半导体Q2再次涨价，意法半导体也来了

继去年四季度开始全产品线涨价之后，3月24日，mcu及功率半导体芯片大厂意法半导体再度向经销商发出涨价函，宣布将于2022年第二季度再度上调所有产品线的价格，包括现有积压产品。

虽然全球芯片制造商都在积极的扩产，但是目前缺芯问题仍未缓解，特别是依赖于成熟制程的车用芯片，包括MCU、电源管理芯片、功率半导体等，依然相当紧缺，价格也是在持续上涨。继去年四季度开始全产品线涨价之后，3月24日，MCU及功率半导体芯片大厂意法半导体今日再度向经销商发出涨价函，宣布将于2022年第二季度再度上调所有产品线的价格，包括现有积压产品。对于涨价的原因，意法半导体表示，“全球半导体的持续短缺，以及经济和地缘政治形势严重影响我们的行业，短期内没有复苏迹象。虽然我们一直在制造业上大力投资，但原材料成本以及能源和物流成本已经达到了一个我们无法消化的水平。”

意法半导体(ST)集团于1987年成立，是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体公司之一。公司2019年全年净营收95.6亿美元; 毛利率38.7%;营业利润率12.6%; 净利润10.32亿美元。

自创办以来，意法半导体在研发的投入上从未动摇过，被公认为半导体工业最具创新力的公司之一。制造工艺包括先进的CMOS逻辑(包括嵌入式存储器的衍生产品)、混合信号、模拟和功率制造工艺。在先进的CMOS领域，意法半导体将与IBM联盟合作开发下一代制造工艺，包括32nm 和 22nm CMOS工艺开发、设计实现技术和针对300mm晶圆制造的先进研究，此外，意法半导体和IBM还将利用位于法国Crolles的300mm生产设施开发高附加值的CMOS衍生系统级芯片技术。意法半导体在全球拥有一个巨大的晶圆前后工序制造网络(前工序指晶圆制造，后工序指组装、封装和测试)。公司正在向轻资金密集型制造战略转型，最近公布了关闭一些旧工厂的停产计划。目前，意法半导体的主要晶圆制造厂位于意大利的Agrate Brianza和Catania、法国的Crolles、Rousset和Tours、美国的Phoenix和Carrollton，以及新加坡。位于中国、马来西亚、马尔它、摩洛哥和新加坡的高效封装测试厂为这些先进的晶圆厂提供强有力的后工序保障。

近日，意法半导体汽车和分立器件产品部(ADG)，功率晶体管事业部市场沟通经理Gianfranco DI MARCO接受21世纪经济报道记者专访时表示，意法半导体已经可以通过现有6英寸设备处理8英寸碳化硅晶圆，因此大幅压缩了生产线升级所需的设备投资成本。同时公司把碳化硅视为一个营收增长点：目标是在2024年的碳化硅产品销售额达到10亿美元。而公司此前披露的2021年度数据显示，全年实现净营收127.6亿美元。考虑到其首款1200V SiC MOSFET产品上市时间并不算长，可见公司对在此领域发展的期待。当然，在全球供应链局面依然不甚稳定的当下，意法半导体也在加强对于整体产能的投入力度。“我想强调一下，在2021年财报中，公司总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示，意法半导体计划‘2022年资本支出约34-36亿美元，以进一步提高产能，并支持我们的战略计划，其中包括在意大利Agrate 300毫米(12英寸)晶圆新厂的第一条生产线。’这大约是我们2021年18.3亿美元支出的两倍。”他如此援引道。

目前国内功率半导体产业链正在日趋完善，中国需求占全球需求比例持续攀升，2021年市场规模有望达到159亿美元。随着下游新能源汽车、光伏等产业的深入发展，本土功率半导体厂商