全球芯片缺货和国产芯片份额爬升：国内本土晶圆厂扩产持续

在全球芯片缺货和国产芯片份额爬升背景下，国内本土晶圆厂扩产持续，部分重点项目有望拉动2022~2023年设备领域资本开支的持续提升。同时，各国对半导体制造本地化加大政策补贴力度，全球半导体设备采购有望持续景气。当前半导体设备交期普遍延长，部分交期长达1~2年，设备厂商在手订单饱满，在国产替代和国外供应链紧张的环境之下，建议关注国产半导体设备商加速发展机遇。

▍芯片缺货+国产化推动，国内本土晶圆厂扩产持续，带动设备需求旺盛。

芯片缺货自2020年以来持续，受疫情干扰供应链以及消费电子、新能源等各类需求爆发以及“含硅量”提升推动，目前尚未见到明显缓解。根据富昌电子数据，截至2022Q1模拟芯片、MCU、功率器件等半导体产品交期普遍长达半年(26周)以上，部分产品长达52周，延续2021年的交期延长势头。截至2021Q4，中芯国际、华虹半导体等国内主要本土晶圆厂的产能利用率高达100%左右，产能仍然紧缺。另一方面，根据SIA数据，2016年中国半导体制造商占全球份额约3.8%，而2020年增至约9%，国内半导体制造份额的提升有赖于持续扩产驱动。因此在当前行业紧缺、政策支持背景下，国内晶圆厂具有较强扩产意愿。

根据我们的统计，2021年国内12英寸晶圆厂总产能约115万片/月，2022~2023年国内本土晶圆厂扩产仍然有望处于快速爬升通道，2022年12英寸晶圆厂重点项目年新增产能超20万片/月，2023年中芯京城、中芯东方、华力八厂、华虹九厂、长江存储二期、长鑫二期、士兰集科等项目有望带动更多产能增量，拉动资本开支进一步提升。

▍全球主流晶圆厂大多抛出扩产计划，晶圆厂在地化或成为未来趋势。

美国众议院近日通过了《促进美国制半导体 (The Facilitating American-Built Semiconductors， FABS) 法案》，将提供25%的投资税收抵免以激励半导体制造在美国落地。2022年2月，美国众议院还通过了《为芯片生产创造有益的激励措施(the Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors，CHIPS)法案》，将投资520亿美元用于加强美国半导体制造和研究。欧盟委员会于2022年2月8日推出《欧洲芯片法案》(European Chips Act)，拟动员超过430亿欧元的公共和私人投资强化欧洲的芯片研究、制造。日本于2022年1月初亦通过一项芯片补贴法案。

在此背景下，台积电2022年将建设两座海外工厂，分别为美国亚利桑那州Fab21以及日本熊本工厂;英特尔宣布在美国俄亥俄州投资200亿美元建造至少两座晶圆厂，计划2025年投产，还将在德国马格德堡市投资190亿美元建造至少两家晶圆厂，其将需要政府补贴大约三分之一的投资。我们认为，在当前的地缘政治环境和供应链重构倾向下，未来政策支持下的各国在地化建厂或成为一大趋势，相应持续拉动晶圆厂设备采购。

▍半导体设备交期普遍延长，部分交期长达1~2年，源于需求旺盛且部分上游零部件交付周期影响。

根据The Elec统计，2021年国际主流半导体设备厂商交期已经达到1年以上，部分设备交期长达2年，相比2019年4~6个月左右的水平大幅延长。根据产业链调研，我们了解到近期设备交期仍在继续延长。中微公司于2月投资者关系活动记录中表示目前刻蚀设备交期较过去有所延长;华润微1月于投资者问答平台中表示设备交期普遍延长的情况暂未缓解;联电于2021年12月发布资本预算执行案，计划投资762.73亿新台币(约合175亿人民币)以满足产能扩充需求，并表示28/14nm制程设备交期进一步拉长，部分设备最长可达30个月。除需求端持续扩产，提前下单设备之外，半导体设备上游零部件也出现供不应求现象。一方面受疫情影响，部分欧美零部件企业因为人力短缺无法按时交付关键零部件，另一方面部分芯片短缺也导致部分零部件交期延长。个别零部件的延迟交付导致整机交付受到一定制约。

当前半导体产业可以用“冰火两重天”来形容，愁云惨淡的股市和热火朝天的市场交织在一起，让芯片产业的未来看起来更加“扑朔迷离”，股市何时能迎来转折点?芯片市场还能繁茂多久?这些问题都成为盘旋在人们心头的疑问。

近日，包括英特尔、三星电子、高通、台积电等在内的多家芯片巨头纷纷发布了最新季度的财报，除了公布其营收之外，还发表了对芯片未来趋势的看法。本篇文章就让我们看看，巨头们都是如何看待芯片未来的?

IDM大厂中，英特尔、三星电子、美光、德州仪器、意法半导体、恩智浦等都已发布了最新季度的财报。

4月29日，英特尔公布了2022年第一季财报，该季营收为184 亿美元，其中客户端计算事业部(CCG)收入93亿美元;数据中心与人工智能 (DCAI)收入60亿美元;网络与边缘事业部 (NEX)收入22亿美元;加速计算系统与图形事业部 (AXG)收入2.19亿美元;Mobileye收入3.94亿美元。

对于第二季度的营运展望，英特尔财务长David Zinsner 强调，库存挑战应会持续到第二季，但下半年会缓解。疫情加剧消费者对供应的担忧，通膨可能会减少全年个人电脑出货量。第二季预计营收约为180 亿美元。

