让开放更开放，地平线提出支持整车厂自研芯片新模式

北京2022年3月28日 /美通社/ -- 2022年3月25-27日，中国电动汽车百人会论坛（2022）在北京钓鱼台国宾馆开幕。3月26日下午，以“迎接新能源汽车市场化发展新阶段”为主题的高层论坛，聚焦新能源汽车市场化发展新阶段的机遇与挑战，展开深入交流探讨。地平线创始人兼首席科学家余凯博士应邀出席，并发表主题演讲。

如何更好地把握行业发展趋势，探明下一阶段产业方向，更好地应对挑战、引领变革、推动新能源汽车市场向更高层次发展？余凯博士在演讲中提出，芯片与OS是智能汽车时代的创新数字底座，地平线推出结合征程5芯片的开源开放的实时操作系统TogetherOS，携手合作伙伴共建车载数字基座，助力行业构建车载OS生态系统；与此同时，地平线将进一步开放，尝试向部分整车厂开放BPU IP授权，助力车企提升差异化竞争力，加快创新研发速度。

芯片与OS是智能汽车时代的数字底座

智能汽车是堪比“计算机诞生”级的颠覆式创新，将成为人类科技发展最大的母生态。而芯片和操作系统是智能汽车的数字底座，是产业的最佳破局点。

历史上多次出现芯片架构与操作系统的紧密联盟，比如Windows和Intel的联盟，ARM和Android的联盟，英伟达GPU架构和操作系统CUDA的耦合。余凯博士指出：“只有软件和硬件高度协同，才能保证计算能效。”

拥抱智能汽车所带来的千载难逢的时代机遇，地平线推出结合征程5芯片的开源实时操作系统TogetherOS，携手合作伙伴共建车载OS生态。TogetherOS满足高等级自动驾驶实时性要求和功能安全要求，支持丰富的上层应用软件，同时提供灵活开放的开发工具，可面向自动驾驶、智能交互、智能网联、智能车控等车载应用场景打造解决方案。

Journey Together：打造智能汽车时代的“Wintel”和“AA”

地平线自成立之初便决心成为一个赋能行业的平台型企业，通过打造人工智能芯片和计算平台，助力智能汽车时代发展。当前，地平线征程芯片出货量已突破100万片，获得40多个车型的前装定点，生态合作伙伴已超过100家。

开放是产业发展的大势所趋。余凯博士表示，在提供SoC级高性能汽车智能芯片的同时，地平线将进一步开放，向整车厂开放BPU IP授权，提供软件工具包、芯片参考设计以及技术支持，助力部分车企开发自研芯片，提升差异化竞争力，加快创新研发速度。在此开放模式下，整车开发将实现从芯片到操作系统、再到自动驾驶的软硬件系统的高度协同，极大提升迭代速度。

智能汽车时代，在消费者需求激增之下对于产品迭代速度提出了更高要求，打造更加开放的创新生态便至关重要。正如Windows和Intel共同加速了PC时代的成熟发展，ARM和Android共同创造了智能手机时代的繁荣生态，在智能汽车时代，地平线期望打造一个开源开放的创新生态，以智能芯片与操作系统作为智能汽车的数字底座，与行业伙伴征程与共，开放共赢，携手共建开放协同的汽车智能创新时代。