此芯科技获顺为领投超亿元天使++轮融资

老股东启明创投、云九资本跟投

北京2022年4月21日 /美通社/ -- 近日，通用智能计算芯片公司此芯科技宣布完成超1亿元天使++轮融资，本轮融资由顺为资本领投，启明创投、云九资本跟投。至此，此芯科技已连续完成三轮天使期融资。这三轮融资均将用于加速技术研发及市场拓展。

近年来，随着人工智能、云计算、5G、大数据等技术的不断推进，各行业对芯片的需求日渐强劲，全球半导体行业呈现显著增长态势，各路资本正加速涌入芯片赛道。据The Register引述的标准普尔全球市场情报公司的数据显示，2021年全球芯片初创企业的融资规模达到了194亿美元，同比增长了8%，创历史新高。

在所有芯片分类中，CPU一直是最核心的类型。作为运算及控制中心，CPU芯片在提供通用算力的同时，也是系统软件层的必备硬件支撑，是驱动各行业智能化发展的核心力量，也是整个科技行业的技术制高点，拥有广阔的市场空间。

当前全球CPU市场主要被X86和ARM架构所垄断，其中X86因其高性能在计算机、服务器市场称霸多年，ARM则以低功耗优势主导移动端市场。进入移动互联网时代，主打能耗的ARM优势尽显，并不断加强在性能上的提升，逐渐具备与X86相抗衡的能力，开始抢占高性能计算市场。

近两年，ARM架构在PC及服务器领域已有了成功实践。对各家芯片厂商而言，ARM进入高性能市场，可借鉴的经验十分有限，基本都是一个全新的起点，也是一次不可多得的全球市场机会。

此芯科技CEO孙文剑表示："我们正是看到了这次技术变革机遇，才决心创立此芯科技，专注基于ARM架构的芯片研发。很荣幸我们的研发能力、团队实力及发展潜力获得了越来越多顶级投资机构的认可与支持。在此助力下，我们将进一步扩充研发团队，充分发挥此芯科技在高性能架构及SoC工程实现、全栈软件实现及Windows OS定制、系统设计及优化等专业能力，积极融入全球生态建设，持续迭代升级高性能、低功耗算力解决方案。"

顺为资本合伙人李锐表示："我们非常看好通用智能计算市场的未来发展潜力。由于苹果M1芯片带起的风潮，ARM CPU市场迎来更多可能性。此芯科技的核心团队兼具国内外知名芯片、IT企业的技术背景及管理经验，始终站在芯片技术创新领域的前沿。我们相信此芯科技团队将为高性能计算领域持续贡献力量，期待共同见证CPU芯片行业的未来发展。"

启明创投合伙人叶冠泰表示："2020年苹果发布M1芯片之前，市场上普遍认为英特尔处理器在服务器和电脑端的统治地位是无可撼动的。苹果M1在打破Wintel联盟的局势之后，让各个厂商看到了更加丰富的产品差异化的实现。ARM技术的发展已经到了能够胜任高性能计算的需求的阶段，必然会与x86展开竞争。ARM架构主导了移动互联网和IoT领域，随着AR/VR、智能汽车的普及，在未来数字世界，ARM架构的CPU会扮演越来越重要的角色。CPU一直是芯片所有种类里的重中之重。基于ARM架构的CPU+GPU+NPU，再去适配终端特性的系统级芯片可能是未来市场主流，也给了CPU创业公司一个特别的机会。我们相信此芯科技的团队能够做出这款芯片来。"

云九资本创始合伙人曹大容表示："短短几个月时间，我们看到了团队的飞速壮大和研发的巨大进展，让我们对公司和团队充满信心。同时，我们也看到了ARM生态的积极变化，比如年初微软与Linaro、ARM和高通一起推进基于ARM的Windows、Ampere的上市计划，而此芯也在积极参与生态建设，和国内外头部公司建立合作。我们非常看好ARM生态的未来，也坚定相信此芯会成为行业的领跑者。"

此芯科技将首先聚焦于研发面向笔记本、高端平板电脑、台式机、AR/VR等应用场景的ARM架构芯片。