估值近十年低点！全球半导体市场增速放缓

1980年3月28日，惠普的半导体专家安德森(Richard W. Anderson)公布了30万块内存芯片的性能测试结果，这些芯片一半来自日本，另一半来自美国。结果显示：所有日本芯片的质量都优于美国。

安德森的测试报告被称为“安德森重磅炸弹”，这一天也被称为美国半导体产业的“灰暗一天”。犹如苏联首颗卫星“Sputnik”上天之日意味着美国因技术落后而面临威胁，被美国称为“Sputnik时刻”。

一旦在重要领域面临可能的威胁，美国就会采取一系列反制措施。

美国先是在1985年通过“广场协议”迫使日元升值，又于1986年签订《日美半导体协定》、1989年签订《日美半导体保障协定》、1991年签订《日美第二次半导体协议》，彻底打垮了日本半导体相对美国的领先优势。据IC Insights数据，1990年，遭受打击的日本半导体供应商还占领全球49%市场，但到2020年已经下降到6%。

当然，日本半导体在图像传感器、存储芯片、微处理器等领域还保留相对优势，日经中文网数据显示上述三个领域2020年日本分别占全球49%、19%、17%市场份额。

对于中国的半导体产业，美国也想复制30多年前的“成功经验”。但不同于日本，越打压，中国半导体产业及市场占全球份额比例却越高。

据美国半导体行业协会(SIA)数据, 2021年全球芯片销售额达到创纪录的5559亿美元,同比增长26.2%;2021年中国半导体市场销售额为1925亿美元，同比增长27.1%，占全球半导体市场的34.63%。

同时，随着半导体产业重要性前所未有地受到重视，中国各大城市也开始了一场“半导体产业晋升锦标赛”。

作为一线城市中一向以高科技亮眼的深圳，想在半导体产业上成为“头号玩家”。

在半导体产业链中，深圳设计见长，制造略弱

提及深圳企业，华为、中兴都具有代表性，但两者恰好都是美国芯片禁令下受打击最大的企业。华为海思在逐渐成长为堪比高通甚至部分超越高通的芯片设计企业之时，美国一纸禁令，台积电在2020年9月14日之后就无法继续为海思代工。

尽管华为等企业受到芯片禁令影响，手机出货、海外业务受到打压，中国的半导体产业却因此获得了更多国内的支持。从国家层面到地方层面，涉及半导体产业的政策、基金层出不穷。

国家集成电路产业投资基金(下简称“大基金”)从2014年就在连续投资半导体、集成电路产业。

2021年11月，广东半导体及集成电路产业投资基金发布成立，首期财政出资100亿元带动社会投资形成200亿元规模，二期规模扩大到500亿元。该基金首期成立风险、生态、设计三只子基金，其中生态子基金就注册在深圳。

而今年6月6日，深圳市人民政府发布的《关于发展壮大战略性新兴产业集群和培育发展未来产业的意见》(下称《意见》)，提出将发展半导体与集成电路等20个战略性新兴产业集群。

与《意见》配套发布的《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划(2022-2025 年)》更是明确提出，到2025年，产业营收突破2500亿元，形成3家以上营收超过100亿元和一批营收超过10亿元的设计企业，引进和培育3家营收超20亿元的制造企业;此外还提出要设立市级集成电路产业投资基金。而2021年，深圳市集成电路产业主营业务收入已经超过1100亿元，这意味着深圳定了一个四年至少翻一番的目标。

从政策文本就能看出，设计企业相比制造企业，营收目标是更大的。但对于半导体代工制造，深圳也同样重视。

世界半导体协会近日发布数据称，预计2023年半导体市场将比2022年增长5%，增速下滑，释放了什么信号?历经半年回调，半导体板块4月底触底反弹，不少机构发声，半导体下半年机会大于风险。那么对于半导体而言，当前的行情是短暂的反弹还是反转?

半导体主题ETF年内亏损幅度均超过20%

证券时报·数据宝统计，申万半导体指数今年以来(截至6月10日)回调近30%。其中年初至4月末跌幅超过33%。从个股来看，三成以上个股跑输半导体指数，国科微、晶丰明源、汇顶科技、韦尔股份等股几乎“腰斩”。

基民同样不好过，半导体主题ETF(名称含有“半导体”或“芯片”，不含2022年以来成立的新基金)亏损幅度全部超过20%，国泰CES半导体芯片ETF、广发国证半导体芯片ET亏损幅度最大，均超26.5%。

半导体估值接近最近十年低点

漫长的回调后，半导体板块估值大幅回落。截至当前，半导体估值低于40倍，不到近十年平均估值的一半，接近最近十年底部，这也是多家机构看好半导体行情的重要原因之一。5月以来半导体指数涨幅超过8%，在125个申万二级行业中涨幅处于中等位置。

半导体的崛起同样离不开市场逻辑和资金的支持，2018年中美贸易摩擦后，国产化替代进程加速;2020年新冠肺炎疫情爆发，全球供应链错配，新能源汽车火爆，缺芯成常态化;集成电路产业大基金成立以来不断加大对半导体企业的投资。这一系列因素的推动下， 2019年至2021年半导体产业累计涨幅近4倍，位列申万二级行业前列。

全球半导体市场增速放缓，“砍单潮”袭来

从上述分析来看，半导体“反转”的逻辑似乎依然是很强。但是根据近日世界半导体协会(WSTS)发布的数据显示，全球半导体市场增速正在放缓，预计2022年增速较上一年下降10个百分点，2023年降至个位数，仅5%左右，为近十年第四低。

