华为进军芯片先进封装，进军先进封装是否能够促进华为麒麟芯片崛起呢？

华为麒麟芯片(HUAWEI Kirin)是华为技术有限公司于2019年9月6日在德国柏林和北京同时发布的一款新一代旗舰芯片。华为麒麟在3G芯片大战中，扮演了“黑马”的角色。华为麒麟芯片的历史已经不短了，2004年成立主要是做一些行业专用芯片，主要配套网络和视频应用，并没有进入智能手机市场。在2009年，华为推出了一款以K3处理器试水智能手机，这也是国内第一款智能手机处理器。

1987年5月27日，日本东芝总部大楼前，警灯闪烁。由于被美国指控，向苏联人出口数控机床，日本警察厅被迫在自己的地盘上，抓走了东芝的两名高管。这是日本产业史上，耻辱的一幕。30年后，当美国人故伎重演，试图逼中国人就范时，华为选择倔强地站着。自从四年前，被美国列入实体单后，华为就陷入了芯片断供危机。因为缺芯，华为2021年营收锐减2500亿元，跌幅近三成。就在大家都为之揪心时，国家知识权局的官网上，一份华为的专利申请让人们看到了一线曙光。

这就是坊间流传多时的华为芯片堆叠封装技术。所谓芯片堆叠，就是将原本单独封装的芯片，通过重新设计整合，用全新的3D封装工艺将其封装在一起，从而用一颗芯片实现多颗芯片的性能。对于高端芯片被断供的华为来讲，这无疑是一个很现实的选择。但就是这样一条技术路线，在国内却遭到很多人嘲讽。

有人说，这是想把两杯50℃的水倒在一起，变成100℃的水。更有人称，这种技术完全没可能，就是“花粉”的自嗨。华为芯片堆叠专利的公开，让这些质疑声烟消云散。就在不久前，华为轮值董事长郭平在2021年度报告发布会上也表示：用面积换性能、用堆叠换性能，使得不那么先进的工艺，也能持续让华为在未来的产品里面具有竞争力。这是华为首次公开确认芯片堆叠技术。事实上，芯片堆叠并非华为的独门秘诀，而是半导体产业发展到一个新阶段的标志。芯片产业链，主要包括三大环节：设计、制造和封装。

自从1958年，德州仪器工程师杰克·基尔比研制出世界上第一块集成电路以来，芯片产业就沿摩尔定律的方向前进。在这期间，集成电路上可容纳的晶体管数量，大约每18个月翻一倍。然而，随着晶体管不断变小，工艺制程不断向5纳米、3纳米……推进，物理上已经无限逼近原子尺寸(0.1纳米)。这意味着，传统的技术路线，再往下已经很难突破。

面对摩尔定律可能的终结，包括苹果、英特尔在内，全世界科技巨头都在寻找出路，而芯片堆叠就是其中之一。比如，苹果最新发布的M1 Ultra芯片，就将两颗M1 Max芯片封装在了一起。英特尔更是在最近公布了3D堆叠芯片技术，试图以此来增强算力，在五年之内重夺业界领先地位。与英特尔、苹果主动求变不同，华为发展芯片堆叠技术，更多是一种先进工艺不可获得的困境下，无奈的选择和倔强的努力。而这种努力，早在四年前，甚至更早之前，就已经开始了。在武汉，九峰一路以南，光谷七路以西，有一块不大但很“神秘”的土地。

几年前，从谷歌地图上看，它还是一片荒地。如今，这里已建成一片厂房。在武汉市自然资源和规划局的网站上，我们找到了这块地的用途，即华为武汉研发生产项目(二期)A地块。根据公示内容，这里建有FAB厂房、CUB动力站和PMD软件工厂。FAB一般指晶圆加工厂。三年前，华为曾发行了2019年第一期中期票据。募集说明书显示，公司拟在武汉投资18亿人民币，兴建武汉海思工厂项目。在手机厂商中，华为是少数能够自研芯片并广泛使用自研芯片的厂商。

