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[导读]AMD今年有两大重磅产品升级,处理器这边是Zen4架构锐龙7000系列,显卡这边是RDNA3架构RX 7000系列,它们都会升级台积电的5nm工艺,性能、能效提升明显,值得期待。

AMD今年有两大重磅产品升级,处理器这边是Zen4架构锐龙7000系列,显卡这边是RDNA3架构RX 7000系列,它们都会升级台积电的5nm工艺,性能、能效提升明显,值得期待。

考虑到过去一两年中全球半导体市场遭遇了产能紧张、缺货涨价等麻烦,AMD这次为了保障新品也下足了功夫,AMD CEO苏姿丰日前在采访中透露,今年底公司的收入将增长60%。

营收大涨,AMD要准备的产品及数量也会更多,为此AMD向供应商支付了65亿美元的预付款,约合人民币433亿元。

由于芯片产能紧张,包括台积电的代工厂在内,都要求客户预付大笔费用才能分配产能,AMD创纪录的预付款显然也是为了抢台积电的芯片产能,尤其是今年的5nm新品。

目前还不确定65亿美元的款项中有多少是给5nm Zen4及RX 7000显卡准备的,但是这两个新品显然会是份量颇高的重点,AMD今年重点还是提升PC市场份额,产品供应是不能掉链子的。

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