华为发布两大昇腾计划；黑芝麻智能与Uhnder联合打造面向下一代自动驾驶的汽车安全感知技术

（全球TMT2022年6月28日讯）华为发布昇腾人工智能人才发展加速计划和昇腾科研创新使能计划，协同推动人工智能人才高质量发展和科研创新全面提速。同时，华为与电子科技大学、四川大学、西南交通大学进行昇腾"众智项目"签约，并与成都大学签约合作建设四川首个"鲲鹏&昇腾产教融合育人基地"。

黑芝麻智能宣布与美国数字雷达技术领导企业Uhnder达成合作伙伴关系，双方将共同为ADAS提供性能卓越的感知解决方案，赋予下一代智能汽车更强大、更可靠的安全感知技术，打造更安全的智能出行体验。黑芝麻智能由此成为国内首家实现支持4D毫米波雷达的自动驾驶芯片企业。

人工智能 (AI) 芯片制造商Hailo宣布与先进半导体解决方案的主要供应商瑞萨 (Renesas) 共同合作，打造强大且高效的处理方案，实现机动车的先进驾驶辅助 (ADAS) 功能和自动驾驶 (AD) 系统。Hailo-瑞萨联合解决方案将使复杂的 ADAS 技术更容易应用于所有类型的汽车。

国微思尔芯面向全球客户正式发布芯神瞳自动原型编译软件Player Pro-7（PPro-7）。新版本针对大规模芯片设计提供了有效的解决方案，拥有更高的编译效率和更好的分割性能。为高密原型验证系统逻辑矩阵LX的客户提供更佳的操作体验，并大幅提高大型SoC验证的效率。

第六届世界智能大会近日在天津拉开帷幕。富士通（中国）信息系统有限公司首席执行官薛卫受邀参加了本次世界智能大会主题论坛 -- 滨海中关村协同创新发展论坛，并以视频方式发表了题为《与您携手，共建可持续未来》的主题演讲，分享了富士通对于数字化转型以及行业、社会可持续发展的愿景及实践。

CLAP在6月28日宣布，该公司成功地为OLED显示器所用的相位差膜进行了本地化。CLAP所拥有的整体解决方案，能够创造定制化的液晶材料、合成技术、光学仿真和膜材，从而响应众多技术需求，该公司如今正在与全球企业建立合作关系。

Kovol将最新的Power Delivery 3.1应用到16英寸笔记本电脑设计的全新140W双口壁式充电器中，让其可以同时为两个设备快速充电。通过采用最新的GaN III技术，这款充电器的外形小巧，更便于携带。

威科集团宣布，四川铁骑力士集团选择了CCH® Tagetik绩效管理专家解决方案，来改善财务结算与合并、监管合规和规划的需求。

国际数据公司（IDC）发布《2021Q4中国软件定义存储及超融合市场研究报告》，数据显示，2021全年浪潮云海超融合以40.84%的市场占有率在能源行业市场份额排名第一。