数据显示，华为自研的芯片往往都是用在自家中高端设备上，尤其是在手机上，都是麒麟系列芯片，仅在低端手机等设备采用高通或联发科的芯片。但芯片等规则被修改后，华为自研的各种海思芯片就暂时无法生产制造了，因为华为自研芯片几乎都是交给台积电代工生产，台积电因为没有许可而无法自由出货。在手机厂商中，华为是少数能够自研芯片并广泛使用自研芯片的厂商。数据显示，华为自研的芯片往往都是用在自家中高端设备上，尤其是在手机上，都是麒麟系列芯片，仅在低端手机等设备采用高通或联发科的芯片。

但芯片等规则被修改后，华为自研的各种海思芯片就暂时无法生产制造了，因为华为自研芯片几乎都是交给台积电代工生产，台积电因为没有许可而无法自由出货。尽管如此，华为从2021年开始，总是隔一段时间推出一款麒麟芯片的手机。像华为Mate40E、华为MateX2 春节特别版、华为Mate40E Pro 5G以及华为P40 Pro 5G等。

甚至有消息称，华为还将在今年推出Mate X3系列和Mate50系列上采用海思麒麟芯片，于是，很多人都关心，华为到底还有多少麒麟芯片储备。如今，一则新数据传来，这意味着华为海思芯片有数据了。近日，Gertner公布了最新的统计数据，在这份芯片市场排名中，三星超越英特尔再次回归第一，而前十名的名单中，不再有华为海思的身影。

要知道，华为海思曾是全球十大半导体芯片之一，如今已经掉至25名。另外，华为海思也从2020年的82亿美元的营收降至2021年的15亿美元的营收。虽然份数据没有直接说出来华为海思还有多少颗芯片，但从市场份额、排名以及营收情况来看，相当于是告诉了华为海思芯片的数据，那就储备真不多了。其实，早些时候，华为方面就曾明确表示，华为用于5G等运营商业务的芯片储备充足，但用手机等消费者业务的芯片不多了，这就是华为新机上市数量少的主要原因。

芯片是科技进步的灵魂，芯片是科技发展的动力，在芯片研发领域，原先的华为凭借着麒麟芯片，站在了全球芯片发展的潮头。但是，大洋彼岸的美国看不下去了，一纸规则限制，华为麒麟搁置了。

虽然，去年时不时华为都拿出麒麟芯片来刷一波又一波的存在感，但是多少有点美中不足，毕竟那些只是库存。但是，华为将自己的麒麟芯片保护得太好了，外界也难以捉摸华为麒麟芯片的真实情况。

但是，最近一则最新数据出炉，华为麒麟芯片的现状终于曝光。那么，这则数据对华为而言重要吗?华为郭平曾经说过，华为要进军芯片先进封装，那么，进军先进封装是否能够促进华为麒麟芯片的崛起呢?

如今，这则数据出炉，无疑会给华为海思麒麟在全球进行一个免费的推广，还是有利于促进华为海思麒麟的市场知名度。

华为海思麒麟差不多有三年没出货了，但是，如今华为依旧能上榜全球半导体经济营收排行，等于使华为向世界证明了，即使无法出货，华为半导体实力依然强劲，依然能排上榜单，未必不能增强华为的市场影响力。

总的来说，这则数据对于华为而言，还是非常重要的，同时，也曝光了华为麒麟芯片的现状，看样子也是有点不太乐观。但是，在芯片方面，华为2021年报发布会上，华为前轮值董事长郭平曾经说过，要用堆叠换性能，用面积换性能，使不那么先进制程工艺的芯片也能让华为的产品具有竞争力。看样子，未来华为可能会发展双芯叠加，那么，双芯叠加技术是否能促进华为麒麟的崛起呢?

一则最新数据传来，华为麒麟芯片的真实情况藏不住了，这则数据对华为也是至关重要的。当然，华为麒麟也不是没有重新崛起的希望，毕竟华为可能有进军双芯叠加的想法。当然，至于华为的麒麟芯片未来是否能重新登顶榜一，是否能重新实现王者归来，这一切的一切，恐怕也只有交给时间来裁决了。