中国是世界上第一大芯片市场，但芯片自给率不足10% ?

中国芯是指由中国自主研发并生产制造的计算机处理芯片。实施“中国芯”工程，采用动态流水线结构，研发生产了一系列中国芯。通用芯片有：魂芯系列、龙芯系列、威盛系列、神威系列、飞腾系列、申威系列;嵌入式芯片有：星光系列、北大众志系列、湖南中芯系列、万通系列、方舟系列、神州龙芯系列。芯片作为在集成电路上的载体，广泛应用在手机、军工、航天等各个领域，是能够影响一个国家现代工业的重要因素。但是我国在芯片领域却长期依赖进口，缺乏自主研发。中国是世界上第一大芯片市场，但芯片自给率不足10%。2017年，芯片进口金额超过2500亿美元，进口额超过原油加铁矿石进口额之和 [1] 。国外巨头依靠在芯片领域长期积累的核心技术和知识产权，通过技术、资金和品牌方面的优势一直占据着集成电路的战略要地，特别是芯片生产环节中的制造技术、设计能力和编码技术等方面。常常会作为谈判筹码进行贸易制裁和出口禁运，对我国服务器、计算机、手机行业带来了巨大困扰，针对政务、银行等核心行业造成了安全影响 。小到用智能手机追剧 大到靠无人驾驶飞行器空运海鲜.集成电路与我们日常生活息息相关。以自主创新、规模发展为重点，提升芯片设计、制造封测、装备材料产业链能级.成为上海的“任务到2025年基本建成具备自三发展能力、具有全球影响力的集成电路创新高地。安谋中国，越来越不受英国ARM控制，也直接影响了日本软银的一个大计划。最近，全球芯片行业，正在中国上演一场“甄嬛传”。“宫斗”的主角，是日本软银、英国ARM和安谋中国。

我们先理一理三者的关系。英国ARM，正解局也介绍过这家全球芯片设计商，他们自己不生产芯片，而是通过向半导体制造商出售设计图等知识产权来获得收入。ARM商业模式，数据显示，全世界超过95%的智能手机和平板电脑采用的都是ARM架构。可以说，ARM架构垄断了手机芯片市场。然而，英国却于2016年将ARM卖给了日本软银。现在，英国ARM隶属于日本软银集团。安谋中国，是英国ARM在中国设立的合资公司，大致相当于开在中国的分公司。打个不恰当的比喻，日本软银是爷爷，ARM是爸爸，安谋中国就是孙子了。4月29日，安谋中国宣布，其董事会依据公司章程及相关法律法规通过一致决议，聘任刘仁辰先生与陈恂先生担任安谋中国联席首席执行官，并依法完成工商登记。就在同一天，安谋中国又发布公告，声称从未做出相关公司决议，本公司也从未向深圳市市场监督管理局提交过前述工商变更登记的申请。大家都知道，现在全球的半导体都处于一个紧急缺货的状态。而缺的不仅仅是芯片，也有劳动力、零部件以及原材料等等，这些关键的问题都给芯片的供应带来了一些限制。比如说在我们国内就有芯片企业因为原材料的供应不充足导致了就算拥有设备和工艺都无法转化为产品的困境。不过，就在近日，中国芯片代工巨头正式官宣，芯片的其中一个问题得到了解决。

根据有关的消息显示，5.4吨的光刻胶已经成功抵达国内的收货方。而这家收货方也就是和中芯国际并列的国内芯片代工巨头华虹集团。这对于华虹集团，亦或者是对于其合作的客户来说都是一个很好的消息。毕竟光刻胶是晶圆和芯片制造领域中不可缺的生产物资，也是相当的关键。而按照华虹集团此前的采购情况来说，这已经是第二批货了，共计已经到手8.9吨的光刻胶。那么对于华虹集团来说，就可能在最大程度上的满足生产芯片的需要，进一步快速的抢占全球的芯片市场。本来这是一个好消息，但半导体内的专家在高兴之余还是给大家带来了一个冷酷的现实：那就是这个东西还是得国产。

首先，刚刚小编就说到了光刻胶是在芯片生产过程中必不可缺的材料，虽说现在通过了几十年不断的进步和发展，光刻胶的技术堡垒已经比之前降低了不少。可尽管如此，我们还是需要依赖进口。而根据有关的数据显示全球的光刻胶市场主要由日本和美国垄断，其中日本的占比是在72%相对比较高。虽说美占比没有那么高，但基于某些原因，我们也不得不担心在光刻胶上我们也或将要被卡脖子。而一旦被卡脖子，那么也就相当于半导体所需的基础材料无从所得，至于芯片就更不用想了。那么在这种情况下，可想而知整个半导体受到的影响有多大。所以，专家说在光刻胶上还是需要靠自研发，自己掌握供应链是有一定的道理的。