放缓的不仅仅是全球市场规模，还有应用端的各个市场。公开数据显示，2022年一季度，全球智能手机出货量为2.98亿部，较去年一季度下滑3000万部，下滑幅度高达9%，中国市场一季度手机出货量同比下滑30%左右。另外，PC端、电视机、TWS耳机、汽车等一季度销量均有不同程度下滑。专业网站预测，下滑趋势或将蔓延至2022年全年。

另外，“砍单潮”也在2022年上演。手机领域的三星、小米、OPPO等;PC端的联想、惠普、宏碁等纷纷下调出货目标。下游需求疲软，中上游设备、封测订单也同样在大幅下滑。

自有库存制造业PMI指数接近高点

新冠肺炎影响全球半导体设备厂商的生产进度，在新能源汽车以及手机等消费电子的强劲需求下，下游产能不足导致供给端出现重大缺口，缺芯席卷全球半导体产业，进一步刺激芯片迎来涨价潮。目前全球半导体大国纷纷新增晶圆生产线，国际半导体工业协会宣布，2020年至2024年间，将新增25条8英寸晶圆生产线。不过2022年5月，美国制造业PMI指数(自有库存)55.9，逼近最近十年来高点。2022年4月，美国电子设备及相关零部件库存累计金额达到225亿美元，创有数据以来最高。这些数据无一不在指向芯片库存可能会过剩，据信息行业专家项立刚发文预测，2023年世界芯片将出现严重的供过于求;2024、2025年将会是产能高峰，届时需求若未如预期继续高速成长则代表产能将严重过剩。

8只半导体股业绩增速有望持续超过去年

从上述分析看出，估值虽然较便宜，但这或许只是表象。当前，半导体产业面临的风险较大，产能过剩、砍单潮来袭，建仓时机并不成熟。作为全球最大半导体市场，中国无法置身事外，目前中国的半导体产业主要集中在中低端，掌握半导体核心命脉的公司数量相对较少，并且A股半导体产业首次遭遇大面积业绩下滑，今年一季度六成以上公司净利润增速下降(可比公司)，比如台基股份、士兰微、横玄科技等。

半导体材料端，2022年一季度净利润增速同比上升的仅有立昂微、雅克科技等;半导体设备端，仅芯源微、北方华创、华峰测控等净利润增速有所上升。WSTS预测，芯片需求将继续保持强劲增长。这意味着半导体公司在逆境中仍然存在一定的机遇。

数据宝统计，机构预测2022、2023年净利润增幅均超过2021年，且今年一季度净利润增速超过去年同期的半导体产业公司仅有8家，其中2022年净利润有望大增的有芯原股份-U、聚辰股份、力合微等，其中芯原股份-U增幅有望超过900%，将大幅扭亏;半导体材料公司仅有雅克科技在这当中，公司目前涉及光刻胶业务。

从市场表现看，上述8股仅聚辰股份、江丰电子年内上涨，芯海科技、力合微等跌幅超过35%。

科创板日报》6月12日讯，在当下的市场环境下，半导体产业能否持续高增长，成了萦绕在科技行业投资者心头的一件大事，谨慎者如摩根士丹利已经调低了期望值。

6月10日，该机构分析师Joseph Moore表示，经济成长减速风险似乎无法避免，并以此为由下调了2023年半导体产业获利预期，恩智浦、安森美与德州仪器在内的多个芯片股遭大摩下砍目标价：

恩智浦：自194美元下调至180美元(现价：178.57美元)

安森美：自60美元下调至56美元(现价：60.14美元)

德州仪器：自170美元下调至155美元(现价：157.78美元)

微芯：自85美元下调至81美元(现价：64.15美元)

森萨塔：自62美元下调至57美元(现价：46.01美元)

不过，该分析师仍看好模拟芯片和半导体设备股，认为这两个细分赛道能够抵御经济放缓风险。其中，模拟IC厂微芯(Microchip Technology)和森萨塔(Sensata Technologies)的目标价虽然也被下调，Moore仍将两者视为首选，并给予“优于大盘”的评级。

Moore解释，相较于其他半导体公司，微芯和森萨塔的业务更具弹性，已经扩展到车用和工业领域，而这两方面的需求一直都优于其他市场。同时，合理的估值也是他中意这两家公司的原因，微芯和森萨塔目前本益比约为12倍。

模拟芯片主要包括电源管理芯片和信号链芯片。东莞证券分析师刘梦麟近期也表示，模拟芯片是连接数字世界和物理世界的桥梁，下游品种繁杂且受单一产业景气影响小，相比数字芯片更能抵御行业的周期波动。目前欧美企业占据行业主导地位，国内厂商自给率偏低，缺芯潮下国内厂商导入进程有望加速。

Moore同时看好半导体设备供货商，预期相关公司会在经济疲软时继续盈利，他的首选是拉姆研究，认为该公司有望在关键的内存制程领域中占有一席之地。

值得注意的是，半导体设备目前依然紧缺。据华尔街日报10日报道，知情人士透露，台积电部分客户收到通知，因设备到货延迟，2023年及2024年的扩产速度或不如预期。华尔街日报也援引调研机构BIS CEO Handel Jones的话称，由于市场需求暴增，以及半导体设备短缺，3nm及2nm先进制程的产能将面临挑战，2024到2025年可能出现10%甚至20%的缺口。

据了解，台积电今年初已从阿斯麦(ASML)争取到更多设备。三星电子实际负责人李在鎔目前在欧洲访问，据报导他将亲访阿斯麦，紧盯EUV设备的供货进度。