2nm芯片正式官宣了，所有关键功能都是使用EUV光刻机进行刻蚀

芯片制造企业中，台积电的技术最为先进，根据台积电发布的消息可知，其计划今年下半年量产3nm芯片，2023年量产N4X工艺的芯片，2024年量产2nm芯片。由于全球缺芯，再加上台积电芯片制造技术先进，其近年来的可以说是高速增长。在这样的情况下，英特尔也宣布进入晶圆代工领域内，并表示将会在2025年前量产20A工艺的芯片。

要知道，英特尔目前还不能自主量产7nm制程的芯片，却要在3年后量产20A工艺的芯片，这着实让外界吃了一惊。然而，就在近日，英特尔方面再次官宣2nm芯片，并表示将会在2024年实现量产，有望赶在台积电前面量产2nm芯片，目的就是重回芯片制造领域内的巅峰。据了解，英特尔为了快速发展芯片制造技术，其已经与IBM合作，后者在之前已经发布了全球首个2nm芯片制造技术。

由于IBM自身不生产制造芯片，很大可能会交给英特尔。另外，英特尔为了提升芯片制造技术等，ASML的光刻机的优先供货，并获得升级版的EUV光刻机，其NA值为0.55，也是全球首台交付的升级版EUV光刻机。最主要的是，英特尔还宣布200亿美元投资建厂，预计将会投资1000亿美元。英特尔再次官宣2nm芯片后，就有外媒表示，台积电的做法没错。

首先，台积电以预付款的形式接收了英特尔的芯片订单。由于英特尔不能自主量产7nm等制程的芯片，而AMD的7nm芯片已经大量上市，并成为台积电7nm工艺的最大客户。为了争夺市场，英特尔已经宣布将部分芯片订单交给台积电代工生产。

消息称，台积电已经接受了英特尔3nm以及6nm等芯片订单，甚至将3nm芯片首批产能的一半给了英特尔，并为英特尔建设的3nm芯片生产专线。但台积电接收英特尔芯片订单采用的是预收款的形式，其它厂商的订单都是先生产后交钱，英特尔的芯片订单是先付款，后生产。

台积电这么做一方面是因为英特尔芯片订单不想排队等待，另外一方面的是台积电也明白英特尔的订单不会长久，防范着英特尔。其次，台积电美国工厂投产时间或延迟。据悉，台积电在美建设5nm芯片生产线，预计在2024年投产。

在芯片制造企业中，技术最先进的厂商就是台积电和三星，两者都能够量产7nm以下制程的芯片，但台积电的良品率和产能更高一些。

数据显示，在先进制程芯片方面，台积电和三星基本是平分秋色，都有两个客户订单。

例如，台积电5nm工艺有苹果，三星则有高通;4nm芯片上，台积电有联发科，三星仍是高通。

但没有想到的是，由于三星4nm芯片的良品率低，已经导致高通不满意，消息称，高通已经将部分4nm芯片订单交给了台积电代工生产。

另外，台积电也传来了新消息，已经获得了大量新的芯片订单，情况是这样的。

都知道，苹果芯片订单都是台积电代工生产制造的，苹果自研的5G射频芯片订单也将交给台积电代工，全部都是采用6nm工艺。

最关键的是，台积电获得了大量的4nm、3nm以及2nm芯片订单。

据悉，高通已经将大量4nm芯片订单转移到台积电，即便是3nm芯片，其也全部给了台积电，而苹果和英特尔的3nm芯片订单也基本上都落到台积电手中。

即便是2nm芯片订单，甚至可以预期到 2025 年的 2nm 订单都已经有排期。

由于台积电获得了大量5nm以下制程的芯片订单，其预计年营收复合增长率为10%到15%，结果也修正为15%到20%之间。

4nm、3nm、2nm都来了，超2000亿美元也不好使

据悉，大量的5nm以下制程的芯片订单流向台积电，主要就是因为台积电良品率高，产能大，毕竟，台积电拿下了全球63%以上的EUV晶圆。

早在2014年，虽然IBM就将Microelectronics部门出售给GlobalFoundries，宣告退出芯片制造赛道。但事实上，蓝色巨人并没有放弃先进芯片制程工艺芯片的研发。通过与AMD、三星以及GlobalFoundries等企业合作，IBM接连在多个工艺节点，率先推出测试芯片。

11月23日，IBM更新了一条名为《YYDS!IBM发布全球首个2nm芯片》的视频。在视频中，IBM对2nm技术进行全面介绍，并展示了全球首个2nm芯片。

据悉，借助2nm工艺帮助，IBM成功将500亿个晶圆体容纳在了指甲大小的芯片上。平均换算下来，这颗芯片的最小单元甚至要比人类DNA单链还要小。

2nm芯片亮相，对于整个半导体产业都有非常重要的意义。虽然短期内，2nm工艺芯片无法规模量产，但通过展示2nm工艺芯片在标准300毫米硅晶圆上蚀刻真实芯片的过程，证明了摩尔定律的延续性。

另外，IBM在视频中，还提前介绍了2nm芯片所具有的诸多特性，以及生产细节，对产业链企业都将有不小的帮助。

据悉，IBM的这颗2nm芯片，所有关键功能都是使用EUV光刻机进行刻蚀。

虽然EUV光刻机早在生产7nm工艺芯片时，就被芯片生产商引入到了产线上。但要知道，生产7nm芯片时，EUV光刻机只是应用在芯片生产的中间和后端环节，使用并不广泛。

这一差异，意味着2nm工艺对EUV光刻机拥有更高的依赖性。芯片生产商想要在2nm技术节点抢占先机，EUV光刻机将成为关键。

当然，由于在更多环节使用了EUV光刻机，因此2nm芯片也会获得更高的生产效率。按照IBM的说法，制造2nm芯片的步骤要比制造7nm芯片少很多，对于晶圆厂商而言，这是一个非常好的消息。

因为在此背景下，晶圆厂可以更快的进行出货，而且晶圆生产成本也会降低。未来，采用更高工艺打造的芯片，可能价格不仅不会涨，甚至还会下降。

值得一提的是，想要成功打造出2nm工艺芯片，芯片制造商也必须升级新技术。

首先是将FinFET技术更换为GAA技术。事实上，三星在3nm节点就会采用该技术打造芯片，而台积电则会在2nm节点用其淘汰FinFET技术。除此之外，IBM的2nm芯片还首次使用了底部电介质隔离方案，这一设计可以有效减少电流泄露的问题，缓解芯片功耗压力。

根据IBM官方给出数据，相比7nm芯片，2nm芯片性能大概提升45%，能耗则是减少75%。若是采用2nm工艺打造手机芯片，手机续航时间可以增长至之前的四倍。未来，手机用户只需四天充一次电即可。

虽然IBM具有超前的2纳米制程工艺技术，对于在全球代工领域内占据绝对领先地位台积电、三星等厂家来说威胁性不大，但是却展现出了老美在半导体领域内的实力。勿以善小而不为，勿以恶小而为之，决不能因为现今老美在半导体代工技术领域不强就小看它，国内的厂家要保持追赶者的姿态，不断向老美的半导体行业发起冲击。

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