世芯电子提高先进封装研发投资以满足高性能运算IC市场需求

（全球TMT2022年7月7日讯）高阶应用市场的高性能运算系统芯片成长强劲，伴随的是前所未有对先进封装技术的依赖。由台积电所研发的先进封装技术CoWoS 及InFO 2.5D/3D封装对于成功部署当今的HPC SoC ASIC至关重要。CoWoS封装可以实现把数个小芯片（Chiplets）黏合在同一中介片（Interposer）同一封装基板（Substrate）上，以达到“系统级微缩”的境界，大大提升了SoC之间互连密度和性能，是科技史上的一大突破。另一先进封装技术为多芯片模组（Multi-Chip-Module，简称MCM）也是类似概念。与传统封装不同，先进封装需要与电路设计做更多的结合，加上必须整合产业的中下游，对设计整合能力是一大挑战，也是门槛相当高的投资。世芯看到了高性能系统运算ASIC设计服务市场对先进封装需求的急速成长。

世芯电子提供的高性能运算设计方案能无缝整合高性能运算系统芯片设计和先进封装技术。世芯的MCM 于2020年量产，CoWoS 于2021 年量产。现有大尺寸系统芯片几乎是光罩的最大尺寸（Reticle Size，800mm2）。 中介片（Interposer）设计为 3~4倍于光罩最大尺寸（3~4X Reticle Size），而先进封装尺寸甚至达到 85x85mm2是现有封装技术的极限。这都是经过多项客户产品成功量产验证过的。也证明了世芯的高性能运算设计方案满足高性能运算IC市场需求，是其取得市场领先地位的重要关键。