全球芯片行业的十大知名公司排名曝光：麒麟芯片已经获得国际认可

说起我国的科技发展，芯片领域一直是我国科技发展上的痛，正是因为我们在芯片技术上掌握不了核心科技，所以我们不得不受到欧美国家的制约。但是我国也有一批像华为这样的走技术研发为本的企业，坚持通过企业对技术研发的投入，发展属于自己的芯片技术。

而华为因为打破了美国对5G技术的垄断，请走了美国人的蛋糕，所以华为在近几年一直受到美国政府的打压个制裁，可是最近一大问题是车载芯片遇困?国产芯片行业再迎新成员，比亚迪、吉利加入其中。

最近华为在芯片领域取得了不菲的成绩，新的麒麟5G芯片上市，华为命名为麒麟9000L，华为还将基于这枚芯片打造全新的5G智能手机，根据介绍，麒麟9000L采用的是5nm工艺，拥有六个处理器核心。伴随这枚芯片同时上市的还有另外的三颗芯片，采用的是14nm工艺，其中有两颗是作为手机芯片，另外一颗是PC芯片。

华为凭借着在芯片领域取得的突破，已经成为了能够比肩高通的芯片制造企业，麒麟芯片在华为的研发推广下已经获得了国际认可，这也让华为在世界范围内得到了广泛的关注。

中国芯片行业起步较晚，发展迅速，中芯国际是代表中国芯片行业的NO.1那么，全球芯片行业十大知名企业知多少?美国占了几家?中国占了多少家?

第一名英特尔

一家专注电脑芯片的美国加州企业，从1968年成立之初就专注于微处理器研发，英特尔处理器成就了第1台个人计算机，酷睿双核多核处理器一直是畅销品，英特尔自主研发了个人电脑和平板。

第二名三星

一家不仅仅是一种手机制造的韩国企业，在2015年物联网行业大会成功发布三款低能耗芯片，芯片价格由10-100美元不等，具备了处理，存储和无线通信等功能，三星公司在高端芯片制造和封装上独具一格，而且在中国西安设立工厂。

三星手机也因为独有的芯片制造，曾经连续成为畅销手机，碾压同行业其他品牌。

第三名英伟达

同样诞生于美国加州的英美达芯片公司，于2014年超过英特尔公司成为芯片制造第1名，在未来人工智能方面，英伟达在主板芯片和显示芯片都将力拔头筹。这也是一家美籍华人作为联合创办人的公司。在电脑显卡制造领域，超威AMD与英伟达已不可同日而语，英伟达世界五百强排名靠前一些。

第四名高通

和韩国三星公司一样，美国高通公司一直着力研究无线电通信和芯片制造技术，涵盖了3G4G智能家居，智慧城市等业务，这将极大的丰富打造智慧城市的便捷度，在日常常用的手机和平板电脑中广泛使用高通骁龙芯片。高通公司曾将CDMA牌照发给全球125个移动设备制造商，一度处于行业领先地位，营业额更是高达30多亿美元。

第五名超威AMD

美国超威AMD公司一直致力于提供低功率微处理器，消费电子和闪存等服务，比较致力于主板芯片的公司，曾采用55纳米行业领先技术生产CPU芯片，为台式笔记本和，个人笔记本提供声临其境影像体验。

第六名海力士

韩国第三大财阀SK集团收购韩国现代旗下大内存芯片海力士公司，也是英特尔旗下子公司闪存的收购方，为手机和电脑提供主力产品，同样在采购荷兰ASML光刻机。

第七名德州仪器

美国德州仪器作为数字信号处理与模拟芯片供应商，有着全球半导体企业无法比拟的实力。这家成立于1930年的公司，无论超声波设备还是电视机顶盒，无论是电子书还是机器人，都会用到德州仪器的芯片，并且在芯片行业申请专利的数量。在老龄化日益加剧的情况下，研发机器人芯片无疑是时代潮流，德州仪器从地震信号处理业务到研发机器人芯片，无疑将创造下一个时代。

第八名美光

又是一家美国公司，芯片广泛应用于移动电话，电脑和数码摄像机，你生产周期短，产量高，生产成本低等特点，并且是行业内最小的电子芯片，这是一家存储型芯片公司制造商，美国芯片广泛应用于医疗，汽车等行业，这家公司也被称为业界有眼光的公司。

