM based平板的系统架构、软件、电源管理及设计有着深刻的理解。丁然向业界同仁说道：“芯智汇对产业链上下游的客户需求十分熟悉，具备快速响应市场的能力，相信在新PC产业能发挥关键作用!”同时，他透露道，芯智汇针对新PC领域已开展庞大的投入计划，如成立专门的产品和研发团队，投入大量研发资源在大电流DC-DC、高压、Buck-Boost和智能语音技术，以及针对二合一笔记本产品形态在电池管理、电源、音频和Type-C等众多细分领域的Roadmap规划等等。

此外，芯智汇针对二合一笔记本产品的设计挑战，已经布局了完整的解决方案。除SoC、Sensor、WWAN等芯片以外，芯智汇拥有全方位的IC芯片支持与覆盖，如BMU、System Power、Type-C以及Audio Codec等等。

图3：芯智汇针对二合一笔记本的完整解决方案

值得一提的是，芯智汇的BMU方案，可以减少EC，将Gauge从电池包移到PCB板，这样带来的好处是整个系统成本降低了足足3美元，同时PCBA面积节约了40%、简化了整体设计，相较同类方案有着很大的市场优势。

图4：Intel在研讨会上做演讲

作为此次研讨会的特约受邀方，Intel在大会上提到，产业联盟的成员必须齐心协力，挖掘细分市场需求，在保证产品品质的前提下，发挥快速响应的优势，打造属于CTE的“绝活”产品。未来Intel将与合作伙伴一起统筹规划产品品质、生产周期与成本，发力三者交叠的和谐区，并相信产业联盟成员有信心、有耐心、有决心做出令客户放心的产品。

“芯智汇与Intel在数年前已经展开合作!凭借坚实的合作基础与芯智汇自身的核心竞争力，在创新联盟的合作推动下，芯智汇为新PC产业提供一流水平的芯片设计与技术支持，将成为产业链中不可或缺的关键一环!”丁然自信地指出。