2022年高通实现载波聚合技术，5G速率提升最优解！

众所周知，智能手机拥有通讯上网打游戏追剧聊天看小说等种种能力，是日常生活中名副其实的多面手。但大部分人不知道的是，这些能力的实现，同样需要一种名为“基带”的东西，如果没有它，智能手机也就无法联网，与板砖无疑。

基带的专业解释我们就不过多赘述了，简单来说就是控制手机信号的元器件，主要工作就是负责完成移动网络中无线信号的解调、解扰、解扩和解码，可以说是非常关键的部位，重要性不言而喻。

01 高通载波聚合技术，5G速率提升最优解，就像手机芯片有强有弱一样，基带芯片同样高低之分。不过，经常关注手机圈或者半导体行业的用户可能都了解，无论是手机芯片也好，还是基带芯片也罢，行业最优方案几乎都是高通提供的。即便到了5G时代，高通5G基带方案也一直是业内应用最广泛的选择。根据市场研究机构Counterpoint 2021年第四季度的数据显示，高通以76%的份额在5G基带芯片出货量中稳居第一，从这里也不难看出，高通在5G基带方面所取得的成就确实非同一般。

当然，高通基带能获得行业的普遍认可，其中很大一部分原因就与基带自身强悍的载波聚合能力有关。无线电频谱是移动通信业发展的基础，是推动产业发展的核心资源。在5G时代，在eMBB、mMTC和URRLLC三大业务场景中，行业对频谱资源的需求更加迫切，但频谱资源是一种稀缺的、不可再生资源，因此又不得不面对频谱资源紧张的问题。对此，业内最直接的做法就是增加频谱带宽以及拓展新的频谱资源，但无论哪一种方法，其实都是存在一些限制的，比如载波的带宽都是协议好的，无法随意改变;而高频5G的突破也非一朝一夕就能达到，是一个缓慢爬坡的过程。

除了频谱资源紧张外，各国各地区制式也有不同，有的可能在使用FDD(频分双工)，而有的则在使用TDD(时分双工)。但无论是频谱差异也好，还是制式不同也罢，总之高低频谱、FDD/TDD之间会形成各种频段组合，这些频段组合是难以相互覆盖，所以“网差”可能是一个很复杂的问题。正是有着这样或者那样的问题，“载波聚合”技术也就有了它存在的价值，对于高通这样的基带供应商来说，支持载波聚合技术的5G基带能够实现频谱效率最大化利用的目标，确保用户能够在日益复杂的5G场景中依然可以获得足够优质的网络体验，而且其不仅仅只是提高网络速率，同时还会保证网络的稳定性，让我们在观看4K/8K直播、畅玩AR/VR云游戏时，也能从容应对。

02 不断进化的高通基带，不断突破的频谱聚合能力，高通很早就开始研究载波聚合技术，5G时代到来后，高通也陆续在市场中投放了多代支持5G频谱聚合的基带产品，高通基带的载波聚合能力也在不断突破中。

比如骁龙X60便支持5G毫米波和Sub-6GHz频段聚合，利用其载波聚合的特性，兼容更广泛的频谱组合，能够为运营商的5G部署提供最高的灵活性，充分利用各频段频谱资源。到了骁龙X65时代，高通基带在支持5G频谱聚合方面又有了新的突破。此前高通就曾宣布，他们成功完成了基于5G独立组网(SA)模式下Sub-6GHz FDD/TDD频段和毫米波频段的双连接5G数据呼叫测试，将毫米波频段的大带宽优势与Sub-6GHz FDD/TDD频段的广覆盖优势相结合，从而可以满足更大的带宽需求，甚至覆盖到传统无线连接无法触及的区域。

早在2016年10月，高通就发布了全球首款5G基带骁龙X50，10nm工艺，符合3GPP R15规范，支持Sub 6GHz、毫米波，支持NSA、TDD，峰值下行速度5Gbps。

2019年2月，高通推出第二代5G基带骁龙X55，升级7nm工艺，完整支持2G/3G/4G/5G、NSA/SA、TDD、FDD，并支持4G/5G载波聚合，新增宽带包络追踪、动态频谱共享。

一年后，我们看到了第三代骁龙X60，进一步升级为5nm工艺，支持Sub 6GHz频段TDD-FDD载波聚合、VoNR、全球5G多卡，还有第三代毫米波天线模组QTM535。

又过了一年，第四代骁龙X65到来，4nm工艺，升级3GPP R16规范，下行速度达到10Gbps，支持更多载波聚合，升级毫米波天线模组、PowerSave、Smart Transmit、宽带包络追踪。

作为高通第五代5G基带方案，骁龙X70特别引入了高通5G AI套件，可以利用AI优化Sub-6GHz、毫米波频段的5G链路，提升速度、网络覆盖、移动性、链路稳健性、能效，并降低时延。

