3D Fabric取得新进展：成熟和专业节点到2025年将增产50%

6月20日消息，台积电在6月16日的技术研讨会上透露，到2025年，其成熟和专业节点的产能将扩大约50%。该计划包括在中国大陆、中国台湾、日本建设大量新晶圆厂。此举将进一步加剧台积电与格芯、联电、中芯国际等芯片代工厂商之间的竞争。

近年来，各种计算和智能设备的需求激增，引发了全球芯片供应危机，进而影响到汽车、消费电子、PC和众多相邻行业。

台积电表示，现代智能手机、智能家电和个人电脑已经使用了数十种芯片和传感器，而这些芯片的数量(和复杂性)只会越来越多。此外，智能汽车芯片市场即将爆发，汽车已经使用了数百个芯片，预计几年后每辆车的芯片数量将达到1,500颗左右。

为此，台积电将在四个新制造设施上投资，在未来三年内将成熟/专业化产能提高50%：

日本熊本的Fab23Phase1

中国台湾台南的Fab14Phase8

中国台湾高雄的Fab22Phase2

中国大陆南京的Fab16Phase1B

IT之家了解到，台积电还在 2022年技术研讨会上介绍了关于未来先进制程的信息，N3工艺将于2022年内量产，后续还有N3E、N3P、N3X等，N2(2nm)工艺将于2025年量产。

台积电(TSMC)透露了要到 2025 年将成熟与专业节点产能扩大约 50% 的计划。为实现这一目标，这家芯片代工巨头还将在中国台湾、大陆和日本地区新建大量晶圆厂。对于格罗方德(GlobalFoundries)、联电(UMC)和中芯国际(SMIC)来说，这意味着它们将面临来自台积电的激烈竞争。

对于普通人来说，光刻技术通常与生产先进的 CPU、GPU 和移动 SoC 有关。不过近年来的芯片供应链短缺，也让我们逐渐意识到了其对汽车、消费电子等诸多相邻行业的重大影响。

传统汽车已经动辄需要用到数百枚芯片，但随着智能汽车市场的爆发，预计几年后每辆汽车的芯片数量将达到了 1500 枚左右。

即使芯片代工厂普遍更追求高端制造的利润，但其它市场也无法就此被抛弃。所以过去几年，格罗方德和中芯国际也一直在增加新产能。

台积电指出，今年下半年量产的N3技术采用TSMC FINFLEX技术，这项技术提供了不同标准单元的选择，其中3-2鳍配置可实现超性能，2-1鳍配置可实现最佳功率效率和晶体管密度，2-2鳍配置可在两者之间实现平衡高效的性能。

凭借TSMC FINFLEX架构，客户可以创建片上系统设计，通过功能块实现针对所需性能、功率和面积目标的最佳优化鳍配置，并集成在同一芯片上，从而针对他们的需求进行精确调整。

据悉，台积电N3技术将有四种衍生制造工艺——N3E、N3P、N3S 和 N3X，旨在为超高性能应用提供改进的工艺窗口、更高的性能、增加的晶体管密度和增强的电压。所有技术都将支持 FinFlex技术，极大地增强了设计灵活性，并允许芯片设计人员精确优化性能、功耗和成本。

N2技术2025年量产

台积电N2技术和N3技术相比，功效大幅往前推进。在相同功耗下，速度增快 10~15%，或在相同速度下，功耗降低 25~30%。

台积电表示，N2 将采用纳米片晶体管架构，在性能和功率效率方面提供全节点改进，以支持台积电客户的下一代产品创新。除了移动计算基准版本之外，N2 技术平台还包括一个高性能变体，以及全面的小芯片集成解决方案。N2计划于2025年开始生产。

正在开发N6e超低功耗平台

据了解，N6e超低功耗平台N12e 技术的下一个演变，旨在提供边缘人工智能和物联网设备所需的计算能力和能源效率。N6e 将基于台积电先进的7nm工艺，预计逻辑密度是 N12e 的三倍。它将作为台积电超低功耗平台的一部分，该平台是针对边缘人工智能和物联网应用的综合逻辑、射频、模拟、嵌入式非易失性存储器和电源管理 IC 解决方案组合。

3D Fabric取得新进展

台积电公布3D Fabric平台取得的两大突破性进展，一是台积电已完成全球首颗以各应用系统整合芯片堆叠(TSMC-SoICTM)为基础的中央处理器，采用芯片堆叠于晶圆之上(Chip-on- Wafer, CoW)技术将SRAM堆叠为3级缓存;二是使用 Wafer-on-Wafer (WoW) 技术堆叠在深沟槽电容器芯片顶部的突破性智能处理单元。

台积电表示，由于 CoW 和 WoW 的 N7 芯片已经投入生产，对N5技术的支持计划在 2023 年进行。另外，为了满足客户对于系统整合芯片及其他台积电3D Fabric 系统整合服务的需求，在竹南打造全球首座全自动化 3D Fabric先进封装厂，预计今年下半年开始生产。

除了展示先进技术外，台积电并透露了其他重要信息，包括2024年将拥有ASML下一代芯片制造工具以及到2025年，其成熟和专业节点的产能将扩大约50%。

2024年拥有ASML最新光刻机

台积电研发高级副总裁Y.J.Mii表示：“台积电将于2024年引进high-NA EUV设备，用来开发客户所需的相关基础设施和图案解决方案，以推动创新。”

据悉，这种被称为“high-NA EUV”的工具能够产生聚焦光束，在手机、笔记本电脑、汽车和智能扬声器等人工智能设备中使用的计算机芯片上形成微观电路。

TechInsights的芯片经济学Dan Hutcheson指出，台积电在2024年拥有High-NA EUV设备的重要性意味着他们将更快获得最先进的技术。

台积电举办2022 年北美技术论坛，首度推出采用纳米片电晶体的下一世代先进N2 制程技术，以及支持N3 与N3E 制程的TSMC FINFLEX 技术;并透露到2025 年，其成熟和专业节点的产能将扩大约50%，该计划包括在中国台湾、日本和中国大陆建设大量新晶圆厂。我们继续看好晶圆代工产业链，数字化的提升带来了芯片产能的持续供不应求，尤其是叠加国内芯片产业链国产化的红利，设备材料厂商尤为受益，建议关注北方华创、安集科技、盛美上海、拓荆科技、华海清科、江丰电子、鼎龙股份、神工股份等。

据财联社报道，特斯拉上海超级工厂产能利用率已100%恢复至疫情前水平。汽车电动化智能化大势所趋，渗透率持续向上，我们看好产业链受益的功率及MCU 标的，主要包括士兰微、闻泰科技、斯达半导、时代电气、兆易创新等。

消费电子今年整体果链的确定性较高，在去年供应链扰动导致的业绩低基数上，今年消费电子品牌公司和果链标的业绩增速可期，另外年底大客户的头盔发布在即，有望催化情绪，整体估值有望迎来修复，建议投资者关注拥有自己品牌渠道和新产品占比较高的公司，比如传音控股、大族激光、立讯精密、欣旺达、安克创新、光峰科技、长盈精密、歌尔股份和东山精密等。