继续蝉联全球最大半导体设备市场，对于我国半导体产业唯一的办法就是国产替代

半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信 号和进行能量转换。半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。为了与集成电路相区别，有时也称为分立器件。绝大部分二端器件(即晶体二极管)的基本结构是一个PN结。

据国际半导体行业协会(SEMI)本周发布的《全球半导体设备市场统计报告》显示，2021年，全球半导体制造设备的销售额比2020年的712亿美元增长了44%，创下了1026亿美元的历史新高。中国大陆再次成为世界上最大的半导体设备市场。

SEMI指出，半导体产业的扩大，不仅是由于该领域的供求不平衡，而且还由于半导体产业持续快速发展，以确保出现广泛的尖端应用。具体而言，中国大陆市场的半导体设备销售额在2021年达到296.2亿美元，同比增长58%，占全球市场的28.9%。中国台湾地区的半导体设备销售额为249.4亿美元，同比增长45%。2021年，韩国市场半导体设备的销售额总计249.8亿美元，同比增长55%。日本半导体设备的销售额为78亿美元，同比增长3%。北美市场的半导体设备销售额为76.1亿美元，同比增长17%。欧洲市场的总销售额为32.5亿美元，同比增长23%。全球其他地区的销售额为44.4亿美元，增长了79%。

此外，2021年全球前端设备的销售额同比增长了22%，全球封装设备的销售额同比增长87%，测试设备的销量同比增长了30%。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“2021年全球半导体制造设备支出增长44%，突显了全球半导体行业扩大产能的积极推动。这种扩大生产能力的动力已经超越了当前的供应失衡，因为行业继续努力解决各种新兴的高科技应用，这些应用将使数字世界更加智能，并带来无数的社会效益。”

中国已经连续多年蝉联全球最大的半导体设备市场，简而言之就是半导体设备销售额最多的国家，划重点：“这不是全球半导体芯片份额，而是购买制造半导体芯片的设备”，2021年中国半导体设备销售额296.2亿美元，韩国半导体设备销售249.8美元亿排名第二，第三中国台湾249.4美元。

前三名几乎占据了全球半导体设备销售额的70%，而北美、欧洲、日本等加一起只有180多亿美元，从半导体设备销售情况就可以看出全球半导体产能分部，中国、韩国、中国台湾都在积极扩充产能。

全球企业都在积极扩充芯片产能，为了应对半导体芯片结构性短缺问题，包括台积电、三星、英特尔、美光、中芯国际都在建设新厂，这里包括了半导体前端设备、半导体封装设备、半导体测试设备等，同比最少都有超过20%的增幅，从这一点足以看出产能短缺问题的严重性。

但半导体芯片制造工厂需要漫长的建设时间，一般来说最少3年，因此多家权威机构分析指出，结构性短缺将最少持续到2024年，这一情况才会有所缓解!

由于西方的种种限制，我国的半导体芯片制造业面临着大而不强的局面，尤其是先进工艺设备根本买不到，就是说虽然我国半导体设备销售额第一，但绝大部分都是成熟工艺的设备，7nm以下的设备几乎没有。

对于我国半导体产业的这种情况，唯一的办法就是国产替代，首先从28nm、14nm这样的成熟工艺做起，半导体设备国产化，自主掌握核心技术，从规模到质量全方面提升，目前全球工艺最先进的晶圆厂是台积电，全球最大晶圆厂是三星(半导体芯片产能)，我国企业对比三星、台积电还有不小的差距。

目前，中国在半导体设计、工艺、设备、材料及EDA领域均落后全球领先技术数年。这愈加凸显中国半导体领域实现自给自足的重要性，只有牢牢地将核心技术掌握在手里，才能无惧任何挑战。

目前，在国家政策以及资本的支持下，中国大陆半导体产业得以快速发展。据半导体行业协会公布的数据显示，截至2021年12月，中国大陆芯片设计企业数量达到了2,810家，同比增长26.7%。但是，中国半导体发展之路依然任重道远。例如，虽然国产晶圆生产设备的主要供应商已经发展起来，但是设备中部分零部件和耗材，依然需要由美国、日本或欧洲供应商提供。此外，光刻胶、合成陶瓷、石英零部件等耗材供应紧张也导致扩产乏力，产能岌岌可危。

梁钊表示，中国半导体产业要突破外在制约，在激烈的行业竞争中取得领先地位，国产半导体设备、材料和核心零部件是关键要素。这些领域也将成为未来投资的重点。

首先，半导体设备及材料领域。在特殊时期的影响下，中国半导体设备行业蓬勃兴起。但是，中国半导体设备和材料的国产化率只有不到18%，巨大的提升空间蕴含了很多投资机会。未来5-10年，一旦国外垄断被打破，国内厂商将获得巨大回报。梁钊建议，在半导体设备方面，CVD、PVD、ALD、ETCH、CMP设备以及半导体设备中的核心零部件、先进封装行业的高端封测设备的投资机会值得关注。在材料领域，光刻胶、合成陶瓷、高端塑封料、高端封装载板、引线框架、焊料等国产化极低的领域值得关注。

其次，化合物半导体领域。到目前为止，半导体材料共经过了三个发展阶段——第一代半导体硅(Si)，第二代半导体砷化镓(GaAs)，第三代半导体又称宽带隙半导体(WBG)则是碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)。近年来，国家及地方政府多次出台扶持政策，重点发展第三代半导体产业，自主可控需求明确。例如，“中国制造 2025”计划中明确提出要大力发展第三代半导体产业;2020年7月，国家印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》的通知，为集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业提供税收优惠支持，推动行业健康发展。

第三代半导体广受关注，主要原因是随着5G、电动车时代来临，科技产品对于高频、高速运算、高速充电的需求上升，硅与砷化镓的温度、频率、功率已达极限，难以提升电存储量和充电速度，一旦操作温度超过100度时，前两代产品便容易出现故障，无法应用于严苛的环境。第三代半导体在高频状态下则可以维持优异的效能和稳定性，同时拥有开关速度快、尺寸小、散热迅速等特性，芯片面积大幅减少后，还有助于简化电路设计，进而减少模组及冷却系统的体积。