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[导读]天玑8000-Max采用台积电5nm工艺制造,8核CPU设计,具体由4个A78核心+4个A55小核心组成,其中A78核心频率为2.75GHz,A55小核心频率为2GHz,GPU为6核心的Mali-G610,支持四通道LPDDR5内存和UFS 3.1闪存。

天玑8000-Max采用台积电5nm工艺制造,8核CPU设计,具体由4个A78核心+4个A55小核心组成,其中A78核心频率为2.75GHz,A55小核心频率为2GHz,GPU为6核心的Mali-G610,支持四通道LPDDR5内存和UFS 3.1闪存。

骁龙870采用台积电7nm工艺制造,8核CPU设计,具体由4个A77核心+4个A55小核心组成,其中A77核心由1个3.2GHz的核心+3个2.42GHz的核心组成,A55小核心频率为1.8GHz,GPU是Adreno 650,存储部分,支持四通道LPDDR5内存和UFS 3.1闪存。

CPU性能参考Geekbench 5的成绩,天玑8000-Max单核成绩920分,多核成绩3754分,骁龙870单核成绩998分,多核成绩3396分。GPU性能参考安兔兔的GPU子项目得分,天玑8000-Max的相关得分约27.5W,骁龙870的相关得分约25W。

可以看到在CPU性能上面,骁龙870单核得分领先约8%,但是天玑8000-Max的多核得分反超对方,领先大约11%,而GPU性能部分,天玑8000-Max领先大约10%,所以整体来说,天玑8000-Max的性能要领先于骁龙870,不过这个领先幅度不会带来明显的性能感知差异。

衡量一款处理器,不能只看跑分,还要看能耗,天玑8000-Max暂时没有相关数据,不过我们可以参考一下天玑8100的能耗数据,因为天玑8000-Max可以简单理解为天玑8100的低频版,它的CPU频率下调了0.1GHz,GPU频率下调了20%,因此天玑8000-Max的能耗会比天玑8100更低。

而在天玑8100和骁龙870的能耗对比中,天玑8100就已经处于领先优势,因此能耗比天玑8100还要低的天玑8000-Max肯定具有更好的能耗表现,也就是说在使用的过程中,天玑8000-Max会更加省电,发热也会更低。

今天,OPPO宣布OPPO K10系列全球首发联发科天玑8000-MAX芯片。

博主@数码闲聊站指出,天玑8000-MAX是天玑开放架构的定制芯,CPU频率比天玑8100低0.1GHz,但性能差距非常小,功耗也有一点小优势,如果算能效比的话,天玑8000-MAX芯片超越天玑8100。

对比骁龙870,天玑8000-MAX优势更为明显。@数码闲聊站指出,天玑8000系列是今年中端价位段的绝对领跑者。

从GeekBench 5跑分可以看出,天玑8000-MAX与天玑8100的差距非常小,单核成绩为927,多核成绩为3793,功耗控制更优秀,超越骁龙870(高通骁龙870 GeekBench 5多核成绩为3300分左右)。

据悉,天玑8000-MAX基于台积电5nm工艺制程打造,由四颗Cortex A78大核+四颗Cortex A55小核组成,大核主频为2.75GHz(天玑8100的大核主频为2.85GHz)。

这颗芯片由OPPO K10标准版首发搭载,该机将于4月24日正式发布。

如今搭载天玑芯片的新机非常多,之所以会这样,主要原因是天玑芯片在性能和功耗上表现亮眼,因此各大厂商都开始加入联发科的怀抱,比如vivo,新机vivo X80系列就搭载天玑芯片。vivo S13参数曝光:天玑8000芯片+4500mAh,你期待吗?

近期网上曝光了vivo S13的新消息,下面我们就来看看该机的配置到底怎么样。

外观方面是一块6.5英寸的oled屏,正面采用打孔屏设计,机身是中框+玻璃,机身重量非常轻。

核心配置,处理器是天玑8000芯片,由4颗A75+4颗A55组成了GPU部分!GPU是Mali-G510MG6,至于内存组合是LPPDR5和UFS3.1,性能表现超过骁龙870芯片!

续航方面,内置一块4500毫安时容量电池,支持44W的有线快充,这个配置足以满足使用需求,非常不错!

影像方面,前置是5000W人像自拍镜头+800万的广角,而后置主摄1.08亿的三星HM3,拥有1/1.33英寸的传感器面积,拍照体验相当亮眼!

我们可以通过以上的参数对比发现天玑9000的性能完全碾压天玑8000,可以为用户提供很好的性能体验。

天玑8000

天玑8000采用台积电5nm工艺,CPU架构为4*2.75GHz A78+4*2.0GHz A55,GPU集成Mali-G510 MC6,支持2K 120Hz或者1080P 168Hz分辨率,支持LPDDR5+UFS 3.1存储组合,Redmi和realme均有产品规划。

仅从纸面规格来看,天玑8000系列似乎可以看作是天玑1100/1200的升级版,对标对象可能是骁龙7系以及上一代骁龙8系等。

天玑9000采用了迄今最先进的台积电4nm工艺制造,CPU架构是全新一代ARMv9,集成八个核心,包括一个超大核Cortex-X2 3.05GHz、三个大核Cortex-A710 2.85GHz、四个能效核Cortex-A510 1.8GHz,号称对比2021年安卓旗舰(你懂的)性能高出35%、能效高出37%,GeekBench 5多核性能领先20%。

它还特别用拥有8MB L3、6MB SLC的大缓存,总计14MB,对比以往8MB系统缓存可将性能提升7%,带宽占用则节省25%。

GPU部分则是最新的ARM Mali-G710十核心,比竞品性能高出35%,能效高出多达60%。

天玑9000具备全局能效优化技术,可以全方位覆盖处理器内的不同IP模块,优化全场景下的功耗,比如日常浏览这样的轻度应用负载可节省38%的功耗,满帧游戏这样的重度应用负载则可节省25%,温度也能降低多达9度。

影像方面,天玑9000配备第7代Imagiq ISP,最高支持3.2亿像素摄像头以及3200W+3200W+3200W三摄,视频拍摄可支持三路4K HDR视频同时拍摄,并且首发支持8K AV1视频解码。

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