巨额补贴，台积电熊本晶圆厂获日本政府4760亿补贴

6月17日消息，日本政府今日宣布，依据鼓励赴日建设半导体晶圆厂的相关法律，对台积电与索尼半导体解决方案公司、电装株式会社(DENSO)在日本熊本合资建设的晶圆厂(JASM)提供最高4760亿日元(约35.2亿美元)的资金补贴。

日本经济产业大臣萩田晃一在内阁会议上宣布，台积电在日本设立半导体生产设施计划符合“5G促进法”认证标准，希望这次批准，除了有助于日本半导体稳定生产，还可继续为未来半导体产业发展提供贡献。需要指出的是，日本此次向JASM提供的最高金额为4760亿日圆的补助金并不是一次性发放，而是每季度检查进度提供补贴。台积公司总裁魏哲家博士表示：“台积电公司感谢日本政府的大力支持，以及与索尼半导体解决方案公司和电装株式会社的合作伙伴关系。台积电期许自己成为环境友善的指标性企业，JASM亦是如此。我们有信心这座位于日本的全新晶圆厂，能够为全球半导体生态系统和当地社区发展做出贡献。”

台积电投资120亿美元的美国美国亚利桑纳州凤凰城5nm晶圆厂目前正在建设当中，按照计划将于2024年量产。近日，亚利桑纳州凤凰城商业报(Phoenix Business Journal)日前报道了台积电赴当地设厂的背后故事。

台积电在美国亚利桑那州凤凰城的新厂，从去年4月动工至今，市场各种声音不断，特别是张忠谋多次提到，美国人想重新在本土建立完整的半导体供应链，“是个不可能的任务”。在今年4月，台积电创始人张忠谋以嘉宾身份在美国智库布鲁金斯学会发表谈话表示，美国芯片制造业的扩张并没有足够的人才支持，同时美国制造成本太高，而且台积电赴美建厂也是在美国政府敦促下决定的。张忠谋指出，美国的优势在于有现成的“全球顶尖的”芯片设计人才，但是美国缺少芯片制造业人才。如果要发展芯片制造业，美国就需解决人才短缺问题。

根据美国智库“安全与新兴技术中心”(CSET) 统计，美国推动本土芯片制造业发展的芯片法案要实现既定目标，可能面临所需当地的芯片人才不足的问题。该报告预估至少需从美国以外引进3500名经验丰富的高技能芯片人才。

据《日经亚洲评论》近日报导，尽管美国政府积极希望半导体供应不要过度依赖台湾，不过近年来台湾本土的晶圆制造商大手笔投资台湾，目前已有20 座晶圆厂完工或建设中，累计投资额达1200 亿美元，进一步加强了台湾在全球半导体市场的实力。仍在大规模兴建晶圆厂的台南科学园区，是台积电最先进制程的生产据点，供给苹果iPhone 等许多终端产品。台积电也刚完成四座晶圆厂兴建，但基于市场对晶圆厂产能的强烈需求，还在兴建另外四座晶圆厂，为最先进3nm制程生产基地，每座晶圆厂价值高达100 亿美元。

业内人士预测，接下来各种成熟芯片，价格都会回落，趋向于正常价格，时间在今年年底，最迟在明年初。然后再接下来，可能会面临晶圆产能过剩，因为这两年晶圆厂们扩产太多，但市场需求其实并没有跟上。这样来看，到明年，可能整个晶圆代工行业，会迎来一波产能过剩的风潮，众多的晶圆企业或因此而受影响。但这样的情况，对于掌握先进工艺的台积电、三星等企业而言，可能影响并不大，毕竟它们以先进工艺为主，其它晶圆厂没这个能力与它们竞争。

调研机构 IC Insights 发布报道称，集成电路行业的波动性体现在每年晶圆开工量的大幅波动上。例如，在过去五年中，晶圆开工年增长率从 2019 年的-4.7% 到 2021 年的 19.0% 不等。即便有通货膨胀的压力、持续的供应链问题和其他经济困难，集成电路市场的需求仍然强劲。IC Insights 预测，今年的 IC 出货量将增长 9.2%。尽管有 10 家新的晶圆厂投入使用，但强劲的需求预计将有助于全球产能利用率在 2022 年保持在 93.0% 的较高水平，与 2021 年的 93.8% 相比仅略有下降。