芯启源发布："SmartNICs第四代架构"

（全球TMT2022年4月29日讯）美国西部时间2022年4月26日，为期三天的全球首届智能网卡高端行业峰会（SmartNICs Summit）在美国硅谷正式召开。英特尔（Intel）、超威半导体(AMD) 、英伟达(NVIDIA)等国际知名企业出席本次峰会，芯启源Corigine也受邀参与峰会主旨演讲，并将在峰会上首次对外公开"SmartNICs第四代架构"。

芯启源第四代SmartNIC架构考虑到了一些附加属性，包括：可扩展性，用以支持400Gbps及以上的性能目标；低功率且具有成本效益；可编程性，适应不同用户、行业及应用场景的定制化需求等。据了解，芯启源第四代智能网卡（SmartNIC）将基于Chiplet技术，达到200/400 Gbps (800 Gbps) 的性能水平。第四代SmartNIC将允许在较低级别进行更多状态处理，并支持外部 AI/存储加速而不需要服务器参与。