知情人士:大众汽车在其全球所有品牌中使用高通“系统芯片”(SoC)自动驾驶芯片技术
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高通(QCOM.US)公司简介:高通公司从事数字通信产品和服务的开发、设计和提供。它通过以下几个部分运作:高通CDMA技术(QCT),高通技术授权(QTL)和高通战略计划(QSI)。QCT部门开发和提供集成电路和系统软件,这些软件基于用于语音和数据通信、网络、应用处理、多媒体和全球定位系统产品的技术。QTL部门授予许可证并提供使用公司部分知识产权组合的权利。QSI部门致力于为其技术开辟新的或扩大的机会,并支持语音和数据通信新产品和服务的设计和引进。公司于1985年7月由富兰克林·p·安东尼奥、阿德利亚·a·考夫曼、安德鲁·科恩、克莱因·吉尔豪森、欧文·马克·雅各布斯、安德鲁·j·维特比和哈维·p·怀特创立,总部设在加州圣地亚哥。
5月2日,据路透社报道,知情人士称,大众汽车与高通公司签署了一份为期五年的合同。从 2026 年起,大众汽车在其全球所有品牌中使用高通的“系统芯片”(SoC)自动驾驶芯片技术。
所谓的 SoC,是把 CPU、GPU、调制解调器等芯片集成在一起的系统级芯片,可提升性能,降低功耗,节约空间。
在此之前,宝马汽车和梅赛德斯-奔驰等,已经与芯片厂商达成了类似的长期合作。其中,宝马汽车与高通合作,而梅赛德斯-奔驰与英伟达(Nvidia)合作。
去年 11 月,高通与宝马汽车达成合作协议。据悉,宝马下一代自动驾驶软件栈将基于Snapdragon Ride视觉系统级芯片(SoC)、视觉感知以及由高通车对云服务平台管理的ADAS中央计算SoC控制器而打造。包括专为支持车辆前部、后部以及环视摄像头的计算机视觉SoC,以及高性能ADAS中央计算控制器,以支撑宝马产品的驾驶策略及其它规划与驾驶功能。此外,宝马“Neue Klasse”新世代系列车型未来也将搭载高通的芯片。
2020 年 6 月,德国汽车制造商梅赛德斯-奔驰表示,正与英伟达合作开发下一代汽车计算平台,支持从空中软件更新到自动驾驶的各种服务,预计 2024 年投入使用。
知情人士称,大众汽车与高通的合同将持续到 2031 年,首批芯片将于 2025 年交付。此次合作的规模约为 10 亿欧元。对此,大众汽车拒绝发表评论。
近日,大众汽车与高通公司签署了一份为期五年的合同。自2026年起,大众汽车在其全球所有品牌中使用高通的自动驾驶芯片,至2031年,合同金额10亿欧元。
想起前一阵子有传言,大众与华为正在谈判自动驾驶业务的合作,笔者看来,很可能是自动驾驶技术部件的相关合作谈判。如果上述报道被证实,是否意味着大众与华为自动驾驶技术合作的大门被关上了?
再看之前的报道,宝马汽车选择与高通合作自动驾驶芯片,而梅赛德斯-奔驰与英伟达合作自动驾驶芯片,特斯拉将与三星合作开发5nm自动驾驶芯片。
在国内,比亚迪选择了英伟达的自动驾驶方案,蔚来、威马等也是选择了英伟达自动驾驶芯片。
综合以上信息看来,华为自动驾驶方案的推广,受困于先进工艺的芯片制造,难度蛮大的。
我们知道,智能驾驶最核心的是算力,算力的核心是运算芯片SoC,SoC包括CPU+GPU+基带。
以华为为例,华为自动驾驶ADS,在华为MDC的基础之上提供算法与传感融合。目前,华为MDC主要有两款,MDC600和MDC810。
华为MDC600搭载8颗昇腾310,将两块MDC600并联,最高算力可达到352TOPS,可应用于L3-L4级辅助驾驶。昇腾310是早期的华为自研人工智能计算芯片,工艺12nm;升级版是昇腾910,7nm制程。
华为MDC810,基于MDC610的底层打造,算力可以达到400+ TOPS,可应用于L4-L5级别的辅助自动驾驶。有一个问题,MDC810究竟是采用了更多的昇腾310,还是采用了先进的昇腾910?至今未有公开的报道,很可能昇腾910因制造受限而缺货。
汽车大厂们绕开华为的智能汽车部件,主要应该还是出于芯片制造的担忧。
所以说,华为芯片制造受限,严重影响了华为智能汽车方案的推广,希望华为芯片制造问题能尽早逐步得到解决。
华为利用自身在云计算、车联网和人工智能等新ICT技术领域的积累,通过构建一个统一的、面向自动驾驶全生命周期的全栈云平台,可以向车企和开发者提供3大服务、5个能力以及一站式体验,降低自动驾驶的开发门槛,让自动驾驶开发变得更智能、更高效、更便捷,助力车企与开发者快速开发和使用自动驾驶。
自动驾驶的快速开发使用与功能迭代是车企在未来竞争中率先赢得市场的关键,但在此过程中,车企和开发者也将面临如下挑战:
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如何实现大数据和AI能力的统一构建,以及高效的运营管理?
“华为八爪鱼”是一个按需获取的全栈云平台,服务覆盖自动驾驶数据、模型、训练、仿真和标注等全生命周期业务。向车企和开发者提供了包括数据服务、训练服务和仿真服务在内的3大服务。