汽车芯片火热，芯片似乎又在重蹈手机的覆辙？

在手机产业中，一枚小小的芯片就成了华为高端化的最大拦路虎。芯片之痛，非华为之痛，而是中国之痛。可是，在中国汽车产业中，芯片似乎又在重蹈手机的覆辙。以高通、英特尔和英伟达为代表的美国芯片厂商，正在大规模地抢占中国汽车芯片市场。而今，全球汽车产业都在面临着两个技术升级，一个是电动化升级，另一个是智能化升级。在电动化方面，中国有宁德时代、比亚迪、中航锂电、欣旺达以及蜂巢能源等一批动力电池厂商。中国汽车的电动化水平走在世界的前列。

可是，在智能化方面，美国则比中国要领先得多，包括智能辅助驾驶系统、智能辅助驾驶芯片、智能座舱芯片以及先进半导体代工厂等，美国都处于领先地位。

从当前的技术水平来看，美国智能辅助驾驶系统有特斯拉、智能辅助驾驶芯片有特斯拉和英伟达、智能座舱芯片有高通和英特尔、先进半导体代工厂则有英特尔和德州仪器。在芯片和软件领域，美国依然保持着自己的全球领先优势。

其中，在智能座舱芯片领域，高通在中国汽车市场上已经开始展现出不俗的统治力。由高通在2019年推出的骁龙8155芯片，至今仍是全球最顶尖的量产型智能座舱芯片。

从前些年爆火的AI芯片，到如今的汽车芯片，我们不难看出相似的路径，资本、市场纷纷看好，创业者大批涌入，堆砌起泡沫，又很快进入到行业洗牌期，在泡沫中挣扎。

“现在汽车芯片的估值太高了，高到离谱。有些做MCU的企业，只要和汽车沾边，营收只有几千万，估值就叫到了20亿元左右。”近日，一位投资人向21世纪经济报道记者感慨道。这并不是今年的新现象，在去年年底，就有多位投资人向记者指出，国内整体芯片市场从群雄并起阶段进入排位赛阶段，而随着新能源汽车的成长和缺芯的持续，围绕着汽车的芯片已经成为半导体投资焦点，相关的企业估值高涨。

承风资本合伙人尉言凯告诉21世纪经济报道记者：“汽车电动化、智能化、车载芯片确实是大机遇，尽管车载估值高也会有人投。但是今年整体半导体融资热度降了很多，二级市场倒挂太严重，好多之前估值颇高的企业，今年都不好融资。投资机构也放缓了节奏，观望情绪严重。”甚至有投资人直接提出了“资本寒冬”的观点，此前的中国·南沙国际集成电路产业论坛上，华登国际合伙人王林说道：“资本寒冬这个词有点夸张，但大家也要认清现实。从华登投的企业来看，4月份开始芯片销量处于断崖式下降，5月、6月也不好，在这种情况下，今年半导体板块的调整也很难避免。去年不管做什么，只要是芯片、半导体相关的，只要是团队不错都能融到资。今年开始大家感受到压力，都要算回报了，不能像前两年一样凭着一腔热血砸钱。”

一直以来汽车芯片的市场规模并不大，仅占整体芯片的10%左右，大家也几乎不担心产能供应，然而近两年最紧缺的却是这10%，持续影响着产业链中下游。今年上半年，国内外的汽车厂商都受到缺芯影响，再加上疫情反复，短暂停产的信息也频频传出。根据汽车行业数据预测公司AutoForecast Solutions的数据，今年全球汽车市场累计减产量会攀升至约304万辆。

除了整车厂商，供应商们也受到波及，例如国内汽车零部件供应商均胜电子在今年上半年亏损1.1亿元。在业绩预告中，均胜电子表示，一方面2022年上半年汽车行业整体产量下降，同时2021年下半年以来受疫情、芯片短缺、原材料涨价与运输费用上涨等的影响，公司业绩出现较大亏损。在上游供应链仍紧张的情况下，汽车芯片的热潮也十分汹涌。广汽资本总经理袁锋就打了个比喻，中国芯片创业公司的数量也是一个“摩尔定律”，每半年增加一倍。由于缺芯太过严重，车企一天恨不得接待十家芯片企业。