主要特性包括：

- AI辅助信道状态反馈和动态优化，提升吞吐量和其他关键性能指标。

- 全球首个AI辅助毫米波波束管理，增强性能，提升吞吐量，扩大小区覆盖范围，提高链路稳健性。

- AI辅助网络选择，支持出色的移动性和链路稳健性。

- AI辅助自适应天线调谐，情境感知能力提高30%，实现更高的平均速度、更广的网络覆盖范围。

智能手机的快速发展，之所以有2G、3G、4G、5G之分，除了芯片之外，基带起到了至关重要的作用，如果没有基带，手机无法连接到数字蜂窝网络，也就无法拨打电话，发送短信，更无法上网。这类似于我们每个家用宽带的“猫”，负责将电信号与数字信号的转换，也就是调制与解调的作用。

而当我们进入5G时代之后，即便一些半导体企业能研发出性能强悍的芯片，但却无法成功的研发出时代环境下所需要的5G基带，所以我们能看到一些半导体企业在基带研发方面选择了退场，一些芯片企业选择了外挂第三方基带。而在5G基带方面，剩下的玩家几乎就剩下了华为、联发科、三星和高通。然而，高通在5G基带方面却展现出了“蓬勃发展”的势态。

根据Counterpoint Foundry和AP/SoC领域发布的公告显示，2021年第四季度，高通在基带芯片市场拿下了76%的市场占比，同比增长13%，远超第二名联发科的18%和第三名三星的4%。可以说，在5G基带芯片市场，高通已经形成碾压之势!为什么会出现这种现象呢?

首先，每年的第四季度，对于手机厂家和手机半导体企业而言，几乎都是旺季。全球对芯片的需求急剧上升，高通客户太多，台积电产能可能会有风险，三星也放大了产能，不仅高通处理器供货充足，而且性价比还很高。此外骁龙888又是高通的首款集成式旗舰5G soc，强悍的性能表现，在安兔兔性能排行榜形成了霸榜的趋势，这给骁龙888旗舰机型很大的宣传力度。

其次，提到手机市场的热门品牌，苹果是绕不开的话题，虽然苹果有自主研发的A15处理器，但基带则外挂的是高通X60基带，iPhone13系列，甚至iPhone12系列在全球火爆的销量，是推动高通基带业务的重要因素之一。

另外，在过去几年的时间里，华为的海思芯片一直是采用自供的方式，但由于海思库存紧张，华为的旗舰系列也都在采用高通的芯片及基带，即便是只有4G功能，这也是推动高通基带芯片市占比上涨的重要因素。

而之所以大家都会选择高通，其根本原因就是高通在通讯及半导体领域的技术积累，因为“技术是永不落伍的财富密码”。尤其是在5G时代，高通将全球领先的半导体技术与通讯技术的整合，在现有的通讯基础设施和新技术之间找到了非常完美的平衡，并将这些研究成果投入到了庞大的市场。

在通信圈有句话叫“4G改变生活，5G改变社会”。或许这句话不完全正确，但却诉说着一个基本事实，移动通信技术的每一次跃进都会深刻影响着我们的生活。

2022是全球5G规模化商用的第三年，自出现以来，5G演进的步伐一直未曾中断过，基于5G技术的创新应用和技术也在各行各业生根发芽，推动各领域向着智能化、数字化、网络化的方向发展。可以说，尽管5G商用的时间不长，但已经初露峥嵘，相信随着终端应用的不断演进，势必还将带来更深刻的社会变革。

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当然，任何行业的发展从“0”到“1”再到不断壮大，都少不了推动者和引领者，而在5G发展的过程中，高通公司无疑承担着这样一份职责。事实上，高通作为全球最大移动设备芯片供应商，在3G、4G时代就一直占据着市场主导地位，进入5G时代后，高通公司同样做了很多努力，在2019至2022近三年的时间里，高通5G基带不断向前演进，对于推动5G商用、引领5G发展浪潮，起到了重要的推动作用。

移动通信技术的迭代并不是一蹴而就的，既需要有3GPP这样的国际化组织制定相关标准，同时也需要如高通一样，在通信领域具有深厚技术积累，能够提供前瞻性技术支持。

在过去的30多年来，高通在移动通信技术行业有着开创性贡献，自上世纪90年代后期开始，高通就已开始对毫米波、MIMO、先进射频等基础科技进行研究，而这些已经成为支持5G发展的关键支撑技术。

同样地，在5G标准化的制定的过程中，高通一方面保持与3GPP的紧密合作，另一方面也在不断推出全新5G调制解调器芯片组。

相比高通骁龙Soc，高通基带则有着更加广泛的应用，不仅安卓机在用，一些iOS设备同样在用，而且高通5G基带还直接应用于汽车、PC、CPE、XR、游戏掌机、IoT以及其他移动设备领域，换句话说，除了可以用于手机领域外，高通5G基带更多是以面向更广泛智能终端设备而存在的。