其次，除了光刻胶本身的重要性来说，光刻胶的进口还有一个比较复杂的问题，也就是运输极为的复杂。因为光刻胶是属于三类危险的物品，全程都需要冷链进行运输，且运输过程要求非常高。原本之前运力充足的时候，要求高也不是什么难事，但关键是现在几乎很多的空运运输能力都处于一个持续紧张的状态，所以整个运输难度加强了不少。但如果说我们国内有自己的光刻胶供应链，并且和国外企业的光刻胶供应链相抗衡，那么我们完全不需要遭遇这样的“困境”。所以从这一个方面来说光刻胶要自己掌握也不是没有道理。从晶体管发明到芯片的出现，这种看似不起眼的集成电路却改变了全世界，让无数电子产品得以诞生。

不过在芯片制造产业中，光刻机是重要的一环，同时还有芯片封装技术，这两种技术相比较来说，芯片封装技术虽然简单，但是门槛也很高，能掌握的制造企业并不多，于是这让芯片的封装工艺一度被国外企业所垄断，国内很少有企业能分得一杯羹。到了如今，国产芯片封装技术在中国科研团队的不懈努力下终于有了突破，这让中国成为了能独立掌握芯片封装技术的国家，这还引发了不少国家的羡慕，那么中国是如何突出重围掌握了芯片封装技术呢?一、不懈余力突破技术封锁作为半导体的工业皇冠，芯片的制造技术可谓是如今制造业的尖端技术，想要掌握并不容易，就连科技强国美国也是在晶体管诞生后数十年如一日的投入才换来了今天的成熟的芯片制造技术，可见想要掌握这样一门技术是十分不易的。在芯片的制造工艺中最为关键的是光刻机主导的光刻工艺和之后的芯片封装，这两步芯片的制造工艺便限制了世界上绝大部分国家对芯片制造的渴求，同时在芯片制造上规格越小难度越高，这也是令不少国家对芯片制造工艺只能望而兴叹了。在如今进入7纳米芯片的时代后，中国为了突破常规7纳米芯片的生产制造技术可谓投入巨大，不少芯片制造企业都参与了研发，这才有了今天中国突破7纳米芯片封装技术的好成绩。主导中国7纳米芯片的封装技术的企业便是中国最大的芯片制造商-中芯国际。中芯国际在突破7nm芯片制造工艺时采用了FinFET N+1工艺，这是完全在中国科研投入下诞生的新工艺技术，于是这项技术的突破也意味着中国在芯片制造研发领域迈出了一大步。

FinFET N+1工艺在录制完成原型芯片后，开始投入了批量型芯片的制造工艺测试，并在测试过程中完成了第一批批量化芯片的生产，这让FinFET N+1工艺从实验室正式走向了芯片生产线，让中国的这项封装工艺成为了真正为芯片制造服务的新技术。二、为突破技术封锁做准备中芯国际突破7纳米芯片封装技术后，便有学者开始将这一工艺与已经成熟化的芯片封装工艺进行了对比，传统化的7纳米芯片封装工艺主要由台湾半导体制造公司和韩国三星半导体有限公司所主导，在对比一番后，发现中芯国际的FinFET N+1工艺比较传统工艺而言，提升显著。

芯片性能上提升了20%左右，能耗降低了57%，同时逻辑面积也减少了63%，芯片系统面积减少了大约55%。这些芯片封装技术上的优化可见FinFET N+1工艺如果普及到了当今的芯片制造上，那么产品将是非常具有市场竞争力的，如此优异的性能也引发了不少国家的羡慕。所以这也让不少人期待这一国产芯片封装技术早日用到实际的芯片封装工艺上，切实让中国的芯片制造产业得到提升。除了让今后的芯片产品更加具有市场竞争力外，还有一个因素让FinFET N+1工艺成为了日后中国芯片封装技术的主流，这便是中国芯片为了摆脱对先进紫外线光刻机的依赖。EUV光刻机可谓是芯片制造工艺上不可缺少的一环，但是如今的EUV光刻机却包含了大量美国技术，这让光刻机在国际贸易上受到了美国限制，同时也有不少专利保护，于是这让中国日后的芯片制造不得不寻求摆脱光刻机的方法，这也让中国芯片制造从芯片的封装上就大做手脚，开始为今后突破光刻机制造工艺打基础。