三星Intel会面,兑现拜登“半导体领域建立双边联盟”?
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从三星官方获悉,三星副董事长李在镕与Intel CEO基辛格在首尔进行了罕见的会面,两人对半导体领域的合作方式进行了探讨。
据悉,李在镕和基辛格对多领域合作进行了讨论,其中包括下一代储存芯片、半导体代工生产,系统芯片,以及半导体制造工厂等。
此次两大芯片巨头的会谈很大程度上是由美国总统拜登促成。因为拜登不久前访问三星电子半导体工厂,在考察过程中,拜登表示,希望韩国和美国能够在半导体领域建立一个双边联盟。
三星与Intel是半导体领域激烈竞争的对手。目前三星是全球最大的半导体公司,Intel位列第二。
但是除了竞争关系,两家公司之间也有相互的业务依赖。因为三星的内存芯片模块和Intel的处理器通常安装在同一块主板上。
总的来说,三星与Intel的合作对于研究新一代内存芯片至关重要,比如下一代用于个人电脑和服务器的DDR5内存芯片,以及用于移动设备的LPDDR6内存芯片。