为满足射频集成电路设计需求：射频性能、频谱、波长和带宽等参数计算工具应运而生！

6月26日消息，新思科技(Synopsys)近日推出面向台积公司N6RF工艺的全新射频设计流程，以满足日益复杂的射频集成电路设计需求。台积公司N6RF工艺采用了业界领先的射频CMOS技术，可提供显著的性能和功效提升。新思科技携手Ansys、是德科技(Keysight)共同开发了该全新射频设计流程，旨在助力共同客户优化5G芯片设计，并提高开发效率以加速上市时间。

基于万物互联世界的发展需求，用于收发器和射频前端组件等无线数据传输系统的射频集成电路变得日益复杂。这些下一代无线系统将在更多的互联设备上提供更大带宽、更低延迟和更广覆盖范围。为了确保射频集成电路能够满足这些要求，开发者必须能够准确测试射频性能、频谱、波长和带宽等参数。

全新射频设计参考流程通过业界领先的电路仿真和版图生产率，以及精确的电磁(EM)建模和电迁移/IR压降(EMIR)分析，加快了设计交付时间。该流程包括新思科技Custom Compiler™设计和版图产品、新思科技PrimeSim™电路仿真产品、新思科技StarRC™寄生参数提取签核产品和新思科技IC Validator™物理验证产品;Ansys VeloceRF™感应组件和传输线综合产品、Ansys RaptorX™和Ansys RaptorH™先进纳米电磁分析产品和Ansys Totem-SC®;以及是德科技用于电磁仿真的PathWave RFPro。

台积电最近在加利福尼亚州圣克拉拉举行了年度技术研讨会，演讲全面概述了它们的状态和即将到来的路线图，涵盖了工艺技术和先进封装开发的各个方面。本文将总结工艺技术更新的亮点。

魏哲家分享的一些信息

“今年是台积电成立 35 周年。1987 年我们成立，当时我们一共拥有 258 名员工，并发布了涵盖 3 种技术的 28 种产品;十年后，我们拥有 5,600 名员工，发布了涵盖 20 种技术的 915 款产品;到 2022 年，我们有 63,000 名员工，将发布 12,000 种产品，涵盖 300 项技术。”

“从 2018 年到 2022 年，12 英寸晶圆(当量)的年复合增长率超过 70%。特别是，我们看到‘big die’产品数量的显著增加。” (>500mm²)

“2021年，台积电北美业务板块出货量超过700万片，产品出货量超过5500件。有 700 个新产品流片 (NTO)。这部分占台积电收入的 65%。”

“我们的 gigafab 扩张计划通常包括每年增加两个新的‘阶段’——2017-2019 年就是这种情况。2020 年，我们开设了六个新阶段，包括我们的先进封装工厂。2021年有7个新阶段，包括台湾和海外的晶圆厂，也增加了先进封装产能。2022年将有5个新阶段，无论是在台湾还是在海外。”

N2晶圆厂：新竹Fab20

N3：台南Fab 18

N7和N28：高雄Fab22

N28：中国南京的Fab16

N16、N28 和专业技术：日本熊本的 Fab23(2024 年)

亚利桑那州的 N5(2024 年)

“统计全球已经安装的EUV光刻机系统中，台积电拥有了其中的 55%”

“我们将在 2022 年大幅扩大资本设备投资。”(下表突出显示了上限设备计划支出的大幅增长。)

“我们正在经历成熟工艺节点的制造压力。35 年来，我们从未在后续节点大规模生产后增加成熟节点的产能——但这种情况正在发生庄边。我们正在投资以提高我们 45nm 工艺的产能。” (后来，在与另一位台积电高管的问答环节中，有记者问道是否会在例如 90nm 或 65nm等其他成熟节点上执行产能扩张，他们给出的回应是：“不，扩张计划目前仅针对 45nm 节点。”)

“我们继续大力投资‘智能制造’，专注于精密过程控制、工具生产力和质量。每个 gigafab 每天处理 1000 万个调度订单，并优化工具生产力。每个 gigafab 每天都会生成 70B 的数据点以进行主动监控。”

对于集成电路(IC)设计人员来说，EDA工具和设计方法至关重要。最新的TSMC N6RF设计参考流程，为设计人员提供重要指引，使其能够利用台积电先进的N6RF互补式金氧半导体(CMOS)技术，准确地执行电路设计和模拟，以支持下一代5G和无线应用。

是德科技和新思科技共同在Synopsys编译器中开发定制化设计范例，方便工程师在Keysight PathWave RFPro中执行集成的电磁(EM)分析和定制的射频元件建模。客户可结合使用PathWave RFPro与定制化编译器并纳入其端对端工作流程中，以确保EM模拟和电路布局的互通性。

是德科技PathWave软体解决方案事业群副总裁暨总经理Niels Faché表示：“Keysight PathWave RFPro EM模拟软体与新思科技定制化编译器的紧密整合，可为客户提供经验证的解决方案，让他们能够使用TSMC N6RF设计参考流程，快速、准确地设计无线晶片。 企业需借助整合式电磁模拟，来验证并改善现今多制程射频设计中的寄生效应。 藉由迭代执行电磁电路协同模拟，设计工程师可确保一次设计就成功。台积电、新思科技和是德科技合作无间，缔造了这项互通性成就。”

为了让IC设计人员更顺利部署此参考流程，是德科技与新思科技共同撰写了详细的应用说明。台积电已推出并提供TSMC N6RF设计参考流程及N6RF技术封装制程。

新思科技工程事业群副总裁Aveek Sakar表示：“此参考流程是我们与是德科技长期合作的心血结晶，它将Synopsys定制化编译器和Keysight RFPro紧密整合在一起。 新的参考流程让设计人员能够利用台积电最新、最先进的RF CMOS技术，尽快展开射频设计和模拟作业。”

台积电设计建构管理处副总裁Suk Lee表示：“我们与是德科技和新思科技的合作，让客户能够利用我们领先业界的RF CMOS技术，部署先进的IC设计和模拟流程。 对于是德科技和新思科技共同开发的射频设计参考流程，我们感到非常满意，并期待未来我们能继续合作，以协助射频IC设计客户满足复杂的需求，并快速将其独特产品推出问市。”