渠道消息：台积电版本高通骁龙8 Plus再次由摩托罗拉进行首发！

高通骁龙是高通公司的产品。骁龙是业界领先的全合一、全系列智能移动平台，具有高性能、低功耗、智能化以及全面的连接性能表现。骁龙移动平台、调制解调器等解决方案采用了面向人工智能(AI)和沉浸体验的全新架构，致力于满足下一代移动计算所需的智能、功效、连接等性能。骁龙可以带来高速连接、续航、更智能的计算、图像效果、体验以及更全面的安全保护，满足智能手机、平板、AR/VR终端、笔记本电脑、汽车 以及可穿戴设备的需求。

高通率先把手机连接到互联网，开启了移动互联时代;高通率先推出全球首款支持 5G 的移动产品，宣告 5G 时代的真正到来。 如今，高通骁龙移动平台已实现骁龙8系、7系、6系、4系全部产品层级对5G的全面支持，能够覆盖各个价位段的5G智能手机产品，让5G技术惠及全球更多消费者。

2019年12月3日，在骁龙年度技术峰会首日，高通公司总裁安蒙(Cristiano Amon)与来自全球生态系统领军企业的嘉宾一同登台，宣布5G将在2020年扩展至主流层级，让全球更多消费者享受到5G数千兆比特的连接速度 。

三星的手机产品通常会采用自家的Exynos SoC或者高通的骁龙芯片。但据韩国商务部称，至少在亚洲，Galaxy S22 FE和Galaxy S23的大约一半将采用未命名的联发科芯片组。

最新报告还指出，Galaxy S22 FE和Galaxy S23将于2022年下半年发布，这表明三星可能会考虑提前发布。新信息没有说明Galaxy S23 Plus和Galaxy S23 Ultra等更大的手机是否会在同一时期上市。之前的一次基准测试显示天玑 9000是目前最快的安卓智能手机芯片组，但三星从联发科选择SoC除了性能之外，可能还有其他原因。

选择联发科将使三星在定价方面比其他供应商具有竞争优势，尽管这将意味着Exynos芯片组的市场份额将下降。根据Strategy Analytics的数据，去年联发科在智能手机芯片组领域的市场份额为26.3%，落后于领先的高通公司，后者的市场份额为37.7%。

之前联发科以中低端产品深受智能手机厂商追捧，因其产品可以有效降低智能手机的成本。但天玑9000已经成功超越了骁龙8 Gen 1和Exynos 2200，成功跻身旗舰级芯片市场。如果联发科能够及时发布的话，即将推出的Galaxy S22 FE和Galaxy S23就有可能会选用天玑100000芯片组。目前，三星本身没有就联发科在Galaxy S22 FE和Galaxy S23上使用后者的芯片组一事发表评论，所以目前我们对这些信息持保留态度。

近年来联发科凭借天玑处理器的高性价比与主流性能挽回了大量市场份额，而高通不仅在高端芯片上迟迟未能发力，尤其在中端芯片市场更是已经被联发科反超市场份额。因此高通接下来的芯片设计与实际表现显得尤为重要。

早在年初，数码博主数码闲聊站就曾爆料高通新一代骁龙 7 系列芯片的计划，而在近日该消息源透露了此款芯片的部分信息。据悉，新一代骁龙 7 系列芯片有望基于 4nm 芯片打造，采用 4+4 八核心设计，包括 4 个 A710 大核心以及 4 个 A510 小核心，主频 2.36GHz，GPU 预计为 Adreno 662 GPU。虽然该芯片量产版本的最终频率是否提升，实际表现究竟如何尚未公布，但仅从芯片规格来看几乎不存在对标 870 等次旗舰芯片的情况。可见高通在中端芯片的设计上仍未「放开手脚」。预计该款芯片将会于今年中旬发布出货，取代现款中端芯片骁龙 778G。