第九名联发科

中国台湾联发科一特公司联合研发手机安卓系统，该公司致力于智能手机研发，定于2012年成功发布自己的首款智能手机。联发科主推智能手机高端芯片，成功发布全球10核智能芯片手机，采用台积电4纳米制作工艺，联发科今年3月1日成功发布天机系列芯片。

第十名华为海思

中国华为海思作为华为旗下芯片设计公司，一直致力于无线通信芯片，麒麟芯片就是华为海思拳头产品，2014年发布64位8核芯片处理器，曾获得2016年度最佳安卓手机处理器。无论是应用于电脑，还是个人手机，中国芯片制造晚于世界其他国家，随着个人电子消费品的发展，手机芯片成为发展迅速且需求量巨大的市场，中国芯片人还需要更多的技术性突破，以获得优秀的成果。

集邦咨询指出，由于芯片短缺、价格上涨，导致2021年全球前十大芯片设计企业营收同比大增48%，达到1274亿美元。十大芯片企业的门槛是15.47亿美元(约合98亿人民币)。

可以看到，两大手机芯片厂商，高通依旧位居第一，同比增长51%，达到293亿美元(QCT部门);联发科位居第四，同比增长61%，达到176亿美元。

前十大芯片设计企业中，中国企业占据4席，均位于台湾省，分别是联发科、联咏、瑞昱、奇景。

2020年的守门员Dialog，在2021年被日本瑞萨电子宣布以60亿美元收购。瑞萨电子2021年全年营业收入9944.18亿日元(约合518亿人民币)，同比增长38.9%。

这份报告可能有失偏颇。集邦咨询强调，此财报仅统计公开财报的前十大企业。

芯片行业发展概述

芯片制作完整过程包括芯片设计、芯片制作、封装 制作、成本测试等几个环节。其中，芯片制作过程最为的复杂。而精密芯片的制造过程尤为复杂。

芯片的成本包括硬件成本和设计成本。

芯片硬件成本包括晶片成本+掩膜成本+测试成本+封装成本四部分。

此外，ARM阵营的IC设计公司要支付给ARM 设计研发费以如及每一片芯片的版税，而自主CPU 和Intel这样的巨头，则无购买IP的成本。

除此之外，芯片的硬件成本还需要考虑到测试封装可能会产生废片。

芯片的硬件成本公式:

芯片硬件成本=(晶片成本+测试成本+封装成本+掩膜成本+IP购买成本*)/ 最终成品率

晶片成本:从二氧化硅到市场上出售的芯片，要经过制取工业硅、制取电子硅、再进行切割打磨制取晶圆。晶圆是制造芯片的原材料，晶片成本可以理解为每一片芯片所用的材料(硅片)的成本。一般情况下，特别是产量足够大，而且拥有自主知识产权，以亿为单位量产来计算的话，晶片成本占比最高。

封装成本:即将基片、内核、散热片堆叠在一起，就形成了大家日常见到的CPU，封装成本就是这个过程所需要的资金。在产量巨大的一般情况下，封装成本一般占硬件成本的5%-25%左右。

测试成本:测试可以鉴别出每一颗处理器的关键特性，比如最高频率、功耗、发热量等，幵决定处理器的 等级，幵依据等级制定不同的售价。如果芯片产量足够大的话，测试成本可以忽略不计。

掩膜成本:即采用不同的制程工艺所需要的成本。不同工艺的掩膜成本不尽相同。

硬件成本比较好明确，但设计成本就比较复杂。这当中既包括工程师的工资、EDA等开发工具的费用、设备费用、场地费用等。另外，还有一大部分是IP费用——如果是自主CPU 不存在此费用，而如果是ARM阵营IC设计公司，需要大量外购IP，这些IP价格昂贵。

按国际通用的低盈利芯片设计公司的定价策略 8:20定价法，也就是硬件成本为8的情况下，定价为20。

以下是不同产量情况下，自主CPU-Y也采用8:20定价法的售价对比:在产量为10万片的情况下售价为305美元;在产量为100万片的情况下售价为75美元;在产量为1000万片的情况下售价为52.5美元。

可以看出，要降低CPU的成本/售价，产量至关重要，而这也是Intel、苹果能采用相对而昂贵的制程 工艺，又能攫取超额利润的关键。