当前汽车芯片的赛场上，选手越来越多。传统的车用半导体企业包括恩智浦、瑞萨、英飞凌、意法半导体等，均为海外大厂，同时老牌的博世等供应商们也在强化芯片制造领域。国内既有地平线、芯驰科技、奕行智能等专攻汽车芯片的新兴企业，也有直接切入芯片领域的汽车制造商，包括广汽、比亚迪等。

以广汽为例，据介绍，一方面广汽进行生态圈的投资，比如广汽是地平线很早期的投资人，投了地平线三轮，已经有十几款广汽的车型在用地平线芯片。另一方面，广汽和粤芯半导体做了对接，共同开发未来车型所需的芯片。目前广汽集团部分电子控制器(ECU)产品已形成初步的国产化推进方案。据悉，比亚迪半导体产品阵营包括业级通用MCU芯片、工业级三合一MCU芯片、车规级触控MCU芯片、车规级通用MCU芯片以及电池管理MCU芯片等，累计出货量达到了20亿颗。在袁锋看来，芯片紧张不是短期的事件，甚至2023、2024年芯片还在缺乏，而新能源汽车还将为芯片带来蓝海市场。

近期，高通8155智能座舱芯片频繁现身国产智能汽车的发布会及宣传材料中。

高通总裁安蒙在今年的“骁龙之夜”上详细讲述了高通在智能汽车领域的进展。据其介绍，骁龙数字底盘已为全球超过1.5亿辆汽车带来智能互联体验。

所谓数字底盘主要由四部分组成：骁龙车云平台(Snapdragon Car-to-Cloud)、骁龙座舱平台(Snapdragon Cockpit Platform)、骁龙驾驶平台(Snapdragon Ride Platform)、骁龙智联平台(Snapdragon Auto Connectivity Platform)，分别从云服务、座舱、自动驾驶和连接四个方面为汽车赋能。

其中，智能座舱芯片已成为高通的“王牌”。据亿欧EqualOcean统计，近期新发布的车型中，智能座舱几乎都搭载了高通8155芯片，包括奔驰、奥迪、本田、吉利、长城、比亚迪、小鹏等在内的国内外主流车企中的约30款车型均已宣布搭载骁龙汽车数字座舱平台。

过去十年，台前的国产智能手机品牌厂商背后，高通的魅影挥之不去。历史将再次重演?

拿下智能座舱芯片领域绝对份额

多块车载屏幕、更丰富的智能交互功能、更“聪明”的车机系统、多模块OTA升级需求……智能汽车的不断演进，对硬件、软件、算法提出更高的要求，高性能的汽车芯片便成为承载并支持这一切的关键。

高通8155芯片主要负责车内屏幕的影音娱乐、语音交互等功能，不负责汽车动力UI系统的控制和自动驾驶。据悉，高通8155芯片最高能够支持3块4K屏幕或4块2K屏幕、4个麦克风、6个摄像头，另外它还支持Wi-Fi 6、5G和蓝牙5.0。

这颗7nm制程的车载座舱芯片，以骁龙855为基础打造，业内评价稳定可靠。媒体报道的市场价格大致在每颗1600元人民币，算力和价格都是目前行业顶级水平，能够轻松满足目前智能化车型的多屏互动、全车语音交互、手势控制、人脸识别等智能配置需求。

自2021年年初长城摩卡首发搭载高通8155芯片至今，1年半时间里，8155芯片几乎横扫了除比亚迪之外的智能车型，包括但不限于蔚来ET7、2022款蔚来ES8、2022款蔚来ES6、2022款EC6、小鹏P5、理想L9、威马W6、长城WEY拿铁、广汽Aion LX、吉利星越L、智己L7等国产热门车型均已搭载。