提起高通，相信现在很多用户都很生气，因为这两年它把旗舰芯片做得太烂了，尤其是功耗方面，实在是无法让人满意。而它的竞争对手联发科却抓住了机会，其推出的天玑8000和天玑9000系列产品颇受欢迎。不过，对于已经习惯高通的厂商和用户来说，还是希望高通能做好芯片。比如一直在爆料中的骁龙8 Gen 1升级版，它的表现会非常重要。

对于高通骁龙888、骁龙888 Plus以及骁龙8 Gen 1的性能从没人质疑过，但刹不住的功耗也是让用户十分头疼。虽然各大厂家都在散热方面用料很足，但大多数机型的实际游戏表现还是进行了太多的妥协。有些人认为，高通之所以拉胯是因为采用了三星的工艺制程，和台积电工艺差距大。所以，接下来要登场的台积电版本的骁龙8升级版格外引人关注。

近日，据供应链方面爆出的消息显示，高通骁龙8 Gen 1处理器的升级版高通骁龙8 Plus(也是骁龙8 Gen 1 Plus)最快将于今年6月份上市，最晚将会在7月发布。整体参数相比较骁龙8没有太明显的变化，进行了小幅升级，但最大的改变是由三星转向了台积电代工。其会采用台积电成熟可靠的4nm工艺。在功耗方面，理论上是要优于现款骁龙8的。

根据现有的渠道消息，台积电版本的高通骁龙8 Plus很有可能会再次由摩托罗拉进行首发。之前该品牌全球首发了高通骁龙870和高通骁龙8 Gen 1两款芯片，并且定价非常良心。而这次，摩托罗拉带来的是真正的旗舰产品。据悉这款新机会采用高素质曲面屏幕，支持125W超级快充，还有两亿像素，总之就是参数非常豪华，价格不便宜的感觉。

早在年初，高通CEO安蒙就在媒体交流中确认，下一代旗舰手机处理器会是骁龙8 Gen2。知名数码博主@数码闲聊站 在最新爆料中透露，今年的SM8475(骁龙8 Gen1 Plus)最快二季度能看到。同时，SM8550的排期进度也提前了。他表示今年能看到高通三代旗舰芯共舞，主要是看台积电N4。SM8550不出意外对应的就是骁龙8 Gen2，不过，按这意思，工艺似乎还是4nm。如果最终坐实错失3nm，那么可能的原因应该是首波产能被苹果、Intel提前包圆的缘故，高通只好“退而求其次”。

实际上，对于工艺制程，大家也不用太纠结。毕竟苹果A15依然是5nm工艺，可是性能、功耗都臻于化境。由此可见，设计以及后续的调教优化更重要。回到骁龙8 Gen2本身，其它可以预见的升级应会包括CPU/GPU架构、集成X70基带、支持Wi-Fi 7等。参考这几代骁龙8产品，骁龙8 Gen2提前意味着年底就能有不止一款搭载该CPU的手机发布甚至上市了。

随着智能手机的普及，不仅降低了大家的上网门槛，也极大的拓展了互联网网民的数量，可以这么说，移动互联网的兴起也是随着智能手机发展起来的。而如今智能手机大家也都知道，到了稳定的周期，各大手机厂商，也在使劲浑身解数，为了获得更高的市场份额，特别是作为手机核心处理器，高通骁龙也开始随着智能化发展浪潮走向更大的世界和更广阔的市场。

为什么这么说呢?对于智能手机处理器，大家都知道，手机的性能都靠它，而其中高通骁龙处理器更是绝大多数智能手机的首选，特别是旗舰手机，如果不搭载高通骁龙8系旗舰处理器，反而会让消费者觉得不像旗舰机。而高通骁龙这一次带来的全新一代骁龙8移动平台，更是创造了高通骁龙的历史记录，首次采用4nm工艺制程，更是在各方面都有着全面的进步。

这也是高通首次把骁龙品牌独立之后，带来的全新一代旗舰处理器。不仅采用的是十年来，首次更新的ARM V9架构，被称作面向未来的新一代CPU指令集架构。除此之外，新骁龙8的CPU提升高达20%，GPU更是提升达到30%。同时能效也有所提升，功耗却有所降低，整体表现也要更好。