半导体巨头并购之路风生水起！中国半导体能否抄作业？

复盘全球六大设计巨头(TI、安森美、ADI、博通、瑞萨、英飞凌)平台化成长历程来分析 IC 设计公司成长路径。博通通过并购成功平台化受益于战略上聚焦协同性强且有较大效率优化空间的细分市场龙头标的。其整合后不惧大力裁撤部门或人员，削减成本、提高利润。TI 剥离低毛利或过渡消耗资金独立发展的业务，专注模拟 IC。通过多次收并购，丰富产品布局，打造模拟 IC 帝国。ADI：收购美信，高性能模拟领导厂商地位强化。安森美内生外延，打造汽车智能感知完整版图。其收购主线系(1)历次收购整合传感技术形成智能感知事业群(ISG)(2)产能扩充及工艺升级(3)汽车及工业领域品类扩充及储备，与原有产品重合度较低。瑞萨收购 Dialog，英飞凌收购 Cypress，形成系统级解决方案。

从历史经验来看，典型的半导体公司有三大成长阶段：(1)主业产品持续迭代带来的单价、盈利能力、份额提升;(2)品类扩张带来的空间提升;(3)业务领域的拓展延伸。

博通(Broadcom)专注于技术领先和类别领先的半导体和基础设施软件解决方案。其凭借 AT&T/贝尔实验室、朗讯和惠普/安捷伦丰富的技术基因，加持收购行业领导者博通、LSI、博通公司、博科、CA Technologies 和赛门铁克等，持续积淀拥有引领行业走向未来的规模、范围和工程人才。如今博通已是众多产品领域的全球领导者，为世界上最成功的公司提供服务。

公司半导体板块聚焦企业数字化基础设施市场的专用 IC 和模拟 IC，客户粘性强、技术颠覆性低。软件板块聚焦企业数字化基础设施的 tier1 供应商，与客户关系紧密，替代性弱。2008~2018 公司收购标的锁定在有线、无线、企业存储这几个自有主业所在细分市场的其他品类龙头。所有收购标的自身优质，且在产品组合上与公司产品重合度低但配套性强。

另外，收购标的都是多业务线大企业，由于各类公司治理问题，EBITDA 率在10%-25%，远低于安华高 42%目标，经安华高运营的改造空间很大。2018 年起，公司并购方向转向企业数字化基础设施软件领域，系原领域收购由于公司体量过大，易被美国政府因国家安全和反垄断等原因否决。

博通在收购后常常立即进行重组，果断卖掉非核心业务和裁员，专注提升公司利润率。例如，收购 LSI 后，博通立即出售 LSI 企业级闪存和 SSD 控制器业务给希捷。收购原博通之后，随即 5.5 亿美元出售 IOT 业务部门。收购博科后，出售博科数据中心资产给极进网络，售价为 5500 万美元，Extreme 将接手 Brocade 的数据中心的路由、交换和分析业务。而博科 Ruckus 无线和 ICX 交换机业务则作价 8 亿美元出售给 Arris。

高新发展(000628)19日晚公告，现金2.82亿元购买成都森未科技有限公司股权及其上层股东权益，交易完成后，公司以直接和间接方式控制森未科技69.4%的股权;以195.97万元购买成都高投芯未半导体有限公司98%的股权，购买芯未半导体控股权以购买森未科技控股权的成功实施为前提。交易完成以后，公司将具备功率半导体IGBT的研发及设计能力，主营业务将会增加功率半导体设计与销售等业务。

6月19日晚间，高新发展公告称，拟以现金购买森未科技和芯未半导体的股权，取得其控股权，并以此为契机，将功率半导体作为公司战略转型的突破口，确立新主业方向。

具体来看，高新发展及子公司倍特开发拟以先进2.82亿元购买森未科技股权及其上层股东权益，交易完成后，高新发展以直接和间接方式控制森未科技69.401%的股权。另以195.97万元购买芯未半导体98%的股权。

在森未科技的股权交易中，高新发展以1.63亿元购买成都高新投资集团、青岛乾德投资合伙企业、刘佳合计持有的28.506%股权;以1.19亿元购买胡强、王思亮、蒋兴莉持有的森未科技上层股东森米咨询51%的合伙企业财产份额;倍特开发以1.99万元购买张崇惠持有的森米咨询 0.0085%的合伙企业财产份额。出售方中，成都高新投资集团为高新发展控股股东，因此该事项构成关联交易。

高新发展还与森未科技创始人团队胡强、王思亮、蒋兴莉约定，创始团队三人应将收到的本次股权转让款完税后90%的金额和公司设立共管资金账户，该账户的共管期限为资金进 入共管账户之日起三年。

公开资料显示，高新发展主营业务为建筑施工和智慧城市建设、运营及相关服务，正在谋求战略转型。公司表示，建筑施工业务虽是公司目前第一大收入及利润来源，但相对传统，利润率难以有大的突破;智慧城市业务是公 司近两年集中力量打造的新主业，但目前处于产业链中下游的场景建设运营，规模较小，暂时未形成产品核心能力。

业绩方面，公司2021年营收66.12亿元，同比增长19.5%;但归母净利润同比下滑32.18%至1.63亿元。今年一季度，公司营收8.9亿元，同比下降15.88%;归母净利润0.12亿元，同比下滑26.4%。

主要收购标的森未科技从事IGBT等功率半导体器件的设计、开发和销售。据公告，森未科技拥有包含近100个不同芯片规格的IGBT芯片库，产品电压等级覆盖 600-1700V，单颗芯片电流规格覆盖5-200A，对标全球IGBT龙头英飞凌的同类芯片产品。

二级市场上，高新发展股价自5月份以来连续震荡走高，较最低点9.08元翻了1倍。截止6余17日收盘，股价报19.26元，最新市值67.85亿元。

半导体行业收购已成为各企业在技术积累和业务规模上实现快速追赶对手的常规操作。

2022开年，全球芯片行业又迎来了新一轮的并购热潮，据不完全统计，截止2022年4月25日，半导体领域共发生13起并购事件(并购终止事件不计入)。

产业并购迈入稳定期，中小型并购为主流

相较于前几年的半导体并购大潮，近年来半导体并购逐步迈入稳定期，其表现在近两年的并购案在数量级和资金级上均呈现减少趋势，今年的并购案以中小型为主流。

业界消息显示，2020年在半导体并购史上是不平凡的一年。原因是有6笔金额大型的半导体并购案是在2020年提出的，分别是SK海力士收购英特尔NAND闪存业务、Marvell收购Inphi、英伟达收购ARM、ADI收购Maxim、AMD收购赛灵思、环球晶圆收购德国Siltronic。6笔并购案件金额总计达1194.1亿美元。由于涉及金额巨大，这6起并购案均在2021年或2022年才得出结果。其中在2022年2月，环球晶圆终止收购Siltronic、英伟达终止收购ARM。

2021年提出的大型并购案件主要有两起，分别是高通和私募股权SSW Partners合作将完成对瑞典汽车技术企业Veoneer的收购，半导体材料供应商Entegris将收购同类企业CMC，两笔半导体并购合计金额达110亿美元。