骁龙之夜!高通骁龙8 Plus采用台积电4nm工艺,性能到底有多强?
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今天,高通公司预告,高通将于明天举行新品发布会,正式发布最新一代旗舰处理器骁龙8 Plus。
这颗芯片采用了台积电4nm工艺,这是高通公司继骁龙870之后,骁龙8系芯片再度回归台积电怀抱,也是业界第二款采用台积电4nm的手机芯片。
骁龙8 Plus延续高通骁龙8的三丛集架构设计,由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510组成,安兔兔跑分将再创新高。
目前搭载骁龙8的安兔兔综合成绩已经突破了110万分,由此猜测骁龙8 Plus的安兔兔综合成绩可能会突破120万分。
更重要的是,博主@数码闲聊站爆料,高通骁龙8 Plus频率提升10%左右,功耗降低30%左右,能效提升30%左右,表现将比骁龙8更胜一筹。
除此之外,高通骁龙8 Plus将会搭载第7代AI引擎,AI引擎和相机引擎可以协同工作,每秒处理32亿像素,实现更强的变焦能力。
按照以往惯例,骁龙8 Plus将是今年下半年安卓旗舰阵营的标配,三星、小米、OPPO、vivo、realme、一加、摩托罗拉、联想、ROG、黑鲨等各大手机品牌都会用到这颗芯片,摩托罗拉有可能会全球首发骁龙8 Plus。
骁龙 8 Plus Gen 1是原始 8 Gen 1 芯片组的更新版本,通过纠正 8 Gen 1 众所周知的一些重要问题,它比原来的 8 Gen 1 更好。高通表示,新的芯片解决了过热和电池百分比下降等问题。
因此,在本文中,我们将比较新发布的骁龙 8 Plus Gen 1 与骁龙 8 Gen 1 芯片组。让我们看看高通是否确实修复了散热和节流问题。
工艺技术
两种芯片都是不同公司在 4nm 节点上构建的,与基于三星 4nm 工艺节点构建的原始版本不同,高通在这里将新芯片转移到了台积电。高通不得不采取这一举措,来解决之前源自骁龙 8 Gen 1 芯片组的发热问题。
中央处理器
这两个芯片组的集群架构保持不变,两者都有 1+3+4 八核设计。虽然核心仍然相同,但频率已经改变,可以实现更快的操作。Prime Cortex-X2 核心现在可以达到 3.2GHz,Gold 核心达到 2.75Ghz,Silver 核心达到 2.0GHz。这高于原始芯片中的 3.0GHz、2.5GHz 和 1.8GHz。
实时性能测试显示了高通承诺的 10% CPU 改进。准确地说,下面是骁龙 8 Plus Gen 1 与骁龙 8 Gen 1 的性能基准结果,骁龙 8 Plus Gen 1 具有一定的优势:
图形处理器
骁龙 8 Plus Gen 1 芯片的 GPU 运行频率提高了 10%,同时功耗也降低了 30%。例如,搭载骁龙 8 Plus Gen 1 芯片的手机可以比使用旧芯片(8 Gen 1)的手机多播放 1 小时 30 分钟的视频。语音通话,轻负载,现在可以延长 5 小时以上。此外,玩游戏不应该像以前那样消耗电池。
ISP、人工智能和机器学习以及无线连接
高通保留了该细分市场的许多功能,毕竟,初代骁龙 8 Gen 1 在连接性和图像处理方面一直都很出色。此处唯一显著的区别是,高通在骁龙 8 Plus Gen 1 芯片上增强了 AI 引擎,使其性能比前身提高 20%。
因此,其余特征保持不变。该芯片组包含相同的三种 18 位 Spectra ISP,可处理高达 200MP 的传感器和 30fps 8K 视频捕获(120fps 4K)。此外,它还支持 16GB LPDDR5 RAM (3,200MHz) 以及 UFS 3.1 存储。该显示器支持高达 144Hz QHD+ 或 60Hz 4K,并支持 10 位渲染(Rec. 2020)和 HDR10+ 支持。
另一个补充的是,骁龙 8 Plus Gen 1 芯片现在支持最新的蓝牙 5.3 版本以及 LE Audio 和 Qualcomm aptX Lossless 技术。
上周,在骁龙8+ Gen1发布会上,小米宣布新旗舰机、雷军口中的年度大作将搭载这颗处理器,外界纷纷猜测会是小米12 Ultra或者小米MIX Fold 2。
不过,在高通公布的OEM合作名单中实际上也出现了Redmi。
经xiaomiui挖掘,海外版小米12T Pro确认搭载骁龙8+,它预计对应的是Redi K50S Pro。
现售的K50系列最高搭载骁龙8 Gen1或者天玑9000,作为“S”升级,除了CPU,快充、影像、散热甚至外形都可能会是出现调整的地方,比如会不会首次加入无线充电?
当然回到处理器层面,小米强调骁龙8+对比骁龙8不是去年骁龙888 Plus那样的小升级,而是性能/能耗体验上的重大飞跃。
根据官方数据,骁龙8+的CPU/GPU性能提升了10%,但整体功耗降低了15%,部分场景更是多达30%,尤其是对《原神》《王者荣耀》做了深度优化。