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[导读]武汉科技大学材冶学院樊希安教授带领科研团队,经过十八年的科技攻关,不仅研发出满足光通信器件的高性能芯片,而且近日实现规模投产下线,打破了国外技术壁垒,为通信企业解决了恒温芯片“卡脖子”难题。

武汉科技大学材冶学院樊希安教授带领科研团队,经过十八年的科技攻关,不仅研发出满足光通信器件的高性能芯片,而且近日实现规模投产下线,打破了国外技术壁垒,为通信企业解决了恒温芯片“卡脖子”难题。

微型半导体制冷芯片Micro-TEC,是5G通讯光器件精准控温的唯一解决方案,确保光电转换效率和网络通信信号的稳定。樊希安介绍:“普通电子产品也会用到制冷芯片,例如许多手机在打游戏时会比较烫手。我们产品就像在手机内部装了空调,给它降温。”

樊希安拿出一块毫不起眼的小芯片:“这块Micro-TEC芯片在制作工艺上,我们已经精确到了5微米,产品弥补了国内在该领域的空白,解决了国内无法生产超微型TEC芯片的瓶颈。”

说完,他便“捣鼓”了起来,一台简易的半导体空调便开始制冷了,温度表显示28摄氏度的室温,2、3秒不到已降温至6摄氏度。

经过四年的发展,樊希安团队成为全球第一家掌握SPS技术批量制造热电材料,国内率先掌握高强高优值n型碲化铋热电材料的批量制造,全球第一家掌握晶圆级封装技术封装Micro-TEC和Mini-TEC芯片的科研成果转化平台,解决了我国光芯片热管理和精准控温卡脖子的技术难题,打破国外技术垄断,对助推我国5G产业发展具有重要意义。该项目技术已成功应用于东方电子、鸿昌电子、雷子克等多家企业,产生的经济效益过1亿元,取得了良好的经济效益、社会效益和环境效益。

商用三年以来,我国5G技术也在不断演进。在关键技术创新方面,5G芯片、移动操作系统等关键核心技术与国际先进水平差距持续缩小,在技术标准方面,我国参与标准制定的公司数近40家,累计贡献5G核心设计文稿数超5000篇,占比超30%,标准必要专利占比33.5%。

记者注意到,6月6日,中国移动和华为等66家产业界公司发布了5G-Advanced端到端产业样板及《5G-Advanced新能力与产业发展白皮书》,推进5G-Advanced迈入产业构建阶段。

在“中国移动5G-Advanced双链融合产业创新成果发布会”上,中国通信标准化协会副理事长兼秘书长闻库表示,5G-Advanced作为5G的升级版,其标志性的泛在万兆和千亿联接能力,将成为支撑数字经济发展的中坚力量。希望产业链加快研制5G-Advanced技术标准,推动相关产品及产业发展成熟。

2021年4月,国际标准化组织3GPP明确5.5G的正式名称为5G-Advanced(简称5G-A),这意味着5G-A的产业愿景和技术方向基本达成共识。

此外,虽然5G仍在发展,但在竞争激烈的通信行业,技术的启动周期往往会提前进行。在5G渗入行业之时,6G概念研发已然启动。

今年6月初,中国IMT-2030(6G)推进组与欧洲6G智慧网络和业务产业协会(6G-IA)签署6G合作备忘录,双方将就6G通信网络和系统愿景、6G通信网络和系统需求、系统概念与频谱等领域开展合作,力争达成国际标准方面的共识,并推动形成全球统一的6G标准及产业生态。

相关数据显示,截至2021年底,全球已有200多家运营商部署了5G商用网络,5G用户数超过7亿。目前中国的连接数已占全球5G连接的75%,5G用户数量达3.84亿户,占全球5G用户数55%。显而易见,全球200家运营商的5G用户渗透缓慢。事实上,用户数字背后,是5G网络建设规模的“捉襟见肘”。

与中国相比,全球5G覆盖效果仍不理想。中国式的共建共享,误以为全球运营商快速导入5G网络的规模化提供思路,让运营商能更加稳步、精准、动态投资5G网络建设。共建共享,中国5G的这个最大创新,无疑为全球5G规模开展树立了最佳范本。

共建共享成就了5G发展的中国速度,相信随着新网络和数字化的永不停息迭代,共建共享,这个中国5G的最大创新,还会在深度和广度上不断演进、升维,助推通信产业在数字经济新阶段的高质量发展。

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