IC 设计“虚火”，但半导体人才真实需求才是关键

在媒体对人才议题的报道中，常常下意识地聚焦于集成电路设计行业，然而数据表明，集成电路制造业，从增长的绝对规模和相对速度上，才是名副其实的人才需求 " 主渠道 "。根据《中国集成电路产业人才发展报告》数据，2017 到 2020 年，我国大陆地区集成电路 " 三业 "(设计、制造、封测)从业人员规模，分别从 14 万人、12 万人、14 万人，增长至 19.96 万人、18.12 万人、16.02 万人。

日经新闻近日报道，台积电熊本工厂向当地工程师开出 28 万日元的月薪，大幅高于同业平均水平，可能引发其他同行的离职潮;韩国两大巨头三星电子与 SK 海力士对人才的 " 虹吸 "，也使中小企业招聘新员工难上加难，二线代工厂东部高科(DB HiTek)不得不跟进加薪;而实力更弱的马来西亚半导体厂商，由于难以开出有吸引力的报酬，当地员工短期离职率高企，甚至因劳动力短缺不得不暂停接单。

半导体制造领域人才供需缺口，或将随着晶圆产能全球竞争的加剧而日益扩大，国内半导体产业也有必要对此做好准备，这一难题的破解没有 " 特效药 "，需要教育界、产业界共同携手面对。

随着半导体市场的需求提升，目前全球半导体厂商正在积极扩建产能当中。在此情况下，全球半导体人才仍深陷供不应求地的困境。根据SEMI调查显示，全球75%的半导体企业均认为公司缺乏人才，人才培育是半导体产业进入下一个世代，维持半导体竞争力的关键。“人才短缺从未如此严重”，这是近两年来，全球半导体产业普遍反馈的心声。人才是集成电路产业发展的第一资源，只有数量充足、高质量的人才，才能推进产业当下的发展以及赢取产业的未来。然而，在席卷全球的缺芯潮背后，人才短缺问题也日益凸显。

虽然我国人才济济，但国内半导体行业则人才严重缺口，根据《中国集成电路产业人才发展报告》预测，2030年全行业人才需求量将达到76.65万，人才缺口高达20万。也就是说，我们不仅缺芯片，更缺的是集成电路行业的人才，也就是说想要壮大中国芯，必须加大对集成电路人才的培养。

其实我国的人才储备并不比美国差，而且对半导体产业的发展做出了不少贡献。根据一份公开的数据显示，全球顶尖的100位半导体材料科学家中，前六名都是中国人。在英特尔、苹果、英伟达等企业中，许多高管、研发组组长等岗位都有华人的身影，并且许多清华毕业到美国深造的学霸、高材生，最后也成了美芯片专家。

数据显示，国家培养的大约25万名人才都在美国硅谷工作。过去几十年，有超过2万的清华北大优秀毕业生选择出国，去往硅谷工作。有机构预计，到2025年中国芯片领域人才缺口将达到30万人。面对人才短缺的严峻形势，我国已经开始调动各路资源开展行动。在国家层面，有关部门在原13大学科基础上增加了交叉学科类别。同时，将原属于“电子科学与技术”下二级学科的集成电路科学与工程设置为一级学科。

在高校层面，南京曾在2020年牵头创建了国内第一所集成电路大学，以培养集成专业高级应用型技术人才。2021年4月，清华大学在校庆之余，也正式揭牌成立了清华大学集成电路学院。此外，电子科技大学还获批承担“国家集成电路产教融合创新平台”项目。

集成电路本身就是一门非常难的学科，不仅需要计算机软硬件、自动化知识熟练，还需要学好应用数学、物理、化学等知识。而且许多核心技术并不对外公开，资料也相对较少，而国内集成电路学院的纷纷成立，不仅能为想要从事芯片行业的学生提供更完善的学习环境，还能为国内企业源源不断地输送人才。