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[导读]有一家厂商推出了专用于华为P50的手机壳,这不是一个简单的手机壳,是装上可以让4G版的P50 Pro变成5G版本。这个手机壳中有eSIM模块,还有5G模块,开通了5G eSIM卡后,再把壳套到手机上,下面的接口对准手机的充电口,手机壳中的5G就与手机的通信合并,实现5G功能。

有一家厂商推出了专用于华为P50的手机壳,这不是一个简单的手机壳,是装上可以让4G版的P50 Pro变成5G版本。这个手机壳中有eSIM模块,还有5G模块,开通了5G eSIM卡后,再把壳套到手机上,下面的接口对准手机的充电口,手机壳中的5G就与手机的通信合并,实现5G功能。

很多人表示,华为终于用物理外挂的方式, 搞定了5G功能,接下来华为可以放肆的推出4G手机也不要紧了,因为有这种5G壳了,5G可以曲折实现了。但我认为,手机壳根本就不是华为5G的解药,只有国产5G芯片+国产射频芯片才是解药,靠这种物理外挂的方式来搞定,只能是鸡肋。真正要解决华为5G问题,只有一个办法,那就是国产5G芯片,再加国产5G射频芯片。只有当国内自己搞定了5G芯片,5G射频芯片,才能够真正解决华为手机的5G问题。

就通信业的实力而言,华为和高通的5G基带的优势更大一些。基带涉及到了太多通信业的技术,而且不仅仅是5G,还需要考虑2/3/4G,就这点上,因特尔和联发科先天就不会存在优势。高通的5G基带是对外销售的,而华为的5G基带将是自用。这就决定了必然是高通的基带在5G手机被更多的厂家使用,这个是一定的,高通依然会是5G时代基带出产销售最多的企业,在除了华为的高端手机之外,搭载高通的各种5G基带的手机将是5G时代智能手机里最多的。

5G芯片,意思是指可连接5G高速数据服务的芯片。2019年2月19日,高通芯片制造商发布其第二代可连接5G高速数据服务的芯片,将提高信息下载及联网速度。高通公司昨晚正式公布了全新一代骁龙8移动平台,骁龙8+正式亮相,全新旗舰平台骁龙8+实现了能效和性能双突破,在六个方面进行了大幅升级。骁龙8+由此前的三星4nm工艺改由台积电4nm打造,采用的依旧是1个X2超大核+3个A710大核+4个A510小核的八核心架构,官方称其性能提升了10%。同时功耗也得到优化,比起上代,骁龙8+整体要降低15%左右。全球众多的OEM厂商和品牌都将采用全新一代的骁龙8+,发布会提到小米会率先搭载新一代骁龙8+,而iQOO、真我GT2 大师探索版、一加新旗舰(第三季度)会首批搭载骁龙8+。

华为是全球5G技术最先进的企业,一方面是因为华为能够提供5G端到端服务,5G专利数量也是全球第一,另一方面是因为华为5G芯片技术也全球领先。据悉,华为最先推出5G双模芯片,又最先推出5nm 5G Soc,也就是因为华为5G芯片等技术领先,华为高端手机以及5G手机的销量一飞冲天。早些时候,富满微正式对外表示,5G射频已经正式开始批量生产,将出货给小米等手机厂商使用。3日,富满微正式对外表示,公司5G射频芯片已经开始批量出货,主要客户包括国内主流手机及ODM厂商。在富满微宣布5G射频芯片批量交付之前,华为5G芯片也上新了,其就是麒麟9000L芯片,并基于该芯片打造华为Mate40E Pro 5G手机。

5G时代来临后,国内手机厂商明显走到了国际前列,尤其是华为、中兴等在手机和通信领域极具实力的企业,立刻引起了美国的重视。当初日本GDP有超越美国的迹象,立刻就被美国强制要求签订了《广场协议》,中国以工业和农业为基础,这类协议对我们无效,于是美国就制裁了许多中国企业。事实上,这几年许多国内企业看到了自研技术的重要性,除了如雨后春笋一般冒出的半导体企业,就连我们经常调侃的“组装厂”,也纷纷亮出了自己的实力。近两年小米晒出了自己研发的ISP芯片和闪充芯片,vivo拿出了ISP芯片,OPPO则让我们看到了他们的NPU芯片。希望国产越来越好吧。

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