在英特尔看来，其正在进入一个更强大的产品周期，除了自身强大的产品线外，超大规模数据中心、企业、政府客户强劲的需求，也在推动着DCAI发展。在晶圆代工方面，英特尔表示到2025年的4年内将推出5个节点，预示着今年和未来几年的前景良好，因此英特尔对全年达到业绩指引保持信心。　4月28日，三星电子发布了2022财年第一季度财报，营收为77.78万亿韩元(约合人民币4045亿元)，设备体验部门(包括消费电子和移动业务)一季度营收48.07万亿韩元;设备解决方案部门营收26.87万亿韩元，其中存储业务营收20.09万亿韩元;显示业务部门营收7.97万亿韩元;哈曼营收2.67万亿韩元。

半导体材料是半导体产业链上游中的重要组成部分。随着物联网、大数据和人工智能驱动的新计算时代的发展，对半导体器件的需求日益增长，同时也催生了市场对半导体材料的需求，半导体材料行业迎来快速发展的黄金期。

在国家鼓励半导体材料国产化的政策导向下，本土半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力，逐渐打破了国外半导体厂商的垄断格局，推进中国半导体材料国产化进程，促进中国半导体材料行业的发展。

数据显示，2017-2019年，中国半导体材料市场规模逐年增长，从2017年的76亿美元增长至2020年的94亿美元。据统计，2017-2020年，全球62座新投产的晶圆厂中有26座来自中国大陆，占比超过40%，成为增速最快的地区。随着我国半导体材料行业的快速发展，预计2022年中国半导体材料市场规模将达107亿美元。

在半导体材料市场构成方面，大硅片占比最大，占比为32.9%。其次为气体，占比为14.1%，光掩膜排名第三，占比为12.6%。此外，抛光液和抛光垫、光刻胶配套试剂、光刻胶、湿化学品、溅射靶材的占比分别为7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。

硅片是价值量占比最高的半导体材料。近年来，我国半导体硅片市场规模呈稳定上升趋势。据统计，2020年中国半导体硅片市场需求为185.2亿元。随着半导体材料的不断发展，预计2022年我国半导体硅片市场规模将超200亿元。

半导体材料行业发展前景

1、政策利好半导体材料行业发展

为鼓励半导体材料产业发展，突破产业瓶颈，我国出台等多项政策支持半导体行业发展，为半导体材料产业的发展提供良好的发展环境。为应对国外技术出口管制风险，多家中国半导体企业也增加了材料国产化率要求，加快了国产半导体材料研发进度。

2、半导体市场增长带动半导体材料行业发展

随着5G、智慧物联网时代的到来，中国大陆的半导体产业得以在众多领域实现快速与全面布局，正逐步驱使全球半导体产业从韩国、中国台湾向中国大陆转移。目前，我国已经成为最大的半导体市场，并且继续保持最快的增速，预计半导体市场增长将持续带动半导体材料行业快速发展。

3、国产替代加速促进半导体材料行业发展

半导体核心材料技术壁垒极高，国内绝大部分产品自给率较低，市场被美国、日本、欧洲、韩国和中国台湾地区的海外厂商所垄断。目前，国内半导体材料企业仅在部分领域实现自产自销，并在在靶材、电子特气、CMP抛光材料等细分产品已经取得较大突破，各主要细分领域国产替代空间广阔，预计将促进我国半导体材料行业发展。

在当今时代，材料的研究是一项至关重要的工程，我国很多高校都开展了材料研究的相关课程，一旦发现新的高质量材料，不仅仅可以用于我国军事领域的发展，还可以用于航天航空工程的发展，甚至是民用机器的制造。

但是新材料的开发是一项漫长且艰难的过程，而在如今的众多材料之中，半导体材料更为重要，半导体行业发展极具潜力。很多企业都在半导体行业加大了投资，那么半导体行业究竟前景如何呢?为什么说半导体是一波大行情呢?

通过简单的数据介绍，我们就能够有力的说明这一问题，众所周知我国是国际上知名的石油进口大国，同时我国也是国家上的石油消耗大国!

汽车行业缺芯其实并不是新鲜事，半导体行业本身就是典型的周期性行业，周期一般是4-6年，每个周期都是从芯片短缺开始启动。

上一次比较大的缺货行情是在2008年次贷危机发生后，次年全球汽车销量下降了13.5%，美国更是下降了34%，下游客户大举砍单，但到2010年,全球总产量迅速恢复，增长了26%。需求暴增导致了非常明显的缺货，但那一次缺货恢复比较快，而且主要是在Tier1和芯片公司之间解决的，车企的体感不强。

这次缺货还叠加了汽车芯片需求的暴增，今天，一辆30万元价位的智能电动汽车对于芯片的需求约是同等价位的燃油车的2~3倍，达到1200至1700颗，折合下来相当于整整一个8寸晶圆，其中用于新能源的功率芯片占了大约一半，如IGBT等，另一半主要是用于智能化的数字芯片，包括MCU和AI计算芯片等。

智能电动汽车对于芯片的需求增量无疑是惊人的。扩大产能势在必行。因为下游芯片缺货带来的爆炸性需求，英特尔、台积电、中芯国际、三星都发布了规模空前的投资扩产计划，统计下来2030年前有超过4000亿美元的投资计划。

很不幸，连扩产能都变得比以前更慢了，在缺货的传导效应下，缺的不单是芯片，连半导体生产设备都缺了，设备的交货期从之前的只要半年，延长到现在的一年甚至一年半。近日半导体设备龙头ASML位于德国柏林的一家工厂发生火灾，更是给设备交付蒙上了一层阴影。

中芯国际的彭进表示，全球半导体市场出现不遵循市场需求的重复建设，推高了设备交货周期，这让晶圆厂的扩产更加慢，进一步影响了芯片供给。