国内市场开始大范围进军国产芯片产业链的构建行动!
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一提到国内被限制的技术,很多人首先联想到的就是芯片领域,但是芯片的成型不仅只有制造过程,还包含了研发设计和最终的封装测试,由于国内很多企业都拥有了高端芯片的研发设计能力,国内缺乏的技术是芯片的制程工艺,很多人自然而然会以为最难的环节是制造过程,但实际上并非如此。
实际上国内所掌握的研发设计工艺,也只是搭建在他人的核心技术上实现的,设计芯片之前所需要用到的架构和EDA设计软件,都是我们所不具备的技术,这两个核心技术直接决定着芯片后续的性能,因此国内看似辉煌的芯片领域,还有着很多的技术需要去突破。
好在全球唯一的移动架构供应商ARM公司并非是美企,因此在授权上不存在太大问题,目前最大的问题是出在工业软件上,国内企业对于这方面的技术并不太重视,因此在工业软件上的基础非常薄弱,一旦这项技术被限制的话,后续所有环节的技术也就没有意义了。
工业软件简单点来讲的话,就类似我们日常使用的APP,不同的种类被赋予不同的功能,而工业软件针对的是工业应用需求,主要分为编程语言以及系统服务两大类,不同的工业需求有不同的软件来完成,而我们最常见的就是用于建筑工程的CAD制图软件、以及用于修图的PS软件、用于芯片设计的EDA软件等等!
每一个工业软件在领域内是无可替代的存在,但这些高端的工业软件,没有一个是属于国内企业研发的,更让人无奈的是,这些软件基本都是美企研发的,我们要想使用这些软件,就必须要获得他们的授权,目前已经对这些软件产生了高度的依赖,如果无法完成工业软件的国产化,会对我们产生什么影响呢?
工业软件主要分为民用和军用两个范围,是科技发展的基础,就好比一个房子的“框架”,然后在里面填充各式各样的东西,如果这个基础不够稳固的话,那么再华丽的东西在里面也会变得一文不值,由此可见工业软件对于科技发展的重要性,特别是在军用领域,更是容不得一丝马虎。
作为全球5G技术的领导者,华为的最新旗舰手机却不能使用5G技术,这也导致了不少消费者开始质疑华为的技术成色究竟有几何。但是很快真相就披露了出来,原来华为5G模块并没有问题,但是射频芯片却由于找不到“去美化”的替代品,最终导致无法使用5G功能。
通过拆解华为5G手机可以看到,负责前端射频功能主要有三块芯片——Hi6D05、海思 13H以及村田429,其中Hi6D05和海思 13H都是由华为旗下的海思芯片提供的,因此问题不大。最大的问题来自于日本村田制作所提供的村田 429,这款芯片价格并不高仅有7块钱,但也正因为利润一般因此也缺少国内厂商进行研发和制造。
这其实也是国内芯片产业问题的一个缩影——厂商都集中在cpu、gpu等曝光和利润更高的芯片,对于大量低一级的芯片并没有投入足够的研发资金,最终导致难以形成完整的芯片产业链。
但正所谓“福兮祸所依”,芯片断供正好提供了一个查漏补缺的机会,造不出来的芯片就成为了国产芯片产业着重进行突破的方向。2022年3月3日国内芯片制造厂商富满微电子在回答提问的时候表示公司5G射频芯片已经完成量产并开始批量供货,这也就意味着又一款芯片完成了从无到有的突破。
富满微电子在5G射频芯片领域的突破只是国产芯片厂商众志成城的一个缩影,紫光展锐在手机和存储芯片、长电科技在电路封装、中芯国际在芯片制造、中兴微电子在IC设计及验证、北京豪威在CMOS传感器芯片、汇顶科技在指纹识别芯片上都做出了巨大的提升和进步,并推出了自己的芯片产品。可以看到国产芯片产业链正在踏着坚实的脚步向各个方向发展和延伸。
国内市场开始了大范围进军国产芯片产业链的构建行动,这其中涉及到了芯片设计、芯片制造、芯片封装等多个领域,其中芯片设计方面我国企业已经走到了世界一流水平,特别是华为的麒麟芯片和鲲鹏芯片,在同代产品中,丝毫不弱于高通、联发科研发的产品,甚至有过之而无不及。
而在华为之后,中兴、紫光、阿里巴巴等一众国产半导体领域的“新秀”也是紧随其后追上了华为的脚步,开启了大范围的芯片国产化的设计之路,如今也都取得了可喜的成绩,例如阿里巴巴在2021年云栖大会上发布的倚天710处理器。
而在芯片设计领域获得突破后,如今芯片制造、芯片封装领域,国内企业也正在迎头赶上,龙芯中科更是推出了100%自主研发的LoongArch架构,摆脱了欧美体系在半导体芯片架构领域的“垄断局面”。
但是,即便是这样,我们依旧需要注意的一点是,这些半导体巨头们努力的方向主要集中在核心CPU处理器上,对于图形处理器领域,国内芯片领域似乎还留有空白和短板,毕竟在国内的GPU市场上,几乎是被AMD和英伟达瓜分了。
而这并非就意味着GPU不如CPU重要,毕竟当下对于图形处理的场景变得越来越多了,所以GPU的应用场景也是越来越多,越来越广,所以弥补上GPU领域的“短板”也是势在必行的。
芯片作为产品的核心技术,多年来都是由美国等发达国家掌握的。而现如今,因为全球新冠军疫情的爆发,导致芯片的产量减少。因为进口的芯片核心技术,不再像往日那样不断供应,当供应来源被切断了,本土的汽车生产就会停滞不前。为了摆脱这种对外国芯片的依赖,近几年我国的研发人员一直在努力地研发我国自主创新的芯片。从现在的情况来看,我国的芯片研发技术逐渐成熟,已经有一些企业实现了芯片的自主化。我国的美的企业,2021年美的自主研发的MCU芯片产量达1000万颗。
在过去很长的一段时间里,我国在像芯片这种核心技术的研究方面,一直在努力追逐西方发达国家的脚步。因为我国的技术研发起步晚,所以在近几十年来,我国对于外国的芯片技术,一直是处于一个非常依赖的情况。太过于依赖外国进口芯片的话,话语权就一直掌握在别人手里,芯片提供方可以轻易地对我们进行打压。
我国在芯片研发领域的起步比发达国家晚,所以技术目前尚且仍不成熟,十分依赖进口。根据2021年得到的数据显示,在我国的芯片需求量中,有将近85%的芯片都是从海外进口的。所以美国经常把芯片技术,作为打压中国的工具。
前几年中美贸易战时,美国硅谷就减少了对我国的芯片输出,这让我国的汽车行业以及智能手机行业,都遭受到了不同程度的打击。为了遏制这种情况继续发生,我国一直在致力于自主创新研发芯片。不能让别人掌握自己的命脉,我们不能一直都受制于人,在芯片研发的领域,我国一直都在探